波峰焊操作員培訓(xùn)教材.doc

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1、波峰焊培訓(xùn)教材目錄：?一：波峰焊焊接的定義?二：波峰焊焊接工藝?1:波峰焊機(jī)的工位組成及其功能?2:助焊劑涂敷系統(tǒng)?3:預(yù)熱系統(tǒng)?4:波峰面?5:焊點成型?6:防止橋聯(lián)的發(fā)生?7:波峰焊工藝曲線解析?8:波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)?三：波峰焊焊接缺陷分析?1.沾錫不良?2.局部沾錫不良?3.冷焊或焊點不亮?4.焊點破裂?5.焊點錫量太大?6.錫尖(冰柱)?7.防焊綠漆上留有殘錫?8.白色殘留物?9.深色殘余物及浸蝕痕跡?10.綠色殘留物?11.白色腐蝕物?12.油脂類殘留?13.針孔及氣孔?14.焊點灰暗?15.焊點表面粗糙?16.短路一：波峰焊焊接的定義波峰焊是

2、將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵移動方向焊料二：波峰焊焊接工藝1:波峰焊機(jī)的工位組成及其功能裝板涂布焊劑預(yù)熱焊接冷卻卸板2：助焊劑涂敷系統(tǒng)?噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡迎的涂敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊劑霧化后噴到PCB上，預(yù)熱后進(jìn)行波峰焊接?影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個：基板傳送速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃度。通過這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚控制在1-10微米

3、之間。?對于無鉛波峰焊來說，由于無鉛焊料的潤濕性比有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對助焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時還應(yīng)考慮無鉛PCB的預(yù)涂層和無鉛焊料的潤濕性。波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且涂敷的助焊劑的量要求適中。當(dāng)助焊劑的涂敷量過大時，就會使PCB焊后殘留物過多，影響外觀。另外過多的助焊劑在預(yù)熱過程中有可能滴落在發(fā)熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當(dāng)助焊劑的涂敷量不足或涂敷不均勻時，就可能造成漏焊、虛焊或連焊。3:預(yù)熱系統(tǒng)?在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊接前進(jìn)行預(yù)熱基板。如果

4、粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強(qiáng)其表面活性，加快焊接過程。在預(yù)熱階段，基板和元器件被加熱到110-125℃，使基板和熔融接觸時降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。在通過波峰焊接之前預(yù)熱，有以下幾個理由：3.1.提升了焊接表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫度，這樣有助于助焊劑表面的反應(yīng)和更快速的焊接。3.2.預(yù)熱也減少波峰對元器件的熱沖擊，當(dāng)元器件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能運行。3.3.預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從PCB上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來自于助焊劑，但也有可能來自較早的操作、儲存條件和處

5、理。揮發(fā)物在波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和PCB上的錫球。3.4.控制預(yù)熱溫度梯度、預(yù)熱溫度和預(yù)熱時間對于達(dá)到良好的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵的。保證助焊劑在適當(dāng)?shù)臅r間正確地激發(fā)和保持，直到PCB離開波峰。預(yù)熱必須將PCB帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商會推薦預(yù)熱溫度參考值。?對于任何助焊劑，不足的預(yù)熱時間和溫度將造成較多的焊后殘留物，或許活性不足，造成潤濕性差。預(yù)熱低也可能導(dǎo)致焊接時有氣體放出造成焊料球，當(dāng)在波峰前沒有提供足夠的預(yù)熱來蒸發(fā)水分時，液體溶劑到達(dá)波峰時容易造成焊錫飛濺。當(dāng)預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時間過長，導(dǎo)致助焊劑有可能在到達(dá)

6、波峰之前就已經(jīng)作用。助焊劑在波峰上的主要作用是降低焊錫的表面張力，提高潤濕性。如果助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，則可能造成橋連或冰柱。最佳的預(yù)熱溫度是在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助在PCB退出波峰時焊錫從金屬表面的剝落。4:波峰面?波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動5:焊點成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個焊盤浸在焊料中﹐并與相近的焊盤即被

7、焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中6:防止橋聯(lián)的發(fā)生6.1使用可焊性好的元器件/PCB6.2提高助焊劑的活性6.3提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能6.4提高焊料的溫度6.5去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開7:波峰焊工藝曲線解析預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時間潤

8、濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間7.1﹐潤濕時間指焊點與焊料相