高方阻與燒結(jié)課件.ppt

高方阻與燒結(jié)課件.ppt

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1、高方阻淺結(jié)與燒結(jié)報告黃興、王磊2011.10.17太陽能電池片的淺結(jié)結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)高效太陽能電池的有效途徑之一;通常所說的淺結(jié)是指太陽能電池pn結(jié)結(jié)深小于0.3um;當(dāng)雜質(zhì)濃度大于1017cm-3時,Auger復(fù)合是半導(dǎo)體中主要的復(fù)合機制,而Auger復(fù)合速率與雜質(zhì)濃度的平方成反比關(guān)系,所以淺擴散可以有效減少載流子在擴散層橫向流動時的Auger,提高載流子收集效率;1、提高少子壽命2、提高短波吸收此圖為載流子收集幾率和產(chǎn)生幾率與電池片位置的關(guān)系,對于AM1.5G而言,約20%能量的入射光的吸收發(fā)生在擴散層內(nèi),所以淺擴散可以提高這些短波段太陽光的量子效率,提高短路電流;結(jié)深越淺,短波光電轉(zhuǎn)

2、換效率越高。光電流強度用表示,如下圖顯示了在位置處的入射光強度和在處的光強度。在距離內(nèi)每單位時間吸收的能量為,為吸收系數(shù)。從下圖可得:(1)(2)初始位置,則微分方程的解為:(3)入射波長為500nm時,吸收系數(shù)≈104cm-1。入射光90%被吸收的距離為:(4)(5)3、減少死層此圖為光吸收71%時,最大的死層厚度與截止波長的關(guān)系,當(dāng)死層厚度越小,短波端截止波長越短,所以淺結(jié)可以展寬短波段的光譜效應(yīng)。4、提高開路電壓pn結(jié)自建勢壘電壓:;式中為受主雜質(zhì)濃度,為施主雜質(zhì)濃度。開路電壓隨的提高而增大。從上式可以看出隨著摻雜濃度的提高,開路電壓隨之提高。二、高方阻的缺點串聯(lián)電阻Rs=電極

3、電阻+體電阻+薄層電阻+接觸電阻。其中,在絲網(wǎng)印刷工藝下,前柵接觸電阻、體電阻和擴散層薄層電阻對串聯(lián)電阻貢獻最大。。高方阻使得表面薄層電阻明顯增加,增大了Rs,降低了FF。電流橫向電阻:功率損耗:;(1);(2)式中為薄層電阻率;均勻光照下兩條細柵線的正中間電流為零,向兩側(cè)線性增加,到達柵線處為最大值,因此:,為電流密度。橫向功率損耗:(3)通過減小柵線間距離可以有效減小功率損失。方阻越高,需要越密的柵線與之配合,才能發(fā)揮出高方阻低表面濃度的優(yōu)勢,這其中有兩個難點,其一是高方阻均勻性的控制,其二是銀漿的選擇,需要綜合考慮銀漿的導(dǎo)電特性、粘度等,使之適合密柵高方阻的印刷燒結(jié)。三、高方阻

4、實現(xiàn)方法1、低溫淀積+高濃度淀積在較低溫度下淀積一個低濃度的薄擴散層,接著在較高溫度下加大源流量,在短時間內(nèi)進行高濃度擴散。由于時間很短故只在表面堆積一層高摻雜濃度的磷硅玻璃層,這樣會形成N+N結(jié)構(gòu),在理論上不僅能降低了串聯(lián)電阻Rs,而且能提高開路電壓Voc。2、低濃度淀積+高濃度淀積+推進由于方案1可能由于表面濃度過高,引起表面復(fù)合比較大,藍光響應(yīng)變小。我們可以在這基礎(chǔ)上加一步在富氧下推進,這樣就能更好的匹配表面濃度和結(jié)深。這樣能在提高Voc的同時,提高Isc。四、高方阻與燒結(jié)實驗設(shè)計燒結(jié)目的:干燥硅片上的漿料,燃盡漿料的有機組分,使?jié){料和硅片形成良好的歐姆接觸。根據(jù)金屬-半導(dǎo)體接

5、觸電阻理論,接觸電阻與金屬勢壘(barrierheight)和表面摻雜濃度(Nd)有關(guān),勢壘越低,摻雜濃度越高,接觸電阻越小1、銀漿成分:玻璃粉、銀顆粒、有機溶劑。銀顆粒:主要起導(dǎo)電作用。玻璃粉:腐蝕硅片表面自然氧化層和減反射膜,同時起永久鏈接劑的作用,提高金屬粉末燒結(jié)和金屬層與硅片之間的黏結(jié)性。有機溶劑:分散金屬和膠聯(lián)成分,它通過載體潤濕粉末表面,使?jié){料具有流變性。2、導(dǎo)電輸運方式1o銀晶粒與柵線直接接觸;2o通過極薄的玻璃層隧道效應(yīng)導(dǎo)通;3o通過金屬顆粒沉積的玻璃層的多重隧道效應(yīng);3、歐姆接觸形成過程1o有機物的揮發(fā);2o玻璃料在減反射膜表面聚集;3o玻璃料腐蝕穿過減反射膜;4o

6、玻璃料通過與發(fā)生氧化懷遠反應(yīng)產(chǎn)生腐蝕坑;5o銀顆粒在冷卻過程中于腐蝕坑處結(jié)晶:(1)與PbO和Si發(fā)生的氧化還原反應(yīng)類似,玻璃中的Ag2和Si發(fā)生如下反應(yīng):(2)Ag和被腐蝕的Si同時融入玻璃料中。冷卻時,玻璃料中多余的Si外延生長在基體上,Ag晶粒則在Si表面隨機生長。(3)在燒結(jié)過程中通過氧化還原反應(yīng)被還原的金屬Pb呈液態(tài),當(dāng)液態(tài)鉛與銀相遇時,根據(jù)Pb-Ag相圖銀粒子融入鉛中形成Pb-Ag相。Pb-Ag熔體腐蝕Si的晶面。冷卻過程中,Pb和Ag發(fā)生分離,Ag在Si晶面上結(jié)晶。銀漿料的類型:常規(guī)方阻正銀漿料,高方阻、淺結(jié)正銀漿料,常規(guī)方阻、高固含量正銀漿料,高方阻、高固含量正銀漿料

7、,無鉛正銀漿料。新型電池漿料:兩次印刷漿料,N型電池漿料,填孔印刷漿料(MWT電池)。4、燒結(jié)過程5、實驗方案目的:在與常規(guī)燒結(jié)工藝對比的基礎(chǔ)上,尋找找出適合高方阻淺結(jié)的溫度范圍;高方阻淺結(jié)與常規(guī)工藝相比,最主要的變化是摻雜濃度的變化和結(jié)深的變化。問題:(1)常規(guī)工藝漿料是否適用?(2)燒結(jié)溫度如何變化,變高或者變低?關(guān)鍵因素:時間(帶速)、溫度(最后兩個溫區(qū))、漿料類型可控因素:排風(fēng)、冷卻水,對燒結(jié)過程影響較小。DOE方案:試驗方案為全因子設(shè)計。關(guān)鍵因子

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