鎳片焊接不良因素是什么？鎳片焊接失效分析.docx

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1、一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務鎳片焊接不良因素是什么？鎳片焊接失效分析1.案例背景客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現(xiàn)使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現(xiàn)象，制造工藝要求鎳片剝離強度要大于15N。2.分析方法簡述A、樣品外觀照片：一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務B、OK焊點鎳片的最大剝離力測試表1.OK焊點鎳片剝離最大力經(jīng)過測試，OK焊點的最大剝離力均大于15N。一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務C、確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下分析：1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM

2、觀察及EDS成分分析一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務2、NG焊點與OK焊點的切片分析一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務表2.OK焊點中焊錫與鎳片IMC層厚度（um）D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗證一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務表3.同批次未焊接鎳片的測試數(shù)據(jù)3.結論可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時間過長，導致焊點IMC結構粗大、松散，且存在孔洞和分層現(xiàn)象，導致焊接強度偏低，嚴重的將導致鎳片在小于12N的力下剝離，出現(xiàn)失效情況。一站式的材料檢測、分析與技術咨詢服務

3、4.參考標準GJB548B-2005微電子器件失效分析程序-方法5003GB/T16491-2008電子式萬能試驗機IPC-TM-6502.1.1-2004手動微切片法GB/T17359-2012微束分析能譜法定量分析GB/T27788-2011微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準導則J-STD-002C元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試