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《常用元器件封裝尺寸大小.doc》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlasticPIN?GridArray封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱TSOPThinSmall?OUtlinePackageQFPQuadFlat??PackagePQFP100LQFPQuadFlat??PackageSOT143SOT220ThinShrinkQutline??PackageuBGAMicroBall?GridArrayuBGAMicroBall??GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP100LTO8TO92TO93T0
2、99EBGA680LQFPQuad?Flat?PackageTQFP100LZIPZig-Zag?Inline??PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline?PackageSOSmall?OutlinePackageSOPEIAJTYPEII14LSSOP16LSSOPSOJ32
3、LFlatPackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramicPinOutlinePackageDIPDualInline??PackageDIP-tabDUAL?Inline?PackagewithMetalHeatsinkBQFP132C-BendLeadCERQUAD?Ceramic?QuadFlatCeramicCaseLAMINATE?CSPT12LChipScale?PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SODIMMSmallOutlineDu
4、alIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370PinPGAPentiumIII&CeleronCPUSIMM30SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleinlineMemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket603FosterLLP8LaPCI32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentInt
5、erconnectPCMCIATCSP20LChipScalePackagepinPGApentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlo&DuronCPUPSDIPSLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABallGridArrayTO252SOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPUTO18 一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（
6、比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一點(diǎn)在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。?二、直插式電容封裝及尺寸1、無極電容常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下：無極電容封裝以RAD標(biāo)識，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.
7、4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3）。2、有極電容有極電容一般指電解電容：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。圖中灰白色的那種就是，很多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)。電解電容封裝則以RB標(biāo)識，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲印），單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6）：三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和
8、功率對應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)
