繪制PCB步驟及注意細(xì)節(jié).doc

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1、繪制PCB步驟及注意細(xì)節(jié)1.布局前，先設(shè)計(jì)好PCB的尺寸大小，并定義邊框（Keep-OutLayer），對(duì)于有固定安放位置的器件，先在DrillDrawing層畫好各器件的二維坐標(biāo)，方便元器件放置時(shí)的定位。2.板子尺寸及坐標(biāo)定位完成后，將有具體定位的器件先放置好，并鎖定（Lock）以防操作時(shí)導(dǎo)致錯(cuò)位。完成后，注意去掉PCB內(nèi)部的坐標(biāo)線（DrillDrawing）。3.進(jìn)行電路板電氣規(guī)則設(shè)置，如：最小線寬、元器件最小間距、布線最小間距等。注意：有時(shí)空間有限或者鋪銅間距與布線間距不一致，可以先調(diào)整電氣規(guī)則，完成該操作后在設(shè)置回去，這

2、種操作會(huì)導(dǎo)致電氣規(guī)則警告和錯(cuò)誤提示，但可忽略，快捷鍵（T+M）。4.完成以上操作后，再放置電路中的核心器件，如：MCU、驅(qū)動(dòng)芯片、濾波電路、等敏感器件。對(duì)于引腳間距小的芯片（IC），應(yīng)考慮電路焊接時(shí)的走向（引腳方向最好與焊接走向一致），避免波峰焊接時(shí)相鄰焊盤相連。5.對(duì)于需外部接線的接插件注意放在較為寬敞的地方，同時(shí)不能離PCB邊框太近，避免影響電路安裝或接口連線。6.布局時(shí)，盡量采用以模塊為單元的布局方式，并進(jìn)行局部布線。對(duì)局部完成的布局和布線可以先鎖定，避免操作時(shí)移動(dòng)。7.布線時(shí)，敏感元件的優(yōu)先、信號(hào)線和電源線其次。8.由于

3、PCB制作時(shí)腐蝕的誤差，信號(hào)線最好在0.3mm以上，電源線和地線根據(jù)電流的大小進(jìn)行設(shè)置。9.對(duì)于電源芯片或發(fā)熱器件，其中間和底層盡量避免走線信號(hào)線，防止信號(hào)干擾和熱波動(dòng)。1.對(duì)于電源線和部分信號(hào)線可以分段加粗，布線時(shí)可以在參數(shù)設(shè)置選項(xiàng)中不勾選（AutomaticallyRemoveLoops），這樣原有的布線不會(huì)被新線給取代。2.電源和地都應(yīng)從總曹引出，如電源管理芯片出來接電解電容和瓷片電容進(jìn)行濾波，那么電源和地都應(yīng)從濾波電容端引出，走向各個(gè)電路。同時(shí)芯片的濾波電容應(yīng)盡量靠近芯片。3.走線時(shí)盡量避開焊盤，避免信號(hào)干擾及短路，同時(shí)

4、盡量少放置過孔，避免信號(hào)過多衰減和受到干擾。4.對(duì)全電路布好線以后，進(jìn)行每條布線的檢查和優(yōu)化，如：線寬、線間距、是否最短等。5.對(duì)于鋪銅的電路，可以在電氣規(guī)則中設(shè)置鋪銅區(qū)域離器件的間距，同時(shí)，有些不該鋪銅區(qū)域可以進(jìn)行如下操作，Place-——>PolygonPourCutout,設(shè)置不鋪銅區(qū)域，然后再對(duì)電路鋪銅。對(duì)于盲鋪銅區(qū)，設(shè)置將盲區(qū)去掉。6.有時(shí)為了地的全覆蓋和同地，對(duì)電路板中放些過孔，將上下地層相連。7.為了使布線與焊盤和過孔更好的連接和過度，可以設(shè)置滴淚（Tools——>Teardrops）。8.完成布線和鋪銅后，對(duì)PC

5、B板進(jìn)行必要的文字提示標(biāo)注。如PCB版本、日期、外圍接口引腳端口名。9.確保PCB板無誤，PCB板繪制完成！經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：1.布線時(shí)發(fā)現(xiàn)部分飛線顯示，部分飛線不顯示，如何解決？按“N”鍵，在彈出的對(duì)話框中選擇“ShowConnection”->“All”即可2.敷銅后如何去除部分不合適的銅？通過Place->PolygonPourCut將你想去除的銅圈起來，然后雙擊重新敷銅即可3.如何一次布多條線？按快捷鍵“S”，在彈出的菜單中選擇“ComponentConnections”，然后點(diǎn)擊你想連的元器件，這時(shí)被你點(diǎn)擊的元器件的所有焊盤會(huì)

6、被選中，然后按“P”，在彈出的菜單中選擇“InteractiveMulti-Routing”就可布多條線了4.元器件與布線在頂層與底層間的快速切換：快捷鍵L走線也一樣如需在走線時(shí)添加過孔，直接按“2”鍵5.