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1、關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù)摘要:本文就對盤中孔塞孔技術(shù)對其控制要點(diǎn)根據(jù)實(shí)際的操作作出詳細(xì)的闡述一、前言隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展，PCB也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高,也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔,因此對塞孔的要求也越來越高.如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠、不許有爆油、造成貼裝元器件難以貼裝等.大家知道,印制板塞孔程序是印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出的更高要求中而產(chǎn)生的一個(gè)過程，其塞孔作用有以下幾點(diǎn)：?防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路?避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)?防止過波峰
2、焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝對于盤中孔塞孔最難控制的就是孔內(nèi)有錫珠或油墨上焊盤,也就是所謂的爆油現(xiàn)象我們公司有些客戶對阻焊上焊盤及外觀要求是非常嚴(yán)格的，其中生產(chǎn)板中就有要求盤中孔塞孔,而我們在此之前生產(chǎn)此板時(shí)最難控制的是固化或噴錫后產(chǎn)生的爆油問題導(dǎo)致阻焊上焊盤和孔內(nèi)錫珠問題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮的一個(gè)過程,因此控制不當(dāng)也就最容易產(chǎn)生孔內(nèi)錫珠或爆油現(xiàn)象.二、試驗(yàn)試驗(yàn)一、直塞法鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大2inch，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于0.1MM。制成網(wǎng)版或
3、直接安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化用此工藝能生產(chǎn)周期較短，能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但在盤中孔塞孔要求中,其位置容易造成固化或熱風(fēng)整平后爆油,孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良。試驗(yàn)二、打磨法鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大2inch，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于0.1MM。制成網(wǎng)版或直接安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再
4、經(jīng)過固化，打磨后進(jìn)行板面處理.其工藝流程為：前處理——塞孔——預(yù)固化——打磨——前處理——印阻焊由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決.及生產(chǎn)周期長圖示盤中孔塞錫珠生產(chǎn)盤中孔塞孔板都因盤中孔爆油阻焊上焊盤或孔內(nèi)錫珠,導(dǎo)致大量的返工及報(bào)廢，經(jīng)過一些流程參數(shù)的更改之后,此問題得到了明顯的控制.試驗(yàn)三、分段預(yù)烘法（我們在試驗(yàn)一的基礎(chǔ)之上流程作修改）工具準(zhǔn)備a.塞孔呂片:鋁片比加工板尺寸大2inch，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于0.1MMb.墊板的制作:鉆出與導(dǎo)通孔相
5、同的一塊墊板，板厚在1.0至1.6MM即可，墊板原因有利于塞孔時(shí)不易產(chǎn)生空洞及防止導(dǎo)通孔內(nèi)油墨污染臺面,此墊板更適合于1.6MM以上的塞孔板制作流程:刷板----釘床制作----塞孔(按客戶要求確定塞哪面)——印阻焊------預(yù)烘-----曝光------顯影------分段固化具體流程及說明:釘床制作準(zhǔn)備一塊蝕刻后的基板作為釘床,板厚在1.6,尺寸比塞孔板四邊各大10CM以上,然后釘床四周根據(jù)板的大小用1.6MM厚度和5CM寬的銅條與釘床共同支撐板面，使其受力均勻.定位釘床放在手印臺上固定后，再把所要塞的板用鉚釘
6、定位在釘床上。注意事項(xiàng)：1.塞孔板在釘床定位時(shí),釘床四邊銅條不要超過圖形區(qū)內(nèi)2.床釘定位時(shí)一定要定在成型區(qū)外或是在基材上，網(wǎng)版制作取出塞孔鋁片分清CS和SS面，使板上的定位孔與鋁片上的定位孔對準(zhǔn)后，將塞孔鋁片用膠帶固定于36—34T的空白網(wǎng)背面后進(jìn)行塞孔塞孔:從元件面進(jìn)行塞孔(除非客戶有要求外)，首先做一塊首枚板，檢查塞孔對位是否對準(zhǔn)、適當(dāng)調(diào)整后開始連續(xù)生產(chǎn)；生產(chǎn)過程中要求嚴(yán)格自檢自控，有偏位及時(shí)調(diào)整，塞孔后的板孔內(nèi)油墨必須飽滿、反面能看出滲油。注意事項(xiàng)：1.床釘定位時(shí)一定要在成型區(qū)外或是在基材上，2.上下板注意床釘
7、刮傷板面。印阻焊:用原塞孔用的釘床固定在另一張手印臺上，根據(jù)要求選擇網(wǎng)目及擋點(diǎn)，后正常印阻焊，印完第一面后接著印第二面。注意事項(xiàng)：1.床釘定位時(shí)一定要在成型區(qū)外或是在基材上，2.上下板注意床釘刮傷板面。預(yù)烘：72℃45分鐘曝光：正常曝光(9-11級)顯影：正常顯影分段固化：第一段：80℃40分鐘第二段：100℃40分鐘第三段：120℃40分鐘第四段：150℃60分鐘注：分段固化最為重要，一定要保證分段預(yù)烘及固化的時(shí)間三、結(jié)論5.1從上述結(jié)果可以看出采用塞孔后分段預(yù)烘法對固化或噴錫時(shí)油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮福度取得了良好
8、的控制5.2塞孔同樣作為印制板中一個(gè)重要的程序,塞孔的好壞同樣影響著印制板的元器件貼裝和造成其它質(zhì)量問題,隨著客戶對塞孔的要求也越來越高,如何去保證塞孔質(zhì)量?總之必須對所采用的工藝方法與實(shí)際的設(shè)計(jì)相結(jié)合,并嚴(yán)格去控制工藝流程及參數(shù),保證工序的良好運(yùn)作狀態(tài),使其進(jìn)一步的完善.
