最新PCB印制塞孔加工工藝詳解課件ppt.ppt

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1、PCB印制塞孔加工工藝詳解先塞孔後印板面油墨(采用三臺(tái)印刷機(jī))連塞帶印(采用兩臺(tái)印刷機(jī))於綠油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔(塞孔量必須控制在30~40%)目前大部份PCB客戶采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必須采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)November2002起泡/空泡問(wèn)題(KongPao)–於HAL加工錫珠問(wèn)題(SolderBall)–於HAL加工彈油問(wèn)題(Bleeding)–於後固化加工爆孔問(wèn)題–於後固化加工透光裂痕問(wèn)題(Cracking)–於後固化加工塞孔板常見問(wèn)題

2、：November200220mm厚塞孔刮刀之應(yīng)用：(TAIYO建議采用)刮刀厚度：20mm固定座寬度：20mm刮刀底部闊度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o印刷狀況：20mm刮刀(橫切面)：November2002選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客戶采用大部份PCB客戶采用部份PCB客戶采用攻角大，難於塞孔板厚1.6mm，刮一刀難於塞滿，最少刮印2~3次攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿TAIYO不建議采用塞孔方法由於刮刀硬度較

3、厚刮刀差，於塞孔推刮時(shí)會(huì)出現(xiàn)變形，導(dǎo)致塞孔較果出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象TAIYO建議采用之塞孔厚刮刀扒印法(10mm厚刮刀)推印法(10mm厚刮刀)扒印法(20mm厚刮刀)November2002攻角對(duì)塞孔之影響：刮刀印刷時(shí)對(duì)油墨之受力攻角攻角F1fFF2F2F1fFFF1F2f=+–November2002塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用)目的：有助於塞孔時(shí)空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時(shí)刮刀壓力平均，同時(shí)使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB墊底基板鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔

4、直徑為3~5mm(Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板?；宀牧希?.6mm厚，F(xiàn)R-4基板(蝕去表面銅箔較佳)November2002釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時(shí)專用(一般用於印刷第二面)注意事項(xiàng)：(1)釘與釘之間距離：30mm(2)尖釘之使用–作Via通孔之支撐(3)平釘之使用–作銅面及基材之支撐基板材料：1.6mm厚，F(xiàn)R-4基板PCB釘床基板尖釘平釘30mmNovember2002先塞孔後印板面油墨：(采用三臺(tái)印刷機(jī))表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔

5、油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November2002連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機(jī))塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November2002塞孔網(wǎng)版之選擇及制造：鋁片網(wǎng)版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網(wǎng)版：(一般采用36T絲網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度50μm)鉆孔徑+0.1~0.15mm0.5mm(Dia.)或以下鉆孔徑+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔徑之Opening直徑鉆孔直徑注：若塞孔徑之Opening過(guò)大，孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致HAL時(shí)產(chǎn)生空泡掉油問(wèn)

6、題。November2002塞孔網(wǎng)版之比較：塞孔時(shí)部份會(huì)出現(xiàn)不均勻，由於絲網(wǎng)纖維阻擋較佳塞孔效果較簡(jiǎn)單(與普通擋點(diǎn)絲網(wǎng)制造相同)較繁(須采用鉆機(jī)鉆孔)制造方面絲印網(wǎng)版鋁片網(wǎng)版對(duì)位之建議：若采用鋁片網(wǎng)版塞孔時(shí)，由於鋁片不透光問(wèn)題難於對(duì)位，建議先采用Mylar薄膜對(duì)位(大部份PCB客戶，部份客戶采用膠片對(duì)位)November2002塞孔填滿量之分析：裂痕透光錫珠問(wèn)題較易出現(xiàn)空泡問(wèn)題塞孔常遇到問(wèn)題少於50%(不建議)一般用於噴錫后塞孔100%以上(不建議)80~90%(可接受)90~100%(較理想)Novem

7、ber2002板面油墨印刷網(wǎng)版：絲印網(wǎng)版：一般采用90~120目(36T或48T絲網(wǎng))塞孔位置加擋點(diǎn)或不加擋點(diǎn)網(wǎng)版不用加擋點(diǎn)0.3mm或以下10~14mil0.35~0.45mm(Dia.)鉆孔徑–0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位擋點(diǎn)直徑鉆孔直徑注：為減少孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，不少PCB客戶於塞孔位置加設(shè)擋點(diǎn)。November2002塞孔網(wǎng)版開窗大小之影響：(采用三臺(tái)絲印機(jī))1.塞孔(c/s面)2.板面印刷(c/s面)3.板面印刷(s/s面)漬墨問(wèn)題November2002連塞帶印之塞孔

8、狀況：(采用兩臺(tái)絲印機(jī))1.c/s面印刷2.s/s面印刷氣泡November2002加擋點(diǎn)印刷狀況之比較：(采用三臺(tái)絲印機(jī))板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加擋點(diǎn)印刷加擋點(diǎn)印刷加擋點(diǎn)印刷November2002為改善塞孔板出現(xiàn)起泡及爆孔問(wèn)題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板–80oC/60~90min+150~160oC/60min，否則在噴錫加工後(熱風(fēng)整平)於塞孔位置油墨常出現(xiàn)起泡問(wèn)題。大部