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1、覆銅箔層壓板CCL層壓技術(shù)Lamination2010秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇PCB樹(shù)脂塞孔工藝技術(shù)淺析PaperCode:A-077葉應(yīng)才深圳崇達(dá)多層線(xiàn)路板有限公司摘要隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展，PCB的布線(xiàn)面積，圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小。為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，PCB設(shè)計(jì)和制造者們也在不斷的更新設(shè)計(jì)理念和工藝的制作方法。樹(shù)脂塞孔的工藝也是人們?cè)诳s小PCB設(shè)計(jì)尺寸，配合裝配元器件而發(fā)明的一種技術(shù)方法。其大膽的設(shè)計(jì)構(gòu)思和可規(guī)?；纳a(chǎn)確實(shí)在PCB的制作領(lǐng)域發(fā)揮了極大的推動(dòng)力，有效的提高了HDI、厚銅、背板等產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力。了解和有效利用這一技術(shù)，也是許多PCB業(yè)
2、者正在努力進(jìn)行中的工作。文章概述了樹(shù)脂塞孔的出現(xiàn)，發(fā)展和制作的技術(shù)方法，謹(jǐn)供大家參考。關(guān)鍵詞樹(shù)脂塞孔；盲孔填膠；埋孔填膠；疊層中圖分類(lèi)號(hào)：TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1009-0096（2010）增刊-0398-09ThetechnologydescriptionofresinpluggingPCBYEYing-caiAbstractAlongwiththedevelopmentofthesmalldimensionchipassembled,PCB’sareaoftracedistributionanddrawingdesignhasbecomesmallerandsmalle
3、rwiththenewtechnologies.Inordertokeepupwiththischange,PCB’sdesignerandmanufacturerareallrenewingthedesignconceptandtechnologyoffabricationcontinuously.ResinpluggedisoneoftechnologiesinventedtoreducethesizeofPCBand?xtothechipassembly.Theinnovativeconceptandlarge-scaleofoperationofthistechnologyr
4、eallyplaysaintegralroleinthePCB’sfabricated?eld,itcaneffectivelyimprovethereliabilityandcapabilityofthePCBproductsuchasHDI,heavycopper,backplane,etc.Learningandusingthiskindoftechnologyisanimportantroleinutilizingnewcuttingedgeapplications.Thisarticleexplainstheadvantages,appearanceanddevelopme
5、ntoftheutilizationofresin?lledtechnology.Keywordsresin?lling/plugged;blindviaplugged;buryviaplugged;stackupstructure1前言樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。2樹(shù)脂塞孔的由來(lái)-398-2010秋季國(guó)際PCB技術(shù)
6、/信息論壇層壓技術(shù)Lamination覆銅箔層壓板CCL2.1電子芯片的發(fā)展隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發(fā)展歷程：2.2需求成就了樹(shù)脂塞孔技術(shù)在PCB產(chǎn)業(yè)里邊，許多的工藝方法都已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)被廣泛的應(yīng)用，人們對(duì)于某一些工藝方法的由來(lái)基本上都已經(jīng)不太關(guān)心。其實(shí)早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時(shí)候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構(gòu)造上縮小其成品的尺寸。20世紀(jì)90年代，山榮公司（San-ei）開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，可直
7、接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決阻焊劑塞孔容易出現(xiàn)的孔內(nèi)有氣體的問(wèn)題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的盤(pán)孔內(nèi)（ViainPad）（部分廠也叫盤(pán)上孔（Viaonpad）工藝。從2002年以后的時(shí)間里，山榮公司生產(chǎn)的PHP-900系列樹(shù)脂塞孔油墨被廣泛的應(yīng)用到因特爾和西門(mén)子等著名公司的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器的產(chǎn)品當(dāng)中。隨著時(shí)間的推移，此種工藝逐漸被推廣并不斷的有新的應(yīng)用。3樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用當(dāng)前，樹(shù)脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中：3.1
