PCB制造工藝詳解.doc

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1、一PCB制造行業(yè)術(shù)語?1.TestCoupon:試樣testcoupon是用來以TDR(TimeDomainReflectometer)測量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿足設(shè)計需求一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況，所以testcoupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置為了減少接地引線(groundlead)的電感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probetip)，所以testcoupon上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒?2.金手指在線路板板邊節(jié)點鍍金

2、Edge-Conncetion也就是我們經(jīng)常說的金手指(GoldFinger)，是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連，這是由于黃金永遠不會生銹且電鍍加工有非常的容易外觀也好看，故電子工業(yè)的接點表面幾乎都要選擇黃金線路板金手指上的金的硬度在140Knoop以上，以便卡插拔時確保耐磨得效果，故一向采用鍍硬金的工藝其鍍金的厚度平均為在30uin但在封裝載板上(Substrate)上，設(shè)有若干鍍金的承墊用來COBchiponboard晶片間以"打金線"wirebond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合，一般金

3、的硬度在100Knoop以下稱為軟金其品質(zhì)要求較硬金更為嚴格此外鍍金層具有焊錫性與導熱性故也常用于焊點與散熱表面的用途?3.硬金,軟金硬金:HardGold;軟金softGold電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上它的厚度控制較具彈性一般適合用于IC封裝板打線用金手指或其它適配卡內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金因為必須耐磨在化學金方面基本上有所謂的浸金和化學金兩種浸金指的是以置換的方式將金析出于鎳表面因為是置換方式其厚度相當薄且無法繼續(xù)成長但是化學金是采用氧化還原劑的方式將金還原在鎳面上并非置換因此它的厚度可以成長較厚一般這類的做法是用于無法拉出導線的電路板因

4、為化學金在整體的穩(wěn)定度上控制較難因此較容易產(chǎn)生品質(zhì)問題一般此類應(yīng)用多集中在焊接方面打線方面的應(yīng)用很少?4.SMT基本名詞術(shù)語解釋AdditiveProcess(加成工藝)一種制造PCB導電布線的方法通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅錫等)Angleofattack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角Anisotropicadhesive(各異向性膠)一種導電性物質(zhì)其粒子只在Z軸方向通過電流Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)客戶定做的用于專門用途的電路Artwork(布線圖)PCB的導電布線

5、圖用來產(chǎn)生照片原版可以任何比例制作但一般為3:1或4:1Automatedtestequipment(ATE自動測試設(shè)備)為了評估性能等級設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備也用于故障離析Blindvia(盲通路孔)PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接不繼續(xù)通到板的另一面Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即從外層看不見的)Bondingagent(粘合劑)將單層粘合形成多層板的膠劑?3Bridge(錫橋)把兩個應(yīng)該導電連接的導體連接起來的焊錫引起短路Circuittester(電路測試機)一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法包括

6、針床元件引腳腳印導向探針內(nèi)部跡線裝載板空板和元件測試Cladding(覆蓋層)一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線CTE---Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù))當材料的表面溫度增加時測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)一種有機溶解過程液體接觸完成焊接后的殘渣清除Componentdensity(元件密度)PCB上的元件數(shù)量除以板的面積Conductiveepoxy(導電性環(huán)氧樹脂)一種聚合材料通過加入金屬粒子通常是銀使其通過電流Copperfoil(銅箔)一種陰質(zhì)

7、性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的連續(xù)的金屬箔它作為PCB的導電體它容易粘合于絕緣層接受印刷保護層腐蝕后形成電路圖樣Coppermirrortest(銅鏡測試)一種助焊劑腐蝕性測試在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或電路單元偏離了正常接受的特征Delamination(分層)板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸來修理或更換方法包括用吸錫帶吸錫真空(焊錫吸管)和熱拔DFM(為制造著想的設(shè)計)以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法將時間成本和可用資源考慮在內(nèi)Environmentaltest(環(huán)境測試

8、)一個或一系列的測試用于決定外部對于給定的元件包裝或