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1、PCB制造工藝綜述
目錄
一PCB制造行業(yè)術(shù)語......................................................................................2
二PCB制造工藝綜述......................................................................................4
1.印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程......................................
2、......................................4
2初步認識PCB............................................................................................................5
3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹......................................................................................7
4PC
3、B電鍍金工藝介紹................................................................................................8
5PCB電鍍銅工藝介紹................................................................................................8
6多層板孔金屬化工藝.......................................
4、..........................................................9
7.PCB表面處理技術(shù)......................................................................................................9
三印制板產(chǎn)品的DFM...............................................................................
5、.....12
1DFM的開始.............................................................................................................12
2工具和技術(shù)...............................................................................................................13
..AdditiveProces
6、s(加成工藝)一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅錫等)
..Angleofattack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角
..Anisotropicadhesive(各異向性膠)一種導(dǎo)電性物質(zhì)其粒子只在Z軸方向通過電流
..Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)客戶定做的用于專門用途的電路
..Artwork(布線圖)PCB的導(dǎo)電布線圖用來產(chǎn)生照片原版可以任何比例制作但一般為3:1或4:1
..Automatedtestequi
7、pment(ATE自動測試設(shè)備)為了評估性能等級設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備
也用于故障離析
..Blindvia(盲通路孔)PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接不繼續(xù)通到板的另一面
..Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見的)
..Bondingagent(粘合劑)將單層粘合形成多層板的膠劑
一PCB制造行業(yè)術(shù)語
1.TestCoupon:試樣
testcoupon是用來以TDR(TimeDomainReflectometer)測量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿足設(shè)
8、
計需求一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況所以testcoupon上的走線線寬和線距(有
差分對時)要與所要控制的線一樣最重要的是測量時接地點的位置為了減少接地引線(groundlead)
的電感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probetip)所以testcoupo
