電源產(chǎn)品小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告必需的內(nèi)容.ppt

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1、1須包含1.制程目檢工位不良數(shù)據(jù)(掉貼片,貼片破損,不出腳,空焊,虛焊,內(nèi)響,AC,DC線焊接不良,外觀不良數(shù)據(jù))2.維修不良數(shù)據(jù)(新產(chǎn)品小批量,生產(chǎn)部不得私自維修)21.BOM中的物料是否完整2.重要器件的失效原因(IC,變壓器,三極管,電解電容)3.元器件掉件及破損情況31.膠殼與PCBA是否干涉2.跌落穩(wěn)定性問(wèn)題(會(huì)否內(nèi)部晃動(dòng)等)3.超焊可靠性,膠殼強(qiáng)(承受壓力值),4.膠殼外觀5.插腳焊接難易或彈片沖壓?jiǎn)栴}等6.PCBA與膠殼裝配的其它問(wèn)題41.物料與PCB封裝腳距是否匹配2.孔徑大小是否匹配3.元器件之間會(huì)否干涉4.是否有不利于波峰焊接問(wèn)題(方向,焊盤,排

2、布)5.DC線焊接阻焊槽,測(cè)試頂針位等51.測(cè)試參數(shù)是否恰當(dāng)2.測(cè)試夾具是否有問(wèn)題(頂針,測(cè)試小板,測(cè)試線的粗細(xì),長(zhǎng)短)3.老化測(cè)試是否有異常,原因4.安規(guī)測(cè)試是否有異常,原因61.點(diǎn)膠位是否要增減(黃膠,不干白膠,硅膠),或其它增加化學(xué)品的需求。2.穿套管3.檢焊段后焊器件4.特別需要預(yù)加工的器件5.現(xiàn)有資源不滿足,需要增加的軟硬件需求78910

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