smt_工藝培訓(xùn)smt process workshop

《smt_工藝培訓(xùn)smt process workshop》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、SMTProcessWorkshopYear1970s1980s1990s2000-2010HighPinCountSmallerSize,WeightSOPSOJS-SOPTSOPPLCCQFPDIP/PGABGACSPMCMTQFPTAB元器件介紹元器件發(fā)展歷史.Seite2封裝等級(jí)WaferLevel1MultichipModuleLevel4SystemLevel0IntegratedCircuitLevel2PrintedCircuitBoard(PCB)Level3Motherboard

2、.Seite3SMT工藝流程.Seite4產(chǎn)品缺陷原因分析components5,7%placement15,3%Reflowsoldering&cleaning15,2%Solderpasteprinting63,8%Source:C.H.Mangin.Seite5印刷影響因素分類絲網(wǎng)錫膏設(shè)備r制作質(zhì)量r面積比(開孔;深度)r開孔形狀r錫粒的大小r助焊劑r印刷穩(wěn)定性r觸變性thixotropy}流變學(xué)因素R設(shè)備印刷精度設(shè)備及工藝性能設(shè)備定位穩(wěn)定性.Seite6印刷的影響因素分類印刷設(shè)備印刷方法材料

3、環(huán)境人員印刷機(jī)印刷參數(shù)錫膏生產(chǎn)環(huán)境基本知識(shí)印刷頭刮刀壓力助焊劑空氣流通培訓(xùn)刮刀停頓時(shí)間合金成分空氣濕度職權(quán)支撐系統(tǒng)印刷速度和金大小車間溫度視覺系統(tǒng)分離速度印制板平整度印刷的重復(fù)精度鋼網(wǎng)清洗焊盤平整度鋼網(wǎng).Seite7必要的支撐裝置保證PCB穩(wěn)定并與絲網(wǎng)平行從而得到高質(zhì)量的印刷；真空固定式應(yīng)當(dāng)考慮錫膏有可能被吸到通孔中，造成很多小的錫球或錫珠。支撐系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)有相當(dāng)?shù)撵`活性，以便于更換。印刷設(shè)備的穩(wěn)固性，刮刀，絲網(wǎng)和PCB平行程度是保證良好印刷穩(wěn)定性的前提條件。支撐系統(tǒng)的位置選擇印刷工藝—支撐系統(tǒng)支撐系統(tǒng)

4、.Seite8在線絲網(wǎng)清潔程序設(shè)定清洗模式.用真空清潔堵塞的絲網(wǎng).一般濕擦后再干擦洗.手動(dòng)清洗使用無塵布用沾有清洗溶液的無塵布在絲網(wǎng)的兩面同時(shí)清洗絲網(wǎng)。絲網(wǎng)清洗機(jī)超聲波清洗印刷工藝—清潔系統(tǒng)清潔系統(tǒng).Seite9印刷工藝—鋼網(wǎng)的分類激光切割通過gerber直接獲得制作數(shù)據(jù)易于制造、制作精度高錐形墻壁(1to2mils:2?)易于錫膏沉淀。外邊參差不齊價(jià)格較貴?；瘜W(xué)蝕刻從兩面蝕刻沙漏型外壁粗糙電鑄成型制作工藝較為復(fù)雜孔壁光滑，因此透膏性較好提供良好的墊圈效應(yīng):減少印刷鋼網(wǎng)底面的溢錫.Seite10寬深

5、比=開孔寬度鋼網(wǎng)厚度=WT面積比=焊盤的面積開孔孔壁的面積=LxW2x(L+T)xTSurfaceAreaofStencilAperture(AreaofStencilWalls)=(2*L+2*W)*TApertureArea=L*WTLW>1.5>0.66印刷工藝—鋼網(wǎng)的開孔原則印刷工藝---鋼網(wǎng)的開孔原則.Seite11印刷工藝---鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)原則.Seite12印刷工藝---鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)原則.Seite13鋼網(wǎng)的使用原則輕拿輕放使用前應(yīng)清洗/擦拭/檢查錫膏要攪拌均勻使用前應(yīng)清洗/擦拭/檢查印刷

6、壓力調(diào)整到最佳使用Contact印刷脫模速度不應(yīng)過快適當(dāng)?shù)腟upport模塊使用完后及時(shí)清洗并儲(chǔ)存.Seite14焊膏描述由助焊劑和金屬顆粒組成的一種觸變性的懸浮液目的在回流焊過程中提供焊錫中間體,形成具有足夠機(jī)械強(qiáng)度和電氣強(qiáng)度的焊點(diǎn)好的焊膏具有可焊性可印刷性穩(wěn)定的質(zhì)量回顧與展望CFC清洗－水清洗－免清洗適用于超小間距組裝工藝的焊膏.Seite15錫膏成分金屬顆?；瘜W(xué)成分.Seite16焊膏顆粒助焊劑系統(tǒng)助焊劑---除去焊盤表面、元件引腳表面的金屬氧化物---防止表面再氧化活化劑---激活助焊劑，除

7、去金屬氧化物溶劑---溶解組分---提供流動(dòng)性觸變劑---防止焊膏結(jié)塊---改善印刷特性焊膏化學(xué)組成錫膏的化學(xué)成分錫膏顆粒不規(guī)則規(guī)則錫粒形狀水滴狀球狀粘性高低坍塌高,焊接時(shí)易錫連低可印刷性塞孔，易空焊好,適合密腳間距元件含氧量高,易形成濺錫低.Seite18顆粒形狀影響球形---減小氧化面積從而降低焊料球，容易進(jìn)入模板孔隙通常---球形金屬含量通常---質(zhì)量百分比90-90.5%；體積百分比大約為50%焊膏的特性(2)錫膏的特性黏性：反映物質(zhì)的自流動(dòng)能力影響固定元件.---黏性不足會(huì)導(dǎo)致元件在PCB

8、板上移動(dòng),焊膏與模板的分離.---太黏,焊膏下落不充分滾動(dòng)---不合適的黏性導(dǎo)致焊膏條滾動(dòng)性差受影響于時(shí)間,溫度&濕度印刷工藝—錫膏剪切特性4錫膏的特性助焊劑活性影響:焊料球---活性越高,焊料球越少腐蝕---通?；钚栽綇?qiáng),腐蝕越大.決定板子是否需要清洗.氮?dú)?--助焊劑活性低時(shí),需要使用氮?dú)庾鳛楹附颖Ｗo(hù)氣體根據(jù)其活性分類---R,RMA,RA貯存通常---在2－8攝氏度、30－60％RH密封情況下能儲(chǔ)存三個(gè)月---防止金屬顆粒氧化、吸潮和助焊劑系統(tǒng)揮發(fā)焊膏的特性(5