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1、FPC軟板知識及制造流程介紹什么是FPCFPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板
2、要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。由于其價格太高，目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計、工藝上的特殊要求。FPC產(chǎn)品特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。軟板的種類：軟板制造流程
3、：詳細制造流程：軟板的應(yīng)用：FPC技術(shù)能力項目工程技術(shù)能力單面板0.038&0.038mm(1.5mil&1.5mil)最小線寬及線路雙面板0.050&0.050mm(2mil&2mil)COFChiponFlex0.02&0.02mm(0.8mil&0.8mil)機械鉆孔0.15mm(6mil)最小孔徑?jīng)_製下料0.5mm(20mil)軟板多層板層數(shù)8層軟硬複合板層數(shù)10層FPC技術(shù)能力項目工程技術(shù)能力連接器最小跨距MinPitch0.4mm表面黏著技術(shù)能力被動元件最小元件尺寸Min0201積體電路封裝能力最小跨距MinPitch40um(
4、1.6mil)電鍍錫鉛噴錫化學(xué)錫表面處理能力電鍍硬鎳金電鍍軟鎳金化學(xué)鎳金有機保焊劑一般公差項目工程技術(shù)能力一般特殊導(dǎo)體線寬公差+/-0.05mm+/-0.03mm孔徑公差+/-0.1mm+/-0.05mm外型公差+/-0.3mm+/-0.1mm總跨距公差+/-0.1mm+/-0.05mm孔至孔+/-0.1mm+/-0.05mm孔至邊+/-0.15mm+/-0.07mm沖製公差線路中心至邊+/-0.15mm+/-0.07mm曲率半徑+/-0.1mm一般公差項目工程技術(shù)能力保護膠片一般特殊感壓膠+/-0.5mm+/-0.3mm加工偏移精度補強板
5、+/-0.5mm+/-0.3mm反折公差+/-0.5mm+/-0.3mm金手指裸露尺寸+/-0.5mm+/-0.3mm一般公差項目工程技術(shù)能力一般特殊銀漿5-15um網(wǎng)印厚度防焊10-20um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0.05mm+/-0.03mm信賴度項目工程技術(shù)能力一般特殊銀漿5-15um網(wǎng)印厚度防焊10-20um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0.05mm+/-0.03mm信賴度Force:120g,180time/minute按鍵開關(guān)壽命試驗BasedonCustom
6、er’sRequirement漂錫試驗IPC-TM-6502.4.13尺寸安定試驗IPC-TM-6502.2.4溢膠量試驗IPC-TM-6502.3.17信賴度冷熱衝擊試驗IPC-TM-6502.6.7IPC-TM-6502.6.3耐化學(xué)試驗JISC50167.6IPC-TM-6502.6.3絕緣阻抗試驗JISC50167.6耐電壓試驗IPC-TM-6502.5.7鹽霧試驗IEC68-2-11
