華燦LED芯片介紹.ppt

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1、華燦LED芯片工藝介紹芯片工藝部曹歆一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)LED戶外顯示屏LED戶內(nèi)顯示屏發(fā)光顯示器件光譜的組成日用照明燈的分類白熾燈熒光燈LED燈一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）

2、五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)LED（LightEmittingDiode，發(fā)光二極管）芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。什么是led芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為GaN。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主

3、要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)我們的廠區(qū)環(huán)境華燦光電的主要產(chǎn)品：藍(lán)、綠光LED芯片一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LE

4、D芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)外延片的形狀與結(jié)構(gòu)LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延材料。發(fā)光二極管對(duì)外延片的技術(shù)主要有以下四條：①禁帶寬度適合。②可獲得電導(dǎo)率高的P型和N型材料。③可獲得完整性好的優(yōu)質(zhì)晶體。④發(fā)光復(fù)合幾率大。外延片的生產(chǎn)設(shè)備MOCVD一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)車間環(huán)境無(wú)塵室無(wú)塵服凈化級(jí)別：塵埃最

5、大允許數(shù)/m3前道車間：百級(jí)后道車間：千級(jí)前道車間光刻清洗薄膜檢驗(yàn)清洗：使用各種酸、堿及有機(jī)溶液實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的去污、去膠及腐蝕作用；常使用的溶液有：硫酸、鹽酸、硝酸、KOH、去膠液、丙酮、乙醇等。光刻：實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移。通過的主要步驟有：勻膠、軟烘、曝光、顯影、后烘。所有操作均在黃光區(qū)內(nèi)完成。薄膜：沉積各種薄膜，刻蝕薄膜。通常使用的方法有真空蒸發(fā)、PECVD沉積及刻蝕。前道各工序的主要作用清洗主要生產(chǎn)工具提把花籃清洗臺(tái)超聲波清洗器甩干機(jī)光刻工藝流程光刻生產(chǎn)工具黃光生產(chǎn)環(huán)境手動(dòng)自動(dòng)勻膠機(jī)曝光機(jī)薄膜區(qū)生產(chǎn)工具退火爐沉積、刻

6、蝕SiO2刻蝕GaN蒸發(fā)臺(tái)檢驗(yàn)生產(chǎn)工具金相顯微鏡光學(xué)顯微鏡前道工藝流程簡(jiǎn)介1、外延片清洗（硫酸+雙氧水）清除外延片表面的有機(jī)雜質(zhì)及顆粒。2、ITO蒸鍍（蒸鍍一層透明導(dǎo)電薄膜）ITO能導(dǎo)電并有較好的透過率使發(fā)出的光引出。ITO蒸鍍3、N區(qū)光刻（做出N區(qū)的圖形）4、一次ITO腐蝕（將N區(qū)上的ITO腐蝕干凈）采用HCL腐蝕5、RIE刻蝕（將N區(qū)GaN刻蝕至N型GaN）6、刻蝕后去膠露出N區(qū)7、二次ITO光刻8、二次ITO腐蝕（HCL+HNO3）9、腐蝕后去膠（丙酮去膠）露出P區(qū)制作N電極10、N電極光刻11、N電極蒸發(fā)（

7、TiAl）12、N電極剝離去膠（NMP有機(jī)溶液去膠）13、N電極退火合金（500度）制作P電極10、P電極光刻11、P電極蒸發(fā)（TiAl）12、P電極剝離去膠（NMP剝離液去膠）制作鈍化層13、沖水14、沉積鈍化層（SiO2）15、鈍化層光刻16、刻蝕SiO217、鈍化層去膠（丙酮去膠）18、等離子打膠（300W）前道結(jié)束一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我們的原料（外延片）五、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（前道）六、生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介（后道）七、小結(jié)后道生產(chǎn)流程減薄生產(chǎn)工具減薄機(jī)研磨盤高度計(jì)上蠟

8、減薄研磨下蠟清洗將芯片減薄至85μm并清潔干凈劃裂生產(chǎn)工具劃片機(jī)裂片機(jī)將整片連在一起的芯片切分成一顆顆的小芯片。劃片示意圖裂片示意圖擴(kuò)晶生產(chǎn)工具擴(kuò)晶環(huán)使每一顆小芯片之間有一定的間距，便于分選。測(cè)試機(jī)需測(cè)試每顆芯片的波長(zhǎng)與亮度分選機(jī)將相同波長(zhǎng)與亮度的芯片集中在一個(gè)Bin上。成品客戶公司一、華燦光電芯片的作用二、什么叫LED芯片三、認(rèn)識(shí)我們的LED芯片四、認(rèn)識(shí)我