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1、巧用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整電鍍液1光亮酸性鍍銅2．2．1使用相同的小整流電源(應(yīng)是低紋波的)和電鍍?nèi)芤旱男阅芸倳?huì)隨著使用而不斷變化，其相同截面與長度的直流輸出線(保證電壓降基本一影響因素甚多。要想使鍍液性能指標(biāo)保持在最佳或致)，若電壓高于正常值0．3V以上，則可能硫酸偏良好狀態(tài)，就應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。調(diào)整依據(jù)可來自三少，補(bǔ)加3mL／L一5mL／L濃硫酸再試。個(gè)方面：其一，憑經(jīng)驗(yàn)，依據(jù)鍍層狀況得出結(jié)論；其2．2．2若銅含量正常，生產(chǎn)中陽極面積足夠(sA：SK二，憑化驗(yàn)結(jié)果；其三，憑試驗(yàn)結(jié)果?！?：1)，卻出現(xiàn)電壓升高，電流減小現(xiàn)象，
2、先檢查陽經(jīng)驗(yàn)往往具有局限性，經(jīng)驗(yàn)的積累要有相當(dāng)?shù)臉O板導(dǎo)電是否良好(清洗接觸處)，若仍有此現(xiàn)象，則實(shí)踐經(jīng)歷和總結(jié)能力；而對一項(xiàng)新工藝，剛開始使陽極已鈍化，可能硫酸過少，補(bǔ)加8mL／L一10mL／L用，則談不上經(jīng)驗(yàn)。濃硫酸。分析化驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性受多方面因素影響，如2．2．3若加足光亮劑，高中DK區(qū)光亮性仍不足，低分析人員的素質(zhì)、水平與熟練程度、分析手段、分析DK區(qū)光亮范圍窄，而試驗(yàn)時(shí)電壓又低于正常值方法等。而現(xiàn)代電鍍廣泛采用的多種復(fù)配的有機(jī)添0．5V以上，則可能硫酸過多(正常生產(chǎn)時(shí)因帶出損加劑、光亮劑等幾乎無法分析。分析化
3、驗(yàn)有時(shí)是必耗，硫酸應(yīng)呈減少趨勢。硫酸過多，或是鍍前采用硫不可少的，如合金電鍍時(shí)鍍液及鍍層中合金組分的酸活化時(shí)清洗不良帶人或不慎一次加入過多)，應(yīng)試比例，難以用其它方法判定。但若憑一個(gè)不準(zhǔn)確化驗(yàn)稀釋鍍液，補(bǔ)加硫酸銅及光亮劑。驗(yàn)結(jié)果來調(diào)整鍍液，有時(shí)也會(huì)搞得一塌糊涂。2．3氯離子判定及處理鍍液性能變化后必然要從鍍層上反映出來，要2．3．1若鍍層亮度很差，補(bǔ)加混合光亮劑或分別補(bǔ)想從一張?jiān)囼?yàn)試片上反映出寬電流密度范圍內(nèi)的鍍加光亮劑組分試驗(yàn)，均改善不大，高DK區(qū)鍍層有發(fā)層狀況，最簡單的辦法還是赫爾槽試驗(yàn)。利用花現(xiàn)象，磷銅陽極上不易
4、生成黑膜，則可能氯離子含250mL赫爾槽試驗(yàn)，是筆者幾十年搞新工藝、添加劑量低于20mg／L(正常為40mg／L一80mg／L)，可按開發(fā)及日常維護(hù)鍍液的最主要手段。0．08mL／L一0．1mL／L量加入鹽酸(沖稀20倍便于計(jì)本文就最常用鍍種如何利用赫爾槽試驗(yàn)來調(diào)整算)后再試。若補(bǔ)加后光亮整平性明顯提高，則可確鍍液加以小結(jié)，供同行參考。認(rèn)Cl一過少，再仔細(xì)試驗(yàn)最佳加入量。該鍍種鍍液成分簡單，但卻是很難維護(hù)好的鍍2．3．2若高中DK區(qū)光亮整平性良好，低DK區(qū)很種。筆者考慮生產(chǎn)成本，一直采用國產(chǎn)心型光亮差，硫酸含量又正常，
5、調(diào)整光亮劑及加人PN劑，并不斷對其配比、光亮劑組分加以完善改進(jìn)。采0．02mIA,一0．04m[／L或AESS0．04m[／L一用“中酸、中銅”工藝裝飾性電鍍，調(diào)整得當(dāng)時(shí)，赫爾0．08mL／L~果均不明顯，則可能Cl一過多，此時(shí)應(yīng)作槽試片1A攪拌鍍5min，試片能達(dá)到全光亮且具有除氯，再試。較好整平性，生產(chǎn)中允許DK可達(dá)5A／din2。電源應(yīng)2．3．3懷疑cl一過多時(shí)，實(shí)踐證明用氰化亞銅除氯是低紋波的。效果比較好。2．1銅含量判定方法為：按0．1g／L一0．2g／L量稱取氰化亞銅，光亮酸性鍍銅，應(yīng)有足夠的陰極濃差極化，
6、才能認(rèn)真研成細(xì)粉狀，用少量水調(diào)成糊狀，在不斷強(qiáng)烈攪有好的分散能力和寬的光亮范圍，硫酸銅的含量以拌下慢慢加入鍍液，攪拌、靜置、過濾(理論上去除150g／L一170g／L為宜。1gCl一需2．5g氰化亞銅)。若除Cl一后低DK區(qū)光亮2．1．12A靜鍍3min，高端應(yīng)有1cm左右燒焦。用性明顯提高，則可確診為Cr過多。若氰化亞銅加細(xì)玻棒在試片表面大約1s來回?cái)嚢枰淮?，則無燒入過量，則Cl一會(huì)過少，整個(gè)試片亮度均差。焦，銅含量基本正常。冬季氣溫低時(shí)，攪拌情況下允生產(chǎn)中難以定量時(shí)，寧可加入稍過量的氰化亞許約3mm左右燒焦。銅，將
7、cl一幾乎全部除去，再按0．1ⅡL／L量加入濃鹽2．1．2若2A靜鍍無燒焦，則銅含量過高，應(yīng)稀釋鍍酸，重新提供所需cl一。液，補(bǔ)加硫酸和開缸劑。液溫低于10~C時(shí)，鍍液中用氰化亞銅除氯比用硫酸銀省得多，比用鋅粉銅含量過高，陽極溶解不良，陽極極化過大，銅陽極效果好得多。用氰化亞銅除cl一后應(yīng)認(rèn)真過濾鍍還易鈍化。液。2．1．3若靜鍍燒焦大于1．5cm，則銅含量不足，應(yīng)試2．4光亮劑調(diào)整驗(yàn)補(bǔ)加硫酸銅至燒焦約1cm。2．4．1試驗(yàn)加入光亮劑后，光亮整平性提高，半光2．2硫酸含量判定亮與全光亮區(qū)無明顯分界，則光亮劑過少，根據(jù)實(shí)驗(yàn)
8、新配鍍液時(shí)，硫酸以5oL一6oL為宜。過結(jié)果補(bǔ)加光亮劑。多，光亮整平性差；過少，電導(dǎo)率低，低DK區(qū)光亮范2．4．2若高中DK區(qū)光亮整平性異常好，而光亮與圍變窄，陽極易鈍化，在正常鍍液作赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，半光亮區(qū)可見明顯分界，則光亮劑過多。此時(shí)若加應(yīng)對所用電源及直流導(dǎo)線，記錄不同液溫時(shí)電流與入約0．04mL／LAESS或PN類低區(qū)走位劑
