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1、PCB板制造工藝流程PCB板的分類1、按層數(shù)分：①單面板②雙面板③多層板2、按鍍層工藝分：①熱風整平板②化學沉金板③全板鍍金板④熱風整平+金手指3、⑤化學沉金+金手指4、⑥全板鍍金+金手指5、⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板齊種工藝多層板流程㈠熱風整平多層板流稈：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI一棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印
2、字符——熱風敕平——銃外形——電測——終檢——真空包裝㈡熱風整平+金手指多戾板流卅：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）一AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）—絲印阻焊油墨—阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——熱風報平——銃外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝㈢化學沉金多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、
3、褪膜）——AOI一棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——化學沉金——絲印字符——銃外形——電測——終檢——真?空包裝㈣全板鍍金板多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯爆、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍欽金、褪膜、蝕刻、褪錫）一絲印阻焊油墨一阻焊圖像轉(zhuǎn)移
4、：（菲林對位、曝光、顯彩）一_絲印字符——銃外形——電測——終檢——真空包裝（全板鍍金板外層線路不補償）㈤全板鍍金+金手指多層板流稈：開乘一內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外光成像①（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影）——圖形電鍍銅——鍍繚金——外光成像②（W—250干膜）——鍍金手指一一褪膜——蝕刻——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯煤）——鍍金手指——絲印字符——銃外形——金手指倒角——電測——終檢——真空
5、包裝的化學沉金+金手指多層板流用：開率一內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）一AOI——棕化——涇壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）—化學沉金—絲印字符—外光成像②（交貨面積＞1平方米）/貼藍膠帶（交貨面積W1平方米）——鍍金手指——銖外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝⑴單面板流看（熱風報平為例）：開幣——鉆孑L——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、夕卜層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——A
6、OI——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯煤）——絲印字符一一熱風隸平——銃外形——電測——終檢一一真空包裝（注：①因沒有金屬化孔，所以沒有電測與沉銅板鍍②外層線路菲林除全板鍍金板用正片菲林外，其它都用負片）（A）雙而板流稈（熱風整平為例）：開料——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯煤、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風整平——銃外形——電測—終檢—真空包裝（注：因一共兩層，所以用電測代替了AOI）M
7、OSPZ.W板流用：開料一一內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移:（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外空圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——（二鉆）——銃外形——SP——終檢——真空包裝多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項，現(xiàn)以熱風桀半板+金手指為例。1、開料：對覆銅板開料。覆銅板：就是兩面覆蓋銅皮的芯板。1_覆銅板構(gòu)成：基材+基銅A：基材構(gòu)成：環(huán)氧樹脂+玻
8、璃纖維基材厚度#0。05MMB：基銅厚度：18UM35uM70nM%1覆銅板的表示方法：A：小數(shù)點后一位，表示基材+基銅厚度B：小數(shù)點示兩位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM與0.8MM兩個%1覆銅板的規(guī)格：⑻1835/3570/7018/3535/70單位：uM其屮，
