單面印制電路板元器件布局原則.doc

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1、單面印制電路板元器件布局原則這里以單面印制線路的制作技術為重點加以介紹。印制線路板上有元器件的布局，實質上就是印制電路的布局，其一般原則為：???1、在通常條件下，所有元器件均應布置在印制線路板的一個面上，而且把元器件印有型號、規(guī)格、銘牌的那一面朝上，以便于檢查、加工、安裝和維修。對于單面印制板的的元器件，只能安裝在沒有印制線路銅箔的那一面。如果需要絕緣，可在元器件與印制線路之間墊以絕緣薄膜（可用照相底片代用），或在元器件與制板之間留1～2mm的空隙。???2、板面上的元器件，盡量按電路原理圖順序成直線排列，并

2、力求電路安排緊湊密集、整齊，各級走線不宜并列平行。這點對高頻和寬帶電路尤為重要。???3、倘若由于板面所限，無法在一塊印制板上安裝下全部電子元器件，或是出于屏蔽之目的必須把整機分成幾塊印制板安裝時，則應使每一塊裝配好的印制電路構成獨立的功能，以便單獨調整、檢修和維修。???4、為便于縮小體積或提高機械強度，可在主要的印制板之外，再安裝一塊乃至多塊：輔助底板“。輔助底板可以是金屬的，也可以是印制板或絕緣板。將一些笨重器件，如變壓器、扼流圈、大電容器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將它緊固。???5、對輻射電

3、磁較強的元件，以及電磁感應較靈敏的元件，安裝的位置應避免它們之間相互影響?？梢约哟笏鼈兿嗷ブg的距離，或加以屏蔽。元器件放置的方向，應與相鄰的印制導線交叉。特別是電感器件，要特別注意采取防止電磁干擾的措施。??6、對發(fā)熱元器件，應優(yōu)先安排在有利于散熱的位置。必要時可以單獨設置散熱器，以降低溫度和減少對鄰近元器件的影響。晶體管、整流元件的散熱器，可以直接安裝在它的外殼上，也可以把散熱器設法固定在印制板、機殼或機器底板上。大功率的電阻器，可以用導熱良好的1~3mm厚的鋁板彎曲面圓筒，緊貼在電阻器的殼體上，并給予固定

4、，以利散熱。???7、對熱敏元件，應遠離高溫區(qū)域，或者采用隔離墻式的結構把熱源與其斷開，以免受發(fā)熱元件的影響。???8、重而大的元件，盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，減少印制板的負荷變形。???9、一般元件可直接焊接在印制板上。但當元件超過15g或體積超過27cm3時，則應考慮增設金屬緊固件固定，以提高耐振、耐沖擊能力。???10、在保證電氣性能的前提下，元件應相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下，不允許將元件重疊起來。若是為了緊縮平面尺寸非重疊不可時

5、，則必須把元件用機械支承加以固定。???11、地線（公共線）一般不能作成閉合回路，正確作法參見圖5——1（a）,以防電路自激。???12、一些功耗大的集成電路、大或中功率晶體管、電阻器等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定的距離。???13、需要通過印制接頭與外部電路相連的元件，尤其是產(chǎn)生大電流信號或重要脈沖的集成電路塊，應盡量布置在靠近插頭的板面上。???14、時鐘脈沖發(fā)生器及時序脈沖發(fā)生器等信號源電路，在布局上應考慮有較寬裕的安裝位置，以減少和避免對其它電路的干擾。???15、裝在振動裝置上的

6、電子電路，印制板上的元件軸向應與機器的主要振動方向一致。???16為了提高裝置的可靠性，應盡量減少整個裝置所用的印制插件與插座間的接觸點、底板連接線和焊點。能用一塊大些的印制板解決問題時，不要分成兩塊或更多的小塊。???確定印制板尺寸的方法是：先把決定要安裝在一塊印制板上的集成塊和其它元件，全部按布局要求排列在一張紙上。排列時，要隨時調整使形成印制板的長寬比符合或接近實際要求的長寬比。各個元件之間應空開一定的間隙，一般為5～15mm，有特殊要求的電路還應放寬。間隔太小，元件不易散熱，調試維修不方便；間隙太大，印

7、制板的尺寸就大，由印制導線電阻、分布電容和電感等引起的干擾也就會增加。待全部元件都放置完畢，印制板的大致尺寸就知道了。如形成的印制板長寬比與實際要求有出入，可在不破壞布局的前提下，對長寬經(jīng)進行適當?shù)恼{整。補充：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．