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《pcb制板與工藝設(shè)計(jì)(易茂華)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、湖南工程學(xué)院課程設(shè)計(jì)課題名稱PCB制板與工藝設(shè)計(jì)專業(yè)班級(jí)自動(dòng)化1004姓名易茂華學(xué)號(hào)201001020411指導(dǎo)教師趙葵銀，邱泓等2013年5月31日19湖南工程學(xué)院電子實(shí)習(xí)任務(wù)書課題名稱PCB制板與工藝設(shè)計(jì)專業(yè)班級(jí)自動(dòng)化1004學(xué)生姓名易茂華學(xué)號(hào)201001020411指導(dǎo)老師趙葵銀、邱泓等審批任務(wù)書下達(dá)日期2012年5月27日任務(wù)完成日期2012年5月31日19設(shè)計(jì)內(nèi)容與設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)內(nèi)容：對(duì)給定的電路（按學(xué)號(hào)進(jìn)行分配），使用Protel軟件，進(jìn)行電路圖繪制，進(jìn)行PCB制版設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)為雙面板，板子大小合適，進(jìn)行合理的規(guī)則設(shè)置
2、，PCB板子的元器件布局、布線合理，要求補(bǔ)淚滴、鋪銅，電源線與地線不小于20mil，要求按工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行必要的合理的抗干擾處理。設(shè)計(jì)要求：1）初步分析電路圖，按16紙張大小，繪制電路圖，若超出16K，則分頁(yè)繪制。2）查閱元器件參數(shù)與封裝，沒(méi)有的封裝要求自建封裝庫(kù)。3）進(jìn)行ERC規(guī)則檢查，生成正確的網(wǎng)絡(luò)表（不打?。?；4）按工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行PCB制板與工藝設(shè)計(jì)（參數(shù)設(shè)置，規(guī)則設(shè)置，板子大小確定，布局，布線，補(bǔ)淚滴，鋪銅，抗干擾處理等）。5）生成的報(bào)表有（網(wǎng)絡(luò)表，板子信息表，材料清單表，數(shù)控鉆孔文件，元件拾放文件）；6）寫說(shuō)明
3、書（以圖為主，文字為輔）7)必須打印的文檔為：①原理圖②材料清單③頂層④底層⑤各層疊?。ǜ鲗又丿B一起打印）⑥絲印層⑦3D效果圖。其他的表單或PCB圖層只生成，不打印。8）提高說(shuō)明書及電子文檔19主要設(shè)計(jì)條件1.現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室（EDA）；2.Protel軟件。3.任務(wù)電路圖；4.設(shè)計(jì)書籍與電子資料若干。5.示范成品PCB樣板若干，示范電子成品若干。說(shuō)明書格式目錄第1章電路圖繪制第2章元器件參數(shù)對(duì)應(yīng)封裝選擇及說(shuō)明（有適當(dāng)文字說(shuō)明）第3章ERC與網(wǎng)絡(luò)表（有適當(dāng)文字說(shuō)明，網(wǎng)絡(luò)表不需打?。┑?章PCB制板與工藝設(shè)計(jì)（有適當(dāng)文字說(shuō)明）
4、第5章各種報(bào)表的生成第6章PCB各層面輸出與打印第7章總結(jié)參考文獻(xiàn)19進(jìn)度安排設(shè)計(jì)時(shí)間為一周第一周星期一、布置課題任務(wù)，課題介紹及講課。借閱資料，電路圖繪制。星期二、PCB封裝確定，生成正確網(wǎng)絡(luò)表。星期三、PCB制板與工藝設(shè)計(jì)星期四、PCB制板與工藝設(shè)計(jì)星期五、說(shuō)明書的編寫，下午答辯。參考文獻(xiàn)參考文獻(xiàn)1、程路.《Protel99SE多層電路板設(shè)計(jì)與制作》[M].人民郵電出版社.2007.2、高名遠(yuǎn).《電子工藝實(shí)訓(xùn)與PROTELDXP應(yīng)用》[M].化學(xué)工業(yè)出版社.2007.3、高鵬.《電路設(shè)計(jì)與制版PROTEL99入門與提高(修
5、訂版)》[M].人民郵電出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.《電磁兼容和印刷電路板理論,設(shè)計(jì)和布線》[M].人民郵電出版社.2007.5.深圳華為.《華為PCB布線規(guī)范》[M].內(nèi)部資料.1999.6.《提高印刷電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)》.網(wǎng)絡(luò)資料.19目錄第一章電路圖繪制6第二章元器件參數(shù)對(duì)應(yīng)封裝選擇及說(shuō)明7第三章ERC與網(wǎng)絡(luò)表9第四章PCB制板與工藝設(shè)計(jì)10第五章各種報(bào)表的生成11第六章PCB各層面輸出與打印12頂層：12底層13各層疊印效果14絲印層153D效果圖16第七章總結(jié)1719第一章原理圖繪制原理
6、圖19第二章元器件參數(shù)對(duì)應(yīng)封裝選擇及說(shuō)明"PartType","Designator","Footprint","Description""","R16","AXIAL0.3","""","R13","AXIAL0.3","""","R15","AXIAL0.3","""","R7","AXIAL0.3","""","R8","AXIAL0.3","""","R14","AXIAL0.3","""","R10","AXIAL0.3","""","R11","AXIAL0.3","""","R9","AXIAL0.3",""""
7、,"R17","AXIAL0.3","""","R12","AXIAL0.3","""","R5","AXIAL0.3","""","R1","AXIAL0.3","""","R2","AXIAL0.3","""","R3","AXIAL0.3","""","R6","AXIAL0.3","""","R4","AXIAL0.3","""","D1","DIODE0.4","Diode""","W1","DIODE0.4","ZenerDiode""","B1","DIP4","""","C7","RAD0.2","Capaci
8、tor""","C14","RAD0.2","Capacitor""","C18","RAD0.2","Capacitor""","C19","RAD0.2","Capacitor""","C1","RAD0.2","Capacitor""","C4","RAD0.2","C
