盲孔壓接背板塞孔互連研究

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1、■＇／一？－—■１■，Ｉ毛擊種成＊葦Ｉ以１ＥＲＳＵＮＩＴＹＯＦＥＬＥＣＴＲＯＮＳＣＥＮＣＥＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＯＦＣＨＩＮＡＩＶＩＣＩ束‘Ｖ專業(yè)學(xué)位碩±學(xué)位論文！ＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳＦＯＲＰＲＯＦＥＳＳＩＯＮＡＬＤＥＧＲＥＥ－Ｉ巧－Ｓ６論文題目盲孔壓接背板塞孔互連妍究專業(yè)學(xué)位類別工程碩±學(xué)號(hào)２０１３２２０３０７０８作者姓名楊婷指導(dǎo)教師何為教授分類號(hào)密級(jí)注1UDC學(xué)位論文盲孔壓接背

2、板塞孔互連研究楊婷指導(dǎo)教師何為教授電子科技大學(xué)成都胡永栓教授級(jí)高工珠海方正科技高密電子有限公司珠海申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士專業(yè)學(xué)位類別工程碩士工程領(lǐng)域名稱電子與通信工程提交論文日期2016.03論文答辯日期2016.05學(xué)位授予單位和日期電子科技大學(xué)2016年6月答辯委員會(huì)主席評(píng)閱人注1：注明《國(guó)際十進(jìn)分類法UDC》的類號(hào)。TheStudyofConductivePasteInterconnectionTechnologyforBlind-holePress-fittingBackplaneApplicationsAMasterThesisSub

3、mittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:YangTingSupervisor:HeWeiUniversityofElectronicScienceandTechnologySchool:ofChina獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知，除了文中特別加Ｗ標(biāo)注和致謝的地方夕ｈ論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫(xiě)過(guò)的研究成果，也不包含為獲得

4、電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書(shū)而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均己在論文中作了明確的說(shuō)明并表示謝意。作者簽名：物晦日期：年文月日論文使用授權(quán)本學(xué)位論文作者完全了解電子科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，有權(quán)保留并向國(guó)家有關(guān)部口或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤(pán)，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)電子科技大學(xué)可Ｗ將學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索，可１＾采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文。（保密的學(xué)位論文在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定）＿＾作者簽名；揚(yáng)

5、時(shí)導(dǎo)師簽名：＾＼＾日期？＾；年月曰摘要摘要背板作為各種電子設(shè)備系統(tǒng)的基礎(chǔ)，不斷向著高密度、高頻高速的發(fā)展方向前進(jìn)。超高層的盲孔壓接背板可以承載更多子板、信號(hào)傳輸損耗更小、可靠性更高，該技術(shù)的研究日趨活躍。本文以盲孔壓接背板的塞孔互連技術(shù)為研究?jī)?nèi)容，設(shè)計(jì)了新結(jié)構(gòu)的塞孔互連盲孔壓接背板。新設(shè)計(jì)的塞孔互連結(jié)構(gòu)突破了傳統(tǒng)印制電路板的Z向互連工藝的工藝極限，解決了盲孔壓接背板盲孔易被通孔電鍍液污染的難題，可以滿足背板壓接安裝技術(shù)的要求，簡(jiǎn)化了超多層電路板的制作流程。文章重點(diǎn)研究了新結(jié)構(gòu)的塞孔互連盲孔壓接背板制作技術(shù)、塞孔電路板的可靠性

6、以及塞孔互連結(jié)構(gòu)對(duì)電路板的信號(hào)完整性的影響等。為了得到最佳的導(dǎo)電膏電性能及物理性能和避免導(dǎo)電膏預(yù)固化條件對(duì)芯板上的半固化片的影響，文章進(jìn)行了導(dǎo)電膏不同預(yù)固化條件下的電阻試驗(yàn)和粘結(jié)性能試驗(yàn)的研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明塞孔互連結(jié)構(gòu)制作技術(shù)下的最佳導(dǎo)電膏預(yù)固化條件為溫度60℃，時(shí)間為30min；本文還研究了半固化片對(duì)新結(jié)構(gòu)的塞孔互連盲孔壓接背板制作技術(shù)的的影響、不同導(dǎo)電膏通孔互連結(jié)構(gòu)對(duì)塞孔互連效果的影響和厚板導(dǎo)電膏塞孔半固化片壓合工藝參數(shù)優(yōu)化。通過(guò)正交試驗(yàn)優(yōu)化壓合參數(shù)得到了最優(yōu)的壓合參數(shù)：升溫速率3.0℃/min、最大壓力為2.76MPa、轉(zhuǎn)壓點(diǎn)為80

7、℃；添加緩沖墊并采用直接疊層方式有利于改善缺膠和層偏的缺陷，靈活的銷(xiāo)釘定位方式有利于提高對(duì)準(zhǔn)精度。選用漲縮穩(wěn)定和流動(dòng)度大的半固化片材料有利于提高厚板層壓的對(duì)準(zhǔn)精度和改善缺膠現(xiàn)象。通過(guò)高低溫循環(huán)試驗(yàn)和回流焊試驗(yàn)測(cè)試了新結(jié)構(gòu)的塞孔互連盲孔壓接背板的可靠性。結(jié)果表明預(yù)固化過(guò)的導(dǎo)電膏有利于提高塞孔互連結(jié)構(gòu)的可靠性。采用不能與焊盤(pán)形成金屬間化合物的導(dǎo)電膏制作的塞孔互連結(jié)構(gòu)高低溫循環(huán)沖擊測(cè)試結(jié)果較優(yōu)，適用于壓接封裝方式的超多層背板的制作。導(dǎo)電膏填料中含有錫、鎳等可與焊盤(pán)形成金屬間化合物，采用這種導(dǎo)電膏制作的塞孔互連結(jié)構(gòu)回流焊測(cè)試結(jié)果較優(yōu)，適用于焊接元

8、器件的超多層印制電路板的制作。本文設(shè)計(jì)的塞孔互連技術(shù)制作的盲孔壓接背板經(jīng)過(guò)高低溫沖擊試驗(yàn)500個(gè)循環(huán)后，孔鏈的電阻變化不超過(guò)10%，滿足背板產(chǎn)品的可靠性要求。經(jīng)過(guò)HFSS電磁仿真軟件分析不同導(dǎo)