SMT工藝基礎(chǔ)培訓(xùn).ppt

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1、SMT工藝基礎(chǔ)培訓(xùn)RyderElectronics(Shenzhen)Co.,Ltd彭光前Mar.5.20111內(nèi)容簡(jiǎn)介1、SMT工藝總流程及基礎(chǔ)知識(shí)2、鋼網(wǎng)知識(shí)3、錫膏知識(shí)4、印刷*5、貼片6、回流及爐后常見不良*7、SMT元件的認(rèn)識(shí)8、ESD基礎(chǔ)及重要性2SMT工藝總流程及基礎(chǔ)知識(shí)SMT:（SurfaceMountedTechnology）表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。AOI:（AutomaticOpticInspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。機(jī)器通過攝

2、像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。SPI:（SolderPasteInspection）錫膏檢測(cè)機(jī)，通過激光3D掃描，測(cè)試印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移、拉尖、錫量差異性、異物等。3SMT工藝流程圖SMT基礎(chǔ)知識(shí):一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為18~26℃；濕度為30~70%操作/處理PCBA前是否有配帶ESD腕帶和ESD手套/手指套PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的

3、情況下表示IC受潮且吸濕;IC烘烤時(shí)需看IC等級(jí)及托盤耐溫值;PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;拉上所有的物料、設(shè)備、夾具、儀器均應(yīng)有清楚明確的狀態(tài)標(biāo)識(shí)與區(qū)別，并分類擺放在生產(chǎn)和檢驗(yàn)過程中如有產(chǎn)品跌落在地上，應(yīng)將此產(chǎn)品送回檢驗(yàn)的第一個(gè)檢驗(yàn)工位，重新進(jìn)行所有的PCBA檢驗(yàn)4鋼網(wǎng)知識(shí)1、按鋼網(wǎng)制作工藝分：激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)等。我們公司現(xiàn)只用激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)。A、蝕刻鋼網(wǎng)是用化學(xué)研磨出來的：其優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，缺點(diǎn)是精度較低（開孔比希望略大），只適用于角位及間距大于0.4mm的PCB板印刷。B、激光鋼網(wǎng)是激光切割的工藝：其優(yōu)點(diǎn)是精

4、度高，孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制。2、按生產(chǎn)工藝分：錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)，而錫膏鋼網(wǎng)又可分為無鉛錫膏鋼網(wǎng)和有鉛錫膏鋼網(wǎng)。3、鋼網(wǎng)的規(guī)格我們公司現(xiàn)在主要用的是420MM*520MM、584MM*584MM和736MM*736MM三種規(guī)格的，現(xiàn)在主要選用以736*736MM為主，以減少訂鋼網(wǎng)時(shí)間。5鋼網(wǎng)知識(shí)4、錫膏鋼網(wǎng)模塊厚度選?。篈、0402元件一般選用0.12MM厚度的鋼網(wǎng),0603元件以上可用0.13MM厚度的鋼網(wǎng)；B、對(duì)于PITCH≥0.7MM一般選

5、用0.13MM厚度的鋼網(wǎng)，對(duì)0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般選用0.12MM厚度的鋼網(wǎng),對(duì)PITCH≤0.4MM一般選用0.10MM厚度的鋼網(wǎng)。5、鋼網(wǎng)保養(yǎng)及使用壽命：A、鋼網(wǎng)使用后要及時(shí)清洗干凈，以免長(zhǎng)時(shí)間后錫膏及紅膠干燥后貼附在鋼網(wǎng)上，影響清洗效果、下次的使用效果及縮短鋼網(wǎng)的使用壽命。鋼網(wǎng)清洗用清洗劑在超聲波機(jī)中清洗，清洗完后進(jìn)行張力測(cè)試，合格后貼上保護(hù)膜（防塵）放到指定位置；B、鋼網(wǎng)的一般使用壽命是十萬次，當(dāng)然在十萬次內(nèi)出現(xiàn)問題，也應(yīng)更換鋼網(wǎng)。6錫膏知識(shí)1、錫膏：用來連接金屬表面的一種可熔解的漿糊式金屬合金,對(duì)電路來說構(gòu)成一個(gè)通

6、路;2、錫膏的金屬成分主要有:a.有鉛Sn錫62%,Pb鉛36%,Ag銀2%Sn錫63%,Pb鉛37%b.無鉛Sn錫96.5%,Ag銀3.0%,Cu銅0.5%無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C℃；有鉛焊錫Sn/Pb63%37%的熔點(diǎn)為183℃；7錫膏知識(shí)8錫膏知識(shí)3、錫膏的儲(chǔ)存和使用:錫膏儲(chǔ)存溫度為0~10℃；錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫(錫膏回溫4H)﹑攪拌(機(jī)器攪拌3~5MIN)；紅膠回溫8H以上；印刷后在2小時(shí)內(nèi)完成回流焊；鋼網(wǎng)上不用的錫膏超過半小時(shí)應(yīng)回收到瓶中,并

7、不可與新錫膏混裝；4、錫膏的回溫目的是：利于印刷，錫膏不回溫則在過REFLOW后易產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象；5、FULX的作用是：在焊接中去除氧化物，破壞熔錫表面張力，防止再度氧化；9印刷（60%~70%不良品源于此?。?、鋼網(wǎng)的架設(shè)：A.鋼板架設(shè)平穩(wěn)B.刮刀要在鋼網(wǎng)中心C.頂Pin支撐基板平穩(wěn)D.PCB板固定點(diǎn)力要均勻2、鋼網(wǎng)擦試頻率：根據(jù)PCBA元件的大小密度而定3~5PCS/次；3、影響印刷效果的機(jī)器參數(shù)：A、印刷的速度B、壓力C、脫模速度D、脫模距離E、在鋼網(wǎng)上的靜止時(shí)間F、鋼網(wǎng)上的錫膏量G、洗網(wǎng)頻率H、接觸印刷4、影響印刷效果的其他因素：刮刀

8、選擇：刮刀一定是完好無缺，不能有變形狀態(tài)。刮刀與鋼網(wǎng)夾角為60°角為宜。10印刷（60%~70%不良品源于此?。?、印刷位注意事項(xiàng)：A、每塊PCB印刷后印刷員須自檢每個(gè)PCB板上