DIP過爐治具制作規(guī)范.doc

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1、1/8DIP過爐治具制作規(guī)范制訂：鐘山軍審核：批準(zhǔn)：文件修訂記錄文件名稱DIP過爐治具制作規(guī)范編號PE/TWI-259版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A.0第一次發(fā)行2014-7-14鐘山軍2/81.目的：規(guī)范波峰焊過爐夾具設(shè)計(jì)/制作標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品過爐PPM及品質(zhì)工藝要求.2.適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于恒茂電子有限公司生產(chǎn)部DIP波峰焊過爐夾具的設(shè)計(jì)及制作.3．定義﹕波峰焊過爐夾具作用：3.1.避免金手指受污染。3.2.將焊錫面之SMD零件覆蓋保護(hù),僅留DIP零件焊腳過錫。3.3.防止PCB彎曲變形。3.4.使用多?？自O(shè)計(jì)，可承載多片PCB同時(shí)過爐，可

2、加倍提升生產(chǎn)效率。3.5.防止溢錫污染PCB。4．職責(zé)﹕4.1.新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，研發(fā)工程師依產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)會議記錄，和ME一起評估是否需要制作治具；4.2.ME負(fù)責(zé)新治具設(shè)計(jì)、治具驗(yàn)收4.3.IE提供治具需求量；4.4.采購根據(jù)需求下訂單采購；4.5.生產(chǎn)部對已有治具的維護(hù)和管理；4.6.技術(shù)員/IPQC負(fù)責(zé)每次換線前，對過爐治具檢驗(yàn)(目檢治具是否有變形，損壞等）；5．作業(yè)程序﹕5.1．材料及資料準(zhǔn)備﹕5.1.1.設(shè)計(jì)波峰焊夾具時(shí)選擇材料應(yīng)是高阻、高溫防靜電屬性材料（我司通用為玻纖材質(zhì)，客戶有特殊要求按客戶要求制作）；a:合成石材質(zhì)b:玻纖材質(zhì)c:其它材質(zhì)

3、5.1.2資料準(zhǔn)備：a：Gerber文件b：PCBA板5.2.過爐夾具的最大外圍尺寸﹕420長(mm)*320寬（mm），治具寬度統(tǒng)一為320MM,長度要根據(jù)PCB板材組合而定，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長度方向盡可能短。（長度方向不能留太多空余部分）;5.3.夾具45o倒角邊；5.4.波峰夾具四周加擋條且擋條縫隙小于0.1mm（防止錫液流到PCB板上），前兩擋錫條平行波峰5.5.焊錫面SMD組件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；5.6.焊錫面SMD組件高度在4mm>h>3mm（貼片器件高度不超過4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；5.7.

4、采用8mm材料制作治具﹐SMD組件高度小于3mm的位置必須將治具的打磨到4mm厚，SMD組件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加補(bǔ)丁并倒R角，治具總厚度低10mm;5.8.為防過爐時(shí)治具堵在波峰口不走所有螺絲（螺釘）不能從治具底部打，必須從元件面向過錫面打;5.9.主芯片底部有接地過孔焊盤的要開孔過爐上錫；BGA焊盤中間若有過孔（通孔），須堵孔，以防冒錫引起不良；5.10.QFN封裝的IC為防過爐冒錫造成連錫，治具制作時(shí)必須封堵（制作前具體由研發(fā)工程師及P/IE工程師確認(rèn)）；5.11.主板上有LED燈，紅外接收頭工藝等客戶要求需要浮高的產(chǎn)品，必

5、須在治具上制作固定支架；塑膠RJ45機(jī)型或客人有特需要求；需要增加彈壓片，壓條，壓棒等輔助治具（根據(jù)具體機(jī)型而定，由試產(chǎn)時(shí)統(tǒng)計(jì)試產(chǎn)過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐并最終確定開設(shè)壓具.）；5.11.1壓條壓扣設(shè)計(jì)原則:(1)壓條設(shè)計(jì)功能滿足要求.(2)壓條材質(zhì)須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3)壓條放置方向須有防呆及定位設(shè)計(jì).(4)壓條放置動(dòng)作最簡化性.5.11.2壓浮高零件在2個(gè)以上﹐則采用整體式壓條設(shè)計(jì).須制作壓條PCBA板上零件結(jié)構(gòu)。5.11.3特殊壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)----彈壓片設(shè)計(jì).適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB板無卡鉤設(shè)計(jì)的零件類型.5.

6、11.4限位元件壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；適用條件:零件易偏位元件﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.5.12.在PCB板焊錫面沒有SMT組件的位置其過爐治具上需要開制錫導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13.治具的四周需開制寬為10mm﹐厚為2.5mm的凹槽（軌道邊）﹐且兩端要銑弧形倒R角﹐避免卡板或運(yùn)行不順暢。5.14.治具四周固定擋條需以寬度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板較小的60mm)鎖一顆螺釘，兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形﹐治具內(nèi)必須標(biāo)識治具的過爐方向，適用機(jī)型等信息(具體依ME提供的制作要求)。5.16.治具上

7、保護(hù)SMD組件凹槽的大小必須以B面的SMD組件絲印內(nèi)側(cè)來銑，深度一般以高出組件本體高度0.3mm為準(zhǔn)，若B面組件為熱敏組件其深度需要以高出組件本體高度的0.6mm來開并留透氣通道，避免高溫造成其不良。5.17.治具上保護(hù)SMD組件凹槽璧厚至少為1mm以上；5.18.PTH組件開孔倒角要夠大，在保證SMT組件凹槽壁不破的前提下盡可能增大倒角，倒角的角度一般成140°傾斜角﹐以減小錫流動(dòng)的阻力5.19.錫面組件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作,倒角必須大于140度.焊錫面組件高度3mm以上﹐治具的厚度根據(jù)元件定制材料制作；5.20.治具的內(nèi)槽大小

8、與PCB的大小相差不可以超過0.2mm﹐同一批治具的外圍尺寸寬差不可以超過0.2