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1、焊接知識培訓(xùn)波峰焊焊接1焊接的分類1.0 軟焊：操作溫度不超過400℃2.0 硬焊：操作溫度400－800℃3.0 熔接：操作溫度800℃以上波峰焊的發(fā)展1.0手焊2.0浸焊此為最早出現(xiàn)的簡單做法，系針對焊點較簡單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達(dá)到全面同時焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液錫在馬達(dá)幫浦驅(qū)動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進(jìn)孔，或?qū)c膠定位SMT組件的空腳處，進(jìn)行填錫形成焊點，稱為波峰。波峰焊接機(jī)理基本上，波峰焊接由三個子過程組成：1過助焊劑、
2、2預(yù)熱3焊接。優(yōu)化波峰焊接過程意味著優(yōu)化這三個子過程。助焊劑的作用除去焊接表面的氧化物防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化降低焊料表面張力有助于熱量傳遞到焊接區(qū)助焊劑分類1.1泡沫型Flux系將“低壓空氣壓縮機(jī)”所吹出的空氣，經(jīng)過一種多孔的天然石塊或塑料制品與特殊濾蕊等，使形成眾多細(xì)碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚涌出許多助焊劑泡沫。當(dāng)組裝板通過上方裂口時，于是板子底面即能得到均勻的薄層涂布。并在其離開前還須將多余的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強(qiáng)力吹掉，以防后續(xù)的預(yù)熱與焊接帶來煩惱。并可迫使助焊劑向上涌出各PTH的孔頂與孔環(huán)，完
3、成清潔動作。助焊劑本身則應(yīng)經(jīng)常檢測其比重，并以自動添加方式補(bǔ)充溶劑中揮發(fā)成份的變化。助焊劑分類2.0噴灑型常用于免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則并不適宜。由于較常出現(xiàn)堵塞情況，其協(xié)助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數(shù)種不同的做法，如采用不銹鋼之網(wǎng)狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內(nèi)向上吹出成霧狀，續(xù)以涂布。助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體，于狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當(dāng)組裝板底部通過時即可進(jìn)行涂布。此方法能呈現(xiàn)液量過多的情形，其后續(xù)氣刀的吹刮動作則應(yīng)更為徹底才行。焊接基本
4、條件2.0預(yù)熱（preheating)2.1可趕走助焊劑中的揮發(fā)性成份。2.2提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成的熱應(yīng)力的各種危害。2.3增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與污物，增加可焊性。焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內(nèi)的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機(jī)械強(qiáng)度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊后殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成后續(xù)組裝板電性能絕緣不良的問題。有時發(fā)現(xiàn)焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態(tài)助焊劑以助其作用，但要小心注意此
5、等液態(tài)助焊劑的后續(xù)離子污染性?？瞻搴婵境凉駷榱吮苊怆娐钒逦斐筛邷睾附訒r的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子(最好20℃，RH30%)應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業(yè)溫度與時間如下：溫度℃時間(hrs)120℃3.5-7小時100℃8-16小時80℃18-48小時提高波峰質(zhì)量的方法 1為波峰焊接設(shè)計PCB。沒有適當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計，只通過控制過程變量是不可能減少缺陷率的。適當(dāng)?shù)臑椴ǚ搴附釉O(shè)計PCB，應(yīng)該包括正確的元件分布、波峰焊接焊盤設(shè)計。手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3ｍｍ機(jī)插板與引線線徑的差值，
6、應(yīng)在0.4—0.55ｍｍ如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會得質(zhì)量好的焊點。2.0PCB平整度控制波峰焊接對印制的平整度要求很高,一般要求翹曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質(zhì)量.2.0妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅墻鐵壁箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥,清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期.對于放置時間
7、較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層.3.0助焊劑質(zhì)量控制提高波峰質(zhì)量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:1.0熔點比焊料低2.0浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快;3.0粘度和比重比焊料低;4.0在常溫下貯存穩(wěn)定;4.0焊料質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊,虛焊,焊點強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題.可采用以下幾個方法來解決這個問題;1.添加氧化還原劑,使已氧化的SnO
8、還原為Sn2.不斷除去浮渣3.每次焊接前添加一定量的錫4.采用氮氣保護(hù),讓氮氣把焊料與空氣隔絕開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產(chǎn)生.5.0預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用1使用權(quán)助焊劑
