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1、______________________________________________________________________________________________________________一、開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板二、鉆孔目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理三、沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣
2、孔壁上沉積上一層薄銅．流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅四、圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查五、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖
3、洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機精品資料______________________________________________________________________________________________________________七、蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．八、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一種便于辯認的標記流程：綠油終鋦后→冷卻靜
4、置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦十、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金十、鍍錫板目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干十一、成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．十二、測試目的：通過電子10
5、0％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．精品資料______________________________________________________________________________________________________________流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十三、終檢目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK線路
6、排板---開料---鉆孔---沉銅---磨板.清洗---線路油墨---烘烤---線路貼片致抗蝕刻膜---曝光---顯影.清洗---檢測---蝕刻---去膜---磨板.清洗---檢測---阻焊---高溫烘烤----焊盤貼片致抗蝕刻膜---曝光---顯影.清洗---檢測---字符---固化---清洗---（沉.鍍金---噴.鍍錫或其他）---清洗------數(shù)控成型或模沖---（V割注單片交貨無需此工序或其他連接方式））---清洗---電測---終檢---點數(shù)分包---入庫精品資料_____________________________________
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