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1、詳解FPC制造工藝流程及方法作者:Jenny發(fā)表時(shí)間:2009-2-11?一、FPC開料 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔,目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔,所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料?! ∪嵝愿层~箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差,很容易受傷。如果在開料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此,即使看上去是十分簡(jiǎn)單的開料,為了保證材料的品質(zhì),也必須給予足夠重視。如果量比較少,可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器,大批量,可用自
2、動(dòng)剪切機(jī)?! o(wú)論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜,開料尺寸的精度可達(dá)到±O.33。開料的可靠性高,開好的材料自動(dòng)整齊疊放,在出口處不需要人員進(jìn)行收料。能把對(duì)材料的損傷控制在最小限度內(nèi),利用送料輥尺寸的變化,材料幾乎沒(méi)有皺折、傷痕發(fā)生。而且最新的裝置也能對(duì)卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進(jìn)行自動(dòng)裁切,利用光學(xué)傳感器可以檢出腐蝕定位圖形,進(jìn)行自動(dòng)開料定位,開料精度達(dá)O.3mm,但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位?! 《?、FPC鉆導(dǎo)通孔 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的
3、小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求?! ?.?dāng)?shù)控鉆孔 雙面柔性印制板中通的
4、鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔,數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同,但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄,能夠把多片重疊鉆孔,如果鉆孔條件良好的話可以把10~15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板,也完全可以使用厚0.2~0.4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場(chǎng)上有售,剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。 鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同,但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟,所以十分容易附著在鉆頭上,需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn),而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)
5、于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。 2.沖孔 沖微小孔徑不是新技術(shù),作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn),利用沖孔來(lái)加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)僅限于沖直徑O.6~0.8mm的孔,與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作,由于最初工序加工的尺寸都很大,這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大,因而模具價(jià)格就很貴,雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利,但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大,小批量生產(chǎn)及靈活性無(wú)法與數(shù)控鉆孔相競(jìng)爭(zhēng),所以至今仍無(wú)法普及?! 〉谧罱鼣?shù)年里,沖孔技術(shù)的模具精密化和數(shù)控鉆孔兩方面都取得了很大的進(jìn)步,沖孔在柔性印制板上的實(shí)際應(yīng)用已十分
6、可行。最新的模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無(wú)膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔,沖孔的可靠性也相當(dāng)高,如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化,模具也能小型化,所以能很好地應(yīng)用于柔性印制板沖孔,數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工?! ?.激光鉆孔 用激光可以鉆最微細(xì)的通孔,用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等?! _擊式二氧化碳激光鉆機(jī)僅能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工,而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工,鉆絕緣層的速
7、度要明顯比鉆銅箔的速度快,僅用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻,先形成孔的圖形,然后去除絕緣層從而形成通孔,這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時(shí)由于上下孔的位置精度可能會(huì)制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔,只要把一面的銅箔蝕刻掉,不存在上下位置精度問(wèn)題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同?! ∧壳笆芗?zhǔn)分子激光加工的孔是最微細(xì)的。受激準(zhǔn)分子激光是紫外線,直接破壞基底層樹脂的結(jié)構(gòu),使樹脂分子離散,產(chǎn)生的熱量極小,所以可以把熱對(duì)孔周圍的損傷程度限制在最小范圍內(nèi),孔壁光滑垂直。如果能把激光束進(jìn)一步縮小的話就能
8、夠加工直徑10~20um的孔。當(dāng)然板厚孔徑比越大,濕