PCBA波峰焊接DIP治具設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范

《PCBA波峰焊接DIP治具設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。

1、技術(shù)要求主題PCBA波峰焊接（DIP）治具設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范適用范圍DIP托盤(pán)、治具設(shè)計(jì)有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門(mén)一、目的：根據(jù)我們公司的治具制作特點(diǎn)以及和不同供應(yīng)商合作沉淀下來(lái)的技術(shù)，而編寫(xiě)本技術(shù)規(guī)范。便于供應(yīng)商在以后的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)與制作能夠規(guī)范化。二、具體設(shè)計(jì)要求：DIP托盤(pán)的設(shè)計(jì)要求：1、DIP托盤(pán)的外形：托盤(pán)尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此幾類(lèi)尺寸的，按PCB外形加60設(shè)計(jì)制作，我們公司的波峰焊因設(shè)備限制治具寬度最寬不能超過(guò)300MM，所以治具如果超過(guò)300MM的寬度就

2、需要和我們協(xié)商后在制作；材料厚度一般選用6mm，最厚不超過(guò)10mm(包括補(bǔ)丁厚度)，材料可為FR4。2、DIP托盤(pán)的軌道邊及流向：流向要求為四流向，也就是四邊軌道邊；托盤(pán)的軌道邊由客戶(hù)根據(jù)波峰爐指定大小，通常加工成厚度2.0mm、寬度6mm，，如圖所示：2.03、DIP托盤(pán)的形腔：形腔大小為PCB外形尺寸單邊加0.2mm，沉板的深度為PCB板厚減0.2mm如圖所示：PCB厚度-0.2mm4、DIP托盤(pán)的擋錫條：四周加黑色FR4作擋錫條，擋錫條截面尺寸為10x10mm，在導(dǎo)軌承托邊預(yù)留軌道邊寬度的空間。并在

3、治具最長(zhǎng)兩檔邊上刻上治具編碼等信息1、DIP托盤(pán)的壓扣及壓條：PCB四周做壓扣，數(shù)量可根據(jù)PCB板的實(shí)際長(zhǎng)寬做一定的調(diào)整。壓塊要有一定的壓緊力，壓入單板的面積盡量大，安裝螺釘不容易松動(dòng)。另外,如果PCB大小超過(guò)一定程度，還需要加壓條來(lái)壓緊PCB，以防止PCB中間部位拱起，導(dǎo)置漏錫，壓條的數(shù)量根據(jù)PCB寬度來(lái)決定，壓條一般需做成防呆或刻上標(biāo)記，加以區(qū)分，有多根壓條的盡量做到一致，可互換，使用更方便快捷。如圖所示：2、DIP托盤(pán)的上錫開(kāi)口：托盤(pán)開(kāi)孔處參照Gerber文件和實(shí)際樣板。原則上托盤(pán)開(kāi)孔邊到焊盤(pán)的距離

4、>=3mm，托盤(pán)開(kāi)孔邊的壁厚>=1mm，托盤(pán)底部最薄處>=1mm，如下圖所示：托盤(pán)避讓貼片元器件的開(kāi)槽面積盡量小，保證托盤(pán)的整體較厚實(shí)；由于托盤(pán)較厚，開(kāi)孔處較窄的地方背面斜坡加長(zhǎng)，倒角刀的角度分為135°及90°兩種。3、DIP托盤(pán)特殊上錫開(kāi)口I：PCB板邊的插件腳，插件腳距PCB板邊緣比較近的，為便于上錫可適當(dāng)加大（呈弧形向板外加大2mm以?xún)?nèi)），如下圖示(綠色為通孔)，但需要保證間隙，防止正面溢錫1、DIP托盤(pán)特殊上錫開(kāi)口II：PCB板上的TP（測(cè)試點(diǎn)）、JP（測(cè)試孔）、無(wú)金邊通孔（NPTH）等，全部都

5、做屏蔽處理，不需開(kāi)口上錫；短路點(diǎn)必需保護(hù)不能上錫,同時(shí)針對(duì)短路點(diǎn)需要避空便于pcb緊貼治具，如圖。S8為短路點(diǎn)TP75/JP3為測(cè)試點(diǎn)或孔2、DIP托盤(pán)特殊上錫開(kāi)口III：PCB板邊的反面貼片元件如果太靠近插件腳（小于1mm）可采用將太靠近的插件腳同貼片元件一同保護(hù)，在過(guò)完波峰后手焊。3、貼片元件開(kāi)孔方案：可以參照長(zhǎng)方形元件，例如電容、電阻、F位號(hào)保險(xiǎn)絲等，在不清楚高度的情況可以用絲印的寬度來(lái)確定元件的高度，如果高度超過(guò)7MM請(qǐng)和公司治具制作人員確認(rèn)，L位號(hào)正方形電感高度可以用寬度的1/2+1mm為元件的

6、高度。4、DIP托盤(pán)塑料腳及金屬腳的處理：貼片元件的固定腳不需開(kāi)口，插件元件的固定腳在不影響上錫效果時(shí)需要保護(hù)，如對(duì)上錫有較大影響時(shí)可開(kāi)成通孔。5、DIP托盤(pán)的上錫效果：方法是在開(kāi)孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動(dòng)性，此做法也就是常說(shuō)的導(dǎo)錫槽，用于改善連錫問(wèn)題。1、DIP托盤(pán)的加工及裝配：托盤(pán)加工完后，要求整體平整，單板放置時(shí)要求與托盤(pán)接觸面貼合緊密；為確保托盤(pán)的強(qiáng)度，開(kāi)通孔的大小不能太大，以保證上錫焊盤(pán)等不上錫為宜；托盤(pán)上的各部件聯(lián)接牢靠且耐高溫，轉(zhuǎn)動(dòng)部件能多次轉(zhuǎn)動(dòng)而不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)和脫落現(xiàn)象；2、DIP托

7、盤(pán)的刻字：在托盤(pán)的長(zhǎng)邊擋錫條上刻上機(jī)種名稱(chēng)、流水號(hào)、治具類(lèi)型代碼，在托盤(pán)上刻上公司編號(hào)、生產(chǎn)日期等。3、光韻達(dá)設(shè)計(jì)完圖紙之后，有疑問(wèn)的位置需要發(fā)給公司治具制作人員確認(rèn)，等確認(rèn)無(wú)誤后才能開(kāi)始制作。三壓接治具的設(shè)計(jì)要求：1、壓接治具的外形：比PCB外形單邊大20mm即可，材料厚度為20mm,材料采用紅色電木，如遇到需避位的元件超高，可采用疊加方式制作。2、壓接治具的形腔及定位：壓接治具一般采用形腔定位，并且輔以定位柱定位，定位柱以不超過(guò)治具表面0.5MM為準(zhǔn)。銷(xiāo)釘?shù)囊?guī)格要比定位孔小0.1MM，銷(xiāo)釘?shù)母叨炔荒艹?/p>

8、出PCB的厚度0.5MM3、壓接治具的取板位：壓接治具一般做成“工”字形來(lái)取板。如下圖所示：4、壓接治具的元件避位：因壓接工序?qū)俳M裝后工序，也就是PCB在過(guò)完回流及波峰后進(jìn)行壓接工序，所以，在避位時(shí)，所有貼片元件及插件元件都需要避位，插件腳也需要避位，有些壓接件是正面反都有的，后做的一面注意需避位先做的一面的壓接件，有部分超出板邊且低于板面的元器件也需要做避位處理。如圖所示：超出板邊的元件避位第二面壓接時(shí)，先做的一面壓接件避位