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1、精品好文檔，推薦學(xué)習(xí)交流證明本次所寄樣品為實驗所用樣品，包括：鈦酸鍶基片（半透明狀）20片、鋯鈦酸鉛薄膜（半透明狀）3片，主要用于鐵電薄膜的制作及其性能表征，均屬于無毒無害物品。簽字：材料科學(xué)與工程學(xué)院2016.01.07文件編號版本A編寫人員版序01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期僅供學(xué)習(xí)與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)系網(wǎng)站刪除謝謝2精品好文檔，推薦學(xué)習(xí)交流1.0目的制定一套SMTPCB焊接溫度設(shè)定規(guī)范,用以確立新產(chǎn)品的回流焊接溫度。2.0適用范圍本公司內(nèi)所有的回流爐，包括使用該回流爐進(jìn)行錫膏焊接或膠水固化工作。3.0名詞定義無4
2、.0職能分工4.1SMT主管負(fù)責(zé)審核PCBA的錫膏回流溫度設(shè)定。4.2工程師負(fù)責(zé)設(shè)計適用的錫膏回流溫度條件，在出現(xiàn)制程異常時，判斷問題的起因并糾正偏差和制定補償辦法；4.3技術(shù)員負(fù)責(zé)測量回流爐的溫度，比較溫度參數(shù)和判斷此溫度是否適合生產(chǎn)；5.0參考文件5.1《回流爐操作說明書》5.2《錫膏參數(shù)說明書》6.0作業(yè)說明6.1資料搜集:在替一塊PCBA設(shè)定接合溫度前必須搜集以下的技術(shù)資料作為參考:6.1.1接合劑的工作溫度屬性;6.1.2應(yīng)用于PCBA上的SMT元件耐熱性和金屬涂料屬性;6.1.3由客戶方提供的有關(guān)產(chǎn)品回流焊接溫度指
3、引。6.2設(shè)計PCBA溫度測量取樣的位置6.2.1準(zhǔn)備一塊模擬PCBA作溫度測量之用,板上的元件分布盡量做到與真實產(chǎn)品相同,然后選用一個現(xiàn)成的焊接溫度將板上的元件焊接/固定。6.2.2有關(guān)選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下:6.2.2.1首先考慮測定PCBA上大型集成塊/不可返修元件的溫度,目的是找尋/調(diào)節(jié)該區(qū)的焊接溫度使其處于容許值內(nèi)。如:QFP引線,BGA,CSP焊球與PCB焊盤的接合介面溫度；6.2.2.2其次是測定QFP/BGA/CSP模塊的頂部受熱溫度,目的是防范該區(qū)的受熱溫度超過額定范圍。6.2.2.3再次是在PC
4、BA上選定一個空PAD作為測度點,目的是測試該PCB在回流過程中的溫度。6.2.2.4余下的測試點可選定PCBA上的其他元件引線/焊盤介面。6.3焊接溫度設(shè)定/修訂6.3.1在回流爐的溫度菜單中選取一組現(xiàn)成爐溫作為預(yù)試點。將測溫板及測溫儀正確的放入爐內(nèi),取得溫度；僅供學(xué)習(xí)與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)系網(wǎng)站刪除謝謝2
