pcb板制造工藝流程

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1、PCB板制造工藝流程PCB板的分類1、按層數(shù)分：①單面板②雙面板③多層板2、按鍍層工藝分：①熱風(fēng)整平板②化學(xué)沉金板③全板鍍金板④熱風(fēng)整平+金手指3、⑤化學(xué)沉金+金手指4、⑥全板鍍金+金手指5、⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板各種工藝多層板流程㈠熱風(fēng)整平多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印

2、字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝㈡熱風(fēng)整平+金手指多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝㈢化學(xué)沉金多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕

3、刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——化學(xué)沉金——絲印字符——銑外形——電測——終檢——真空包裝㈣全板鍍金板多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍鎳金、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖

4、像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——銑外形——電測——終檢——真空包裝（全板鍍金板外層線路不補(bǔ)償）㈤全板鍍金+金手指多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外光成像①（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影）——圖形電鍍銅——鍍鎳金——外光成像②（W—250干膜）——鍍金手指——褪膜——蝕刻——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——銑外形——金手指倒角——電測——終檢—

5、—真空包裝㈥化學(xué)沉金+金手指多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——化學(xué)沉金——絲印字符——外光成像②（交貨面積＞1平方米）/貼藍(lán)膠帶（交貨面積≤1平方米）——鍍金手指——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝㈦單面板流程（熱風(fēng)整平為例）：開料——鉆孔——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪

6、錫）——AOI——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝（注：①因沒有金屬化孔，所以沒有電測與沉銅板鍍②外層線路菲林除全板鍍金板用正片菲林外，其它都用負(fù)片）㈧雙面板流程（熱風(fēng)整平為例）：開料——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形30——電測——終檢——真空包裝（注：因一共兩層，所以用電測代替

7、了AOI）㈨OSP多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——（二鉆）——銑外形——OSP——終檢——真空包裝多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項(xiàng)，現(xiàn)以熱風(fēng)整平板+金手指為例。1、開料：對(duì)覆銅板開料。覆銅板：就是兩面覆蓋銅皮的芯板。1_覆銅板構(gòu)成：基材+基銅A：基材構(gòu)成：環(huán)

8、氧樹脂+玻璃纖維基材厚度≥0。05MMB：基銅厚度：18μM35μM70μM②覆銅板的表示方法：A：小數(shù)點(diǎn)后一位，表示基材+基銅厚度B：小數(shù)點(diǎn)后兩位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM與0.8MM兩個(gè)③覆銅板的規(guī)格：18/1835/3570/7018/353