元器件引線成形.doc

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1、一、元器件引線成形的技術(shù)要求根據(jù)插裝方法的不同，元器件引出線成形形狀有兩種類(lèi)型：手工焊接時(shí)的形狀圖（如圖7(a)所示）和自動(dòng)焊接時(shí)的形狀圖（如圖7(b)所示）。圖中La為兩焊盤(pán)之間的距離，da為引線直徑或厚度，R為彎曲半徑，r為立式安裝時(shí)引線彎曲半徑，D為元器件外形最大直徑，la為元器件外形最大長(zhǎng)度。對(duì)元器件引線成形的要求如下：(1)引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。(2)成形時(shí)，引線彎折處距離引線根部尺寸應(yīng)大于2mm，以防止引線折斷或被拉出。??(a)手工焊接(b)自動(dòng)

2、焊接圖7元器件引線成形(3)線彎曲半徑R應(yīng)大于兩倍引線直徑da，以減少?gòu)澱厶幍臋C(jī)械應(yīng)力。對(duì)立式安裝，引線彎曲半徑r應(yīng)大于元器件的外形半徑。(4)凡有標(biāo)記的元器件，引線成形后，其標(biāo)志符號(hào)應(yīng)在查看方便的位置。(5)引線成形后，兩引出線要平行，其間的距離應(yīng)與印制電路板兩焊盤(pán)孔的距離相同，對(duì)于臥式安裝，兩引線左右彎折要對(duì)稱(chēng)，以便于插裝。(6)對(duì)于自動(dòng)焊接方式，可能會(huì)出現(xiàn)因振動(dòng)使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有彎弧形的引線。(7)晶體管及其他在焊接過(guò)程中對(duì)熱敏感的元件，其引線可加工成圓環(huán)形，以加長(zhǎng)引線，減小熱沖擊。