教材_DIP錫爐PCBA載具設(shè)計課件.ppt

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1、載具設(shè)計要領(lǐng)恩斯邁電子(深圳)有限公司使用時機生產(chǎn)製程需要客戶條件要求品質(zhì)良率提昇製造環(huán)境因素其他基本條件選擇材料視產(chǎn)品零件之敏感度及成本考量鋁合金塑合纖維板規(guī)格5mm6mm8mm10mm12mm……等厚度。PCBA與載具之關(guān)係載具設(shè)計時,須將PCB沈入載具(如下圖右),避免PCBA滑動現(xiàn)象。不能接受PCB載具輸送帶爪勾可接受支撐面共平面(PCB底部須與爪勾夾持面為同一平面,以保持任何載具上之PCB底部與錫爐嘴距離一致)外框尺寸關(guān)係載具整個外框尺寸公差±0.5mm夾持邊寬度尺寸5±0.2mm,厚度

2、1.6±0.2mm,若PCB板厚大於1.6mm,則載具夾持邊位置須與PCB底部同高。(如下圖)支撐面(PCB置放位置)四邊尺寸加大約0.25mm,此舉為消除PCB公差所造成PCB放不進載具內(nèi)或過瀘之熱膨脹而影響生產(chǎn)。載具之外觀尺寸須固定為3~4種,且須符合上端保持大於3cm,下端大於2cm,以方便將輸送帶寬度調(diào)整頻率的降低1.6±0.2mm5±0.2mm載具夾持邊爪勾夾持邊之寬度由爪鉤定義夾持邊之厚度須考慮PCB厚度載具開槽深度SMD零件開槽深度須考慮替代料零件的高度,以零件高度較高者為主。凸出板

3、邊的SMD零件亦須考量其凸出部分深度,如Connector項目SMD背面零件高度挖槽深度備註11.0mm以下1.5mm21.01mm~2.0mm2.5mm32.01mm~2.5mm3mm42.51mm~4.0mmPCB支撐面改為6,8,10,12mm開孔為避免Flux或吃錫因陰影效應(yīng)而造成噴霧不均勻或吃錫不良,載具開孔從孔邊至被焊零件腳至少須保持1.5mm(0.060”)以上距離通孔PCBPCB零件腳載具載具1.5mm吃錫孔規(guī)格吃錫孔開孔孔邊原則上以距離DIP零件PIN腳2~4mm為主,視吃錫狀況

4、及空間利用可增、減其距離。PCB背面SMD零件與DIP零件腳相鄰之隔牆至少須保留0.8mm,避免崩裂。吃錫孔與開槽範圍衝突時,以吃錫孔內(nèi)DIP零件吃錫性為主要考量。倒角倒角角度以15~45度為主,依吃錫狀況而定,且須考慮DIP吃錫方向。SMD零件高度過高,造成載具開孔底部無法倒角時,以不影響吃錫性可倒的角度為主(即須提刀以避免載具破裂),若吃錫孔過小,且週圍SMD零件過高,導(dǎo)致倒角深度受限時,若空間許可的話,可考慮將吃錫孔儘量開大。外部處理必須蓋掉,不吃錫的位置螺絲孔。CPUsocket、大顆BG

5、A背部(以避免因高熱造成二次溶錫)。PCB背焊零件,非點膠製程。與DIP零件PIN腳距離(ring與ring之間)小於2mm的測試點(儘可能蓋掉)、光學(xué)點。CPUSocketEMI彈片插孔(某些特定客戶要求不吃錫)。開導(dǎo)溝:當(dāng)使用6mm以上之纖維板材載具時,PCB底部距離錫爐嘴會較深,錫波轉(zhuǎn)速增高,易產(chǎn)生紊流,流向不易控制。因此可於載具底部依DIP方向開一導(dǎo)溝,以幫助錫流向穩(wěn)定。角度/方向選擇行間距較大的零件,如Connector (Slot,PCI,DIMM…),吃錫時,零件方向須儘量與DIP前

6、進方向平行;若與DIP前進方向垂直,則容易在零件中間較易產(chǎn)生錫球或短路,須儘量避免。Pin間距較密度者,應(yīng)評估斜角使用可行性,以增大Pin距避免短路不良??山邮艿牟荒芙邮艿腻a波錫波脫錫片使用時機:當(dāng)參數(shù)最佳化後無法避免短路時,可採用厚約0.2~2.0mm金屬錫片為脫錫片,以提昇良率。擺放位置:位於不良零件脫離點之後方適當(dāng)位置參考圖片:扣具安裝注意事項:在載具完成製作後,須於PCB四週加入扣具(固定PCB於載具上),且須注意以下幾點:不碰觸到零件(與PCB接觸距離≦2mm)不影響DIP插件(3)能將

7、PCB穩(wěn)固於載具。載具管理載具在製作時,必須針對機種,版本,各載具編號(說明如5.17)及流向…等刻在載具上,以利區(qū)分及辨識管理。編號原則:編號共9碼其中:第一碼為單位別,如D代表DIP。第二碼為課別,如2代表二課。第三、四碼為西元年末二碼,如02表2002年。第五、六碼為週別,如35代表第35週。第七、八、九碼為當(dāng)年份載具種類個數(shù),如011代表2002年第十一個載具。流水號,以便追踨各載具使用狀況。D202350115S為確保及延長載具之使用壽命,載具須定期進行清潔與檢查,確認各部功能動作正常。

8、Thanks!!

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