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1、01030PBOE樹脂塞孔板生產(chǎn)操作指引全程生產(chǎn)注意事項(xiàng):1、接觸板件必須戴手套作業(yè),板件搬運(yùn)過(guò)程中必須隔膠片或插架運(yùn)輸;2、批量板件,全程嚴(yán)格控制擦花發(fā)生3、工序明確責(zé)任人,主管為第一責(zé)任人;4、板件異常通知工序主管、品質(zhì)工程師、工藝人員進(jìn)行處理;目的:規(guī)范生產(chǎn)線操作,指導(dǎo)生產(chǎn)操作合理的操作模版,確保在線制作板件品質(zhì)。權(quán)責(zé):1、生產(chǎn)部:負(fù)責(zé)執(zhí)行生產(chǎn)操作、藥品添加、工藝參數(shù)控制以及設(shè)備保養(yǎng)。2、品質(zhì)部:負(fù)責(zé)稽核生產(chǎn)部是否按文件操作以及品質(zhì)的確認(rèn)。3、化驗(yàn)室:負(fù)責(zé)對(duì)藥水的化驗(yàn)分析,提供準(zhǔn)確的分析值。4、工藝部:負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝的制定、工藝維
2、護(hù)以及在線制作的監(jiān)督。5、計(jì)劃部:負(fù)責(zé)生產(chǎn)進(jìn)度的安排,以及外發(fā)加工進(jìn)度工序操作指引開料開料時(shí)戴手套作業(yè),輕拿輕放,避免擦花一次鉆孔1、0.3mm樹脂孔使用新刀鉆孔,按每支刀1500孔控制2、鉆孔操作參數(shù)按正常雙面板制作3、加強(qiáng)自檢,避免漏鉆、斷刀、板件移位鉆偏等異常IQC1、核對(duì)孔徑表,保證孔徑在要求范圍之內(nèi)2、檢驗(yàn)板件有無(wú)漏鉆、披風(fēng)、毛刺等異常沉銅1、前處理磨板縱橫各磨板一次;速度2.5m/min,磨刷壓力2.1-2.3A2、沉銅前化驗(yàn)室對(duì)所有藥水進(jìn)行化驗(yàn),調(diào)整在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)3、板件背光達(dá)到9.0級(jí)以上4、沉銅后板件在4小時(shí)內(nèi)完成板
3、電,并采用養(yǎng)板缸搬運(yùn)至板電板電1、采用20ASF*60min一次性將孔銅鍍之0.8mil2、板電作業(yè)時(shí)避免手觸及到板內(nèi),防止手指、手套印3、板電后切片確認(rèn)孔銅,要求單點(diǎn)最小18um,平均20um以上4、板電后記錄面銅厚度,以便后續(xù)板電參數(shù)作參考樹脂塞孔1、1、物料準(zhǔn)備:塞孔前6小時(shí)將使用樹脂開蓋放入潔凈房,以達(dá)到樹脂與作業(yè)環(huán)境平衡;塞孔鋁片開窗采用比樹脂孔徑單邊大6mil;墊板厚度大于2.0mm,需要塞孔的區(qū)域進(jìn)行銑空處理,有利于板子塞孔時(shí)導(dǎo)氣;2、樹脂不需攪拌、不需加開油水3、采用半自動(dòng)絲印機(jī)塞孔,刮刀硬度大于70度,速度從10mm
4、/sec調(diào)整,避免速度過(guò)快導(dǎo)致下油少、氣泡產(chǎn)生4、塞孔后靜止1-2H,使孔內(nèi)氣泡流出5、樹脂固化溫度:采用分段固化80*15min+120*20min;禁止采用高溫烘烤,以防樹脂烤死難以打磨6、塞孔效果要求樹脂飽滿,兩面冒樹脂;塞孔標(biāo)準(zhǔn)效果圖請(qǐng)參照《樹脂塞孔跟進(jìn)報(bào)告》7、塞孔時(shí)爭(zhēng)取一次性塞好,因樹脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工機(jī)械打磨,使用800#或180#砂紙作業(yè)2、打磨效果要求樹脂孔平整用手觸摸無(wú)凹凸感3、打磨標(biāo)準(zhǔn)、效果圖請(qǐng)參照《樹脂塞孔跟進(jìn)報(bào)告》檢驗(yàn)樹脂塞孔是否飽滿方式取2-3PNL板件,經(jīng)沉銅前處理后按雙面板流程沉銅,沉銅后
5、檢驗(yàn)板件樹脂塞孔孔;1、有凹坑代表樹脂塞孔不飽滿或有氣泡;2、樹脂孔表面全部被金屬銅覆蓋代表塞孔符合要求二次鉆孔鉆出元件孔等通孔,按常規(guī)鉆孔操作IQC1、核對(duì)孔徑表,保證孔徑在要求范圍之內(nèi)2、檢驗(yàn)板件有無(wú)漏鉆、披風(fēng)、毛刺等異常沉銅板電1、沉銅按正常雙面板件生產(chǎn),不能過(guò)除膠渣2、二次板電在基于一次性板電面銅基礎(chǔ)上作參考;如面銅低于2OZ,則采用20ASF*30min;大于2OZ則20*15min圖形轉(zhuǎn)移按正常板件制作,生產(chǎn)時(shí)各生產(chǎn)設(shè)備工藝參數(shù)控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi),同時(shí)注意曝光能量、菲林檢查頻率,臺(tái)面及麥拉等清潔圖像電鍍1、圖鍍參數(shù)按照19
6、ASF*60min2、圖鍍時(shí)測(cè)量電流并記錄3、確認(rèn)孔銅蝕刻參照二次板電后面銅,正常蝕刻作業(yè)蝕刻QC按照常規(guī)檢查中測(cè)阻焊板件為單面阻焊(C/S面),阻焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為阻焊要求厚,不允許阻焊發(fā)黃、假性露銅等品質(zhì)異常文字按照常規(guī)制作沉金QC按照常規(guī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)成型按照常規(guī)制作測(cè)試FQCFQA包裝生產(chǎn)異常記錄:1、2、3、編制:曹寶龍審核:批準(zhǔn):