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《真空霧化制備Ag-Zn-Cu粉末的性能研究.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第19卷第1期礦冶Vo1．19，No．12010年3月MINING&METALLURGYMarch20lO文章編號：1005—7854(2010)Ol一0070—03真空霧化制備Ag—Zn—Cu粉末的性能研究于世連，任先京，楊曉華，陸在平(北京礦冶研究總院，北京100044)摘要：介紹了真空霧化制備Ag—zn．cu粉末的過程；研究了粉末的表面形貌、粒度分布、工藝性能；考察了影響粉末粒度的因素；分析了金屬液滴的霧化過程和凝固過程。關(guān)鍵詞：真空霧化；Ag．zn．cu粉末；粉末粒度；凝固中圖分類號：TFI23．7文
2、獻標(biāo)識碼：ARESEARCH0FPR0PERTIES0FC0PPER．SILVER．ZINCP0WDERSBYVACUUMATOMIZATIONYUShi—lian，RENXian-jing，rANGXiao—hua，LUZai-ping(BeijingGeneralResearchInstituteofMiningandMetallurgy，Beijing100044，China)ABSTRACT：Thispaperintroducestheprocessofmakingcopper—silver-zinc
3、powdersbyvacuumatomization．Theparticlesizedistribution，microstructureandtechnicalpropertiesofthepowdersarestudied．Theinfluencingfac-torsofparticlesizearealsostudied．Theatomizationandsolidificationofmetalliquidareanalyzed．KEYWORDS：vacuumatomization；copper—si
4、lver—zincpowders；powderparticlesize；solidification金屬粉末作為一種新型原材料，已經(jīng)被廣泛地霧化制備的球形Ag—zn．cu粉末的性能，同時分析了應(yīng)用于冶金、材料、化工、機械等諸多行業(yè)?。目金屬液滴的霧化過程和凝固過程。前，Ag—Cu系列合金主要用于制備電子行業(yè)的電接l買驗觸材料；Ag—Zn—Cu合金粉末用于制備航空發(fā)動機的可磨耗封嚴(yán)涂層。金屬粉末的制備技術(shù)主要有氣霧1．1實驗原料與設(shè)備化、水霧化、離心霧化等。氣霧化制粉具有環(huán)境污染實驗采用的是純度(質(zhì)量分?jǐn)?shù))≥9
5、9．5％的鋅、小、粉末球形度高、氧含量低以及冷卻速率大等優(yōu)銀、銅。所用設(shè)備為北京礦冶研究總院真空霧化制點，已成為高性能及特種合金粉末制備技術(shù)的主粉設(shè)備，IRO一Ⅱ型氧測定儀，s一3500N型掃描電要發(fā)展方向。子顯微鏡，SPB-200型拍擊式標(biāo)準(zhǔn)篩振篩機等。氣霧化制粉過程是一個受氣體、液體的性質(zhì)及1．2實驗方法與過程流動條件和霧化器的結(jié)構(gòu)及尺寸等因素綜合影響的(1)金屬粉末制備過程復(fù)雜過程¨。金屬液體的霧化過程和凝固過程是Ag—zn—cu粉末制備在真空霧化制粉設(shè)備上進制備粉末的關(guān)鍵過程，也是一個多因素關(guān)聯(lián)極其復(fù)
6、行，所用噴嘴為緊耦合霧化噴嘴。首先將一定質(zhì)量雜的過程。因此，掌握真空條件下金屬霧化中液滴配比的Cu，Ag，Zn金屬原料放入石墨坩堝中，抽真的冷卻凝固過程，已成為實現(xiàn)霧化技術(shù)工藝控制和空至1×10Pa以上，然后充人氬氣，進行升溫熔獲得高質(zhì)量球形粉末的前提。本文研究了真空氬氣煉，待金屬熔化后，過熱100～200~C，進行霧化制粉。根據(jù)實際使用要求，篩分收集直徑為0．106mm收稿日期：2009—07—23作者簡介：于世連，碩士研究生，主要從事復(fù)合材料的制備和封以下的粉末。嚴(yán)涂層的研究。制粉工藝參數(shù)為：氬氣壓力為1
7、．5～1．8MPa；導(dǎo)于世連等：真空霧化制備Ag—zn—cu粉末的性能研究流管直徑為8．0mm；霧化溫度控制在00～2結(jié)果與討論1200~C；霧化時間約為2min。(2)粉末性能檢測方法2．1粉末的表面形貌取粉末重量50g，采用漏斗法測定粉末流出速真空霧化所制得的Ag—zn—cu粉末經(jīng)掃描電鏡度。取粉末重量為100g，利用振動篩分法測量粉末(SEM)分析，其形貌如圖l所示。由圖1觀察得：粉顆粒粒度組成。把粉末制成金相試樣，利用掃描電末顆粒大部分為球形顆粒和近球形顆粒；粉末分布鏡觀察粉末的表面形貌和顯微組織。比
8、較均勻，球形度較高；粉末顆粒表面光滑。圖1Ag-Zn-Cu粉末的表面形貌Fig．1Mierostructureofcopper—silver—zincpowders合金粉末形狀特征與霧化后合金熔滴球化時問和凝固時間的相對值有關(guān)。若霧化熔滴球化時間比凝固時間短，熔滴在凝固前能夠進行充分的球化作用，則凝固后形成的粉末顆粒形狀較為規(guī)則，表面比較光滑；若霧化熔滴球化時間比凝固時間長，熔滴在凝固前不能進行充分
