PCB過孔(通孔,盲孔,埋孔)設計介紹.doc

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1、PCB過孔(通孔,盲孔,埋孔)設計介紹《轉載》PCB過孔(通孔,盲孔,埋孔)設計介紹高速PCB的設計在通信、計算機、等領域廣泛應用，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素。1、過孔過孔是多層PCB設計中的一個重點，過孔的結構主要由三部分組成一是孔二是孔周圍的焊盤區(qū)三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成

2、普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。過孔示意圖如圖1所示。?過孔分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常有一定的比率。埋孔，指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。通孔是孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。通孔在工藝

3、上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。過孔的分類如圖2所示2、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，若過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度，電容值越小則影響越小。