PCBA波峰焊接DIP治具設計技術規(guī)范

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1、技術要求主題PCBA波峰焊接（DIP）治具設計技術規(guī)范適用范圍DIP托盤、治具設計有效期長期分發(fā)部門一、目的：根據(jù)我們公司的治具制作特點以及和不同供應商合作沉淀下來的技術，而編寫本技術規(guī)范。便于供應商在以后的圖紙設計與制作能夠規(guī)范化。二、具體設計要求：DIP托盤的設計要求：1、DIP托盤的外形：托盤尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此幾類尺寸的，按PCB外形加60設計制作，我們公司的波峰焊因設備限制治具寬度最寬不能超過300MM，所以治具如果超過300MM的寬度就

2、需要和我們協(xié)商后在制作；材料厚度一般選用6mm，最厚不超過10mm(包括補丁厚度)，材料可為FR4。2、DIP托盤的軌道邊及流向：流向要求為四流向，也就是四邊軌道邊；托盤的軌道邊由客戶根據(jù)波峰爐指定大小，通常加工成厚度2.0mm、寬度6mm，，如圖所示：2.03、DIP托盤的形腔：形腔大小為PCB外形尺寸單邊加0.2mm，沉板的深度為PCB板厚減0.2mm如圖所示：PCB厚度-0.2mm4、DIP托盤的擋錫條：四周加黑色FR4作擋錫條，擋錫條截面尺寸為10x10mm，在導軌承托邊預留軌道邊寬度的空間。并在

3、治具最長兩檔邊上刻上治具編碼等信息1、DIP托盤的壓扣及壓條：PCB四周做壓扣，數(shù)量可根據(jù)PCB板的實際長寬做一定的調(diào)整。壓塊要有一定的壓緊力，壓入單板的面積盡量大，安裝螺釘不容易松動。另外,如果PCB大小超過一定程度，還需要加壓條來壓緊PCB，以防止PCB中間部位拱起，導置漏錫，壓條的數(shù)量根據(jù)PCB寬度來決定，壓條一般需做成防呆或刻上標記，加以區(qū)分，有多根壓條的盡量做到一致，可互換，使用更方便快捷。如圖所示：2、DIP托盤的上錫開口：托盤開孔處參照Gerber文件和實際樣板。原則上托盤開孔邊到焊盤的距離

4、>=3mm，托盤開孔邊的壁厚>=1mm，托盤底部最薄處>=1mm，如下圖所示：托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小，保證托盤的整體較厚實；由于托盤較厚，開孔處較窄的地方背面斜坡加長，倒角刀的角度分為135°及90°兩種。3、DIP托盤特殊上錫開口I：PCB板邊的插件腳，插件腳距PCB板邊緣比較近的，為便于上錫可適當加大（呈弧形向板外加大2mm以內(nèi)），如下圖示(綠色為通孔)，但需要保證間隙，防止正面溢錫1、DIP托盤特殊上錫開口II：PCB板上的TP（測試點）、JP（測試孔）、無金邊通孔（NPTH）等，全部都

5、做屏蔽處理，不需開口上錫；短路點必需保護不能上錫,同時針對短路點需要避空便于pcb緊貼治具，如圖。S8為短路點TP75/JP3為測試點或孔2、DIP托盤特殊上錫開口III：PCB板邊的反面貼片元件如果太靠近插件腳（小于1mm）可采用將太靠近的插件腳同貼片元件一同保護，在過完波峰后手焊。3、貼片元件開孔方案：可以參照長方形元件，例如電容、電阻、F位號保險絲等，在不清楚高度的情況可以用絲印的寬度來確定元件的高度，如果高度超過7MM請和公司治具制作人員確認，L位號正方形電感高度可以用寬度的1/2+1mm為元件的

6、高度。4、DIP托盤塑料腳及金屬腳的處理：貼片元件的固定腳不需開口，插件元件的固定腳在不影響上錫效果時需要保護，如對上錫有較大影響時可開成通孔。5、DIP托盤的上錫效果：方法是在開孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動性，此做法也就是常說的導錫槽，用于改善連錫問題。1、DIP托盤的加工及裝配：托盤加工完后，要求整體平整，單板放置時要求與托盤接觸面貼合緊密；為確保托盤的強度，開通孔的大小不能太大，以保證上錫焊盤等不上錫為宜；托盤上的各部件聯(lián)接牢靠且耐高溫，轉(zhuǎn)動部件能多次轉(zhuǎn)動而不會出現(xiàn)松動和脫落現(xiàn)象；2、DIP托

7、盤的刻字：在托盤的長邊擋錫條上刻上機種名稱、流水號、治具類型代碼，在托盤上刻上公司編號、生產(chǎn)日期等。3、光韻達設計完圖紙之后，有疑問的位置需要發(fā)給公司治具制作人員確認，等確認無誤后才能開始制作。三壓接治具的設計要求：1、壓接治具的外形：比PCB外形單邊大20mm即可，材料厚度為20mm,材料采用紅色電木，如遇到需避位的元件超高，可采用疊加方式制作。2、壓接治具的形腔及定位：壓接治具一般采用形腔定位，并且輔以定位柱定位，定位柱以不超過治具表面0.5MM為準。銷釘?shù)囊?guī)格要比定位孔小0.1MM，銷釘?shù)母叨炔荒艹?/p>

8、出PCB的厚度0.5MM3、壓接治具的取板位：壓接治具一般做成“工”字形來取板。如下圖所示：4、壓接治具的元件避位：因壓接工序?qū)俳M裝后工序，也就是PCB在過完回流及波峰后進行壓接工序，所以，在避位時，所有貼片元件及插件元件都需要避位，插件腳也需要避位，有些壓接件是正面反都有的，后做的一面注意需避位先做的一面的壓接件，有部分超出板邊且低于板面的元器件也需要做避位處理。如圖所示：超出板邊的元件避位第二面壓接時，先做的一面壓接件避位