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1、?Owner:RoryZhu?Dept:MCC.PDAmphenolPhoenixHangzhou?Date:2013.03.02MobileConsumerProductsCompanyConfidential,?20111PCB介紹1.PCB定義:全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard--中文譯為印制電（線）路板。2.PCB的功能:提供電子電路零件接合的基地，以組成一個具有特定功能的模塊或成品。3.PCB分類:從結(jié)構(gòu)上有(單面板,雙面板,多層板),從硬度上有(硬板,軟板,軟硬接合板)?按結(jié)構(gòu)分類?按硬度分類?單面板?硬板?雙
2、面板?軟板?多層板?軟硬接合板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20112PCB制造工藝流程4.FPBC(FlexPrintCircuitBoard)的生產(chǎn)工藝流程(以雙面板為例)下料鉆孔鍍碳膜鍍銅貼干膜曝光貼保護膜化學(xué)清洗去膜蝕刻顯影層壓保護膜烘板I/G烘板絲印(正)刀模打孔烘板絲印(反)烘板沖床電檢PSAFQCOQC包裝出貨AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?
3、20113PCB制造工藝流程5.制造FPCB的材料及結(jié)構(gòu)PCB硬板生產(chǎn)followchartAmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20114PCB制造工藝流程?5.1銅箔基材銅箔膠/半固化片基材/玻璃布半固化片柔性PCB硬板PCB?5.2膠常使用的膠有丙烯酸類膠和環(huán)氧類膠.其中丙烯酸類的膠與Kapton的結(jié)合力較好,而環(huán)氧類膠的尺寸安定性較好.膠的主要功能:貼合Kapton,金屬或補強板.透明型離形膜:避免接著劑在壓著前沾附異物.如有異物方便檢查.AmphenolPhoenixHan
4、gzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20115PCB制造工藝流程?5.3保護膜6.制造流程6.1下料(材料分割)將原本大面積材料裁切成適合工作尺寸,以方便生產(chǎn)線操作.?1.公差越小越好?2.板邊必須平整無屑?3.檢查機臺及刀口狀況?4.避免刮傷板面裁切機AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20116PCB制造工藝流程6.2鉆床鉆孔目的:1.鉆保護膜開口及定位孔2.鉆通孔(通孔電鍍之后使兩面線路導(dǎo)通)未鉆孔已鉆孔鉆床6.3鍍碳膜目的:雙面
5、板或多層板要實現(xiàn)各層之間的連接,需在完成鉆孔后做鍍碳膜,使孔壁上非導(dǎo)體部分也能實現(xiàn)導(dǎo)通,主要是利用膠體科學(xué),將石墨膠體附著于欲導(dǎo)通孔壁上,以便于之后制程(鍍銅),使孔壁金屬化,形成線路導(dǎo)通.原理:帶負電荷的石墨粒被帶正電性的孔壁表面吸引,直接吸附在孔壁上,構(gòu)成導(dǎo)電層.鍍碳膜生產(chǎn)線AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20117PCB制造工藝流程6.4鍍銅目的:做完鍍碳膜的孔壁上鍍一定厚度的銅,實現(xiàn)各層之間的導(dǎo)通.電鍍銅生產(chǎn)線6.5貼干膜目的:在清潔的銅面上貼上干膜,經(jīng)過真空壓膜機或熱
6、滾壓膜壓合作為下一工序的蝕刻阻劑.因為干膜對紫外線敏感,為避免干膜在沒有貼好時就發(fā)生反應(yīng),貼干膜必須在黃光區(qū)作業(yè).為防止異物灰塵進入造成曝光不良導(dǎo)致線路殘缺等不良必須在無塵室作業(yè).AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20118PCB制造工藝流程6.6曝光目的:壓合好的干膜在經(jīng)高壓倉加壓后在曝光機上以紫外線曝光將底片上設(shè)計好的線路圖形轉(zhuǎn)移到干膜上.原理:底片上透明透光部分所對應(yīng)的干膜會發(fā)生聚合,在顯影后保留,即成為線路及留銅區(qū).注:1.曝光前底片對位要準.2.曝光機上下面要清潔.3.
7、不可以帶出黃光區(qū)域.4.曝光后不可立即顯影.(放置20分鐘再去顯影以使干膜充分聚合)曝光機線路曝光成型示意圖AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,?20119PCB制造工藝流程6.7顯影原理:曝光后的材料,紫外線照射過區(qū)域的干膜會聚合硬化,再經(jīng)顯影液(碳酸鈉弱堿性溶液)清洗后,可將未經(jīng)曝光聚合的干膜沖掉,使底下的銅層露出.顯影后產(chǎn)品6.8蝕刻目的:顯影后的產(chǎn)品，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng)干膜保護裸露的銅層部分去除，而留下被曝光后干膜保護的線路部分。干膜銅箔基板AmphenolPhoen
8、ixHangzhouMo
