常用元器件封裝尺寸大小.docx

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1、.封裝形式圖片國(guó)際統(tǒng)一簡(jiǎn)稱封裝形式圖片國(guó)際統(tǒng)一簡(jiǎn)稱LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlasticPINGridArrayTSOPThinSmallOUtlinePackageQFPQuadFlatPackagePQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220ThinShrinkQutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayPCDIP;..ZIPPLCCZig-ZagInli

2、nePackaLQFPSOT223LQFP100LSOT223TO8SOT23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP100LSOJ;..SOPEIAJSBGATYPEII14LLBGA160LSSOP16LPBGA217LPlasticBallGridSSOPArraySBGA192LSOJ32LTSBGA680LFlatPackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDI

3、PITO3PSIPSingleTO220InlinePackageSOSmallOutlineTO247Package;.CNRCPGACeramicPinOutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUALInlinePackagewithMetalHeatsinkBQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatCeramicCaseLAMINATECSPT12LChipScalePackageGullwingleads.TO264TO3JL

4、CCLCCTO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370PinPGAPentiumIII&CeleronCPUSIMM30SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleinlineMemoryModule;..pinPGASOT343pentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForSOT523PGAAMDAthlo&D

5、uronCPUSOT89PSDIPSLOT1ForintelSOT89pentiumIIpetiumIII&CeleronCPUSocket603SLOTAForAMDFosterAthloncpuLLP8LaSNAPTKPCI32bit5VPeripheralComponentSNAPTKInterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentSNAPZPInterconnectPCMCIASOHTCSP20LBGAChipScalePackageBallGridArray;..

6、TO252TO18SOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPU一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一點(diǎn)在網(wǎng)上很多文章都沒(méi)說(shuō)清楚，單位為英寸。這個(gè)尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，常見(jiàn)的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見(jiàn)封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

7、二、直插式電容封裝及尺寸1、無(wú)極電容常見(jiàn)的電容分為兩種：無(wú)極電容和有極電容，典型的無(wú)極電容如下：;..無(wú)極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3）。2、有極電容有極電容一般指電解電容：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。圖中灰白色的那種就是，很多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)。電解電容封裝則以RB

8、標(biāo)識(shí)，常見(jiàn)封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號(hào)中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。瑔挝蝗匀皇怯⒋?，如下圖（RB-.3/.6）：;..三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見(jiàn)封裝有9種（電容指無(wú)級(jí)貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代