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1、壓板工藝技術(shù)內(nèi)層工序工藝技術(shù)培訓系列教材版本：012005-081壓板材料基材銅箔半固化片(纖維)2Cu半固化片Cu基材又稱覆銅板(CopperCladLaminates)，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料基材3基材在PCB中的功能PCB用基材，在整個電路板上，主要功能為：導電絕緣支撐PCB的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等，在很大程度上取決于基板材料4基材的分類按板的增強材料不同可分為：紙基、玻璃布基、復合基和特殊材料基(如陶瓷基等)四大類按板所采用的樹脂粘合劑不同可分為：紙基
2、覆銅板常用的樹脂有：酚醛樹脂(FR2等)、環(huán)氧樹脂(FR3等)、聚脂樹脂等玻璃布基覆銅板常用的樹脂有：環(huán)氧樹脂(FR4、FR5等)按阻燃性能分為阻燃型和非阻燃型二類按性能分：一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱型CCL、低熱膨脹系數(shù)CCL等5公司現(xiàn)時接收標準6通過專用的電解機由硫酸銅溶液電解而成。用這種方法制成的銅箔，一面光滑,稱為光面(DrumSide),另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(MatteSide)。電解銅箔DrumSideMatteSide光面是印制電路的電路表面，毛面是與PCB基材結(jié)合的面7電解生產(chǎn)出的初產(chǎn)品(稱為毛箔)，毛箔
3、還不能直接用于生產(chǎn)，需要在毛面的牙尖上瘤化處理，稱為Bondingtreatment。做瘤化處理的目的：增大銅面的表面積,加強樹脂滲入的附著力。增大銅與樹脂微細胞之間的配位共價鍵結(jié)合力(又稱為范得爾力)從而增加銅面附著力。電解銅箔8壓延銅箔純銅經(jīng)過多次機械輥軋制成的銅箔。因此，壓延銅箔的兩面都是光滑的，對基材的附著力較差，必須增加表面粗化處理，制作成本高。9銅箔的厚度銅箔的厚度通常以單位面積內(nèi)銅箔的重量來表示(oz/ft2)10剝離強度(peelstrength)定義：銅箔與基材在高溫高壓壓制后，銅箔與基材之間的粘合強度，稱為剝離強度要求(常溫
4、下)0.5oz>2.0kg/cm1oz>2.0kg/cm2oz>3.0kg/cm本公司現(xiàn)時要求：>4.0LB/IN11表面糙度銅箔的粗化面(M面)的粗化度，有兩種表示方法：平均粗化度(Ra)最大粗化度(Rmax)一般普通電解銅Ra為1.4um左右，Rmax一般約為Ra的9倍本公司暫無對此項目進行檢測。12銅箔外觀要求無異物、無變色、無銅粉；無凹坑,凸起；無皺紋,刮痕；本公司現(xiàn)時要求：尺寸12inchX12inch工作區(qū)內(nèi)針孔、凹點評分小于30分13半固化片半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫，即通常所講的纖維）是樹脂與載
5、體合成的一種片狀粘結(jié)材料；是玻璃布經(jīng)機器(Treater)含浸在配置好的varnish中，經(jīng)烘干后部分聚合反應形成的B-stage膠片。樹脂是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。它具有三個生命周期滿足壓板的要求：A-StageB-StageC-Stage14A-Stage：是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂稱為A-Stage的樹脂，又稱為凡立水(Varnish）B-Stage：是用玻璃纖維浸潤于A階的樹脂中，經(jīng)過熱風，或者紅外線烘干，部分聚合反應，成為固體膠片，稱為B-stageC-Stage：在壓板過程中，B-階樹脂經(jīng)過高
6、溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起，成為固體的樹脂叫做C-Stage樹脂由溴化的丙二酚制成的耐燃性環(huán)氧樹脂稱為FR-4環(huán)氧樹脂。半固化片15半固化片的特性樹脂含量RC%（Resincontent)：指半固化片中樹脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影響到樹脂填充導線間空隙的能力，同時決定壓板后的介電層厚度。樹脂流量RF%(Resinflow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原來半固化片總重的百分比。RF%是反映樹脂流動性的指標，它也決定壓板后的介電層厚度16揮發(fā)物含量VC%（volatileconte
7、nt）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百分比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)凝膠時間GelTime（Geltime）：俗稱膠化時間，指B-階半固化片受高溫后軟化粘度降低，然后流動，經(jīng)過一段時間因吸收熱量而發(fā)生聚合反應，粘度逐漸增大，逐漸固化成C-階樹脂的一段時間。半固化片的特性17半固化特性對壓板的影響GelTime實際上也是RF%的一個體現(xiàn)，GelTime時間越長，表明樹脂流動性愈大，不宜凝膠，這樣壓板時造成樹脂流失過多，厚度變薄。GelTime太短，樹脂粘度變化太快，時間太短，以至出現(xiàn)氣泡未被及時趕走的現(xiàn)象。RF%
8、有一個范圍限制：過高，流膠過多，厚度不易控制。過低，樹脂的流動性差，無法填充導線間的空隙。18半固化片的存放環(huán)境對半固化片的影響溫度過高，加快樹脂的聚
