預(yù)計(jì)2029年全球旋涂碳硬掩模市場規(guī)模將達(dá)到12.3億美元.docx

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預(yù)計(jì)2029年全球旋涂碳硬掩模市場規(guī)模將達(dá)到12.3億美元 旋涂碳（SOC）硬掩?？捎糜诙鄬庸饪坦に嚕哂懈呖刮g刻性、低擁有成本、低缺陷、高對準(zhǔn)精度、良好的間隙填充和形貌平坦化。SOC是一種高含碳聚合物溶液。作為涂料材料，聚合物需要溶解在有機(jī)溶劑中，且固化后不溶于涂層上層。SOC的高碳含量(>80%)對于良好的耐蝕刻性非常重要。旋涂碳(SOC)硬掩模是微芯片制造工藝中日益重要的組成部分。它們經(jīng)常用于提高等離子蝕刻過程中抗蝕劑對硅的選擇性。此外，隨著芯片架構(gòu)變得越來越復(fù)雜，使用硬掩模來提高硅特征的縱橫比至關(guān)重要。在這種情況下，“縱橫比”是硅晶圓上特征的高度與其寬度之間的比率。對于許多新興的多層芯片架構(gòu)，例如三層蝕刻堆疊，需要大的高寬比來在多個(gè)垂直層上保持小的橫向特征。據(jù)調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球旋涂碳硬掩模市場報(bào)告2023-2029”顯示，預(yù)計(jì)2029年全球旋涂碳硬掩模市場規(guī)模將達(dá)到12.3億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為9.6%。圖.旋涂碳硬掩模，全球市場總體規(guī)模 如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球旋涂碳硬掩模市場研究報(bào)告2023-2029.主要驅(qū)動因素:現(xiàn)在，使用多層硬掩模對于半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)尺寸不斷縮小的器件至關(guān)重要，特別是考慮到FinFET和英特爾三柵極器件等器件架構(gòu)的最新發(fā)展。新型SOC材料可提高縱橫比3D器件架構(gòu)。事實(shí)上，高分辨率、高深寬比SOC硬掩模不僅有利于半導(dǎo)體，而且有潛力提高許多市場和應(yīng)用的納米制造能力。未來發(fā)展趨勢：T1：持續(xù)創(chuàng)新。技術(shù)創(chuàng)新對推動市場增長具有重要作用。為了在競爭激烈的市場中生存，供應(yīng)商應(yīng)該開發(fā)新的想法和技術(shù)，并跟上先進(jìn)技術(shù)的步伐。在最近的半導(dǎo)體制造微光刻技術(shù)中，旋涂硬掩模(SOH)工藝?yán)^續(xù)受到歡迎，因?yàn)樗〈藗鹘y(tǒng)的SiON/ACL硬掩模方案，后者存在高CoO、低生產(chǎn)率、顆粒污染和層對準(zhǔn)問題。T2：全球并購、擴(kuò)張加劇。影響全球市場份額：IrresistibleMaterials還與Nano-C結(jié)盟，供應(yīng)CFD材料。Nano-C是世界領(lǐng)先的富勒烯制造商，能夠以具有商業(yè)吸引力的價(jià)格實(shí)現(xiàn)大批量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。 圖.全球旋涂碳硬掩模市場前7強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球旋涂碳硬掩模市場研究報(bào)告2023-2029.全球范圍內(nèi)旋涂碳硬掩模生產(chǎn)商主要包括SamsungSDI、MerckGroup、JSR、BrewerScience等。2022年，全球前三大廠商占有大約84.0%的市場份額。 圖.全球主要市場旋涂碳硬掩模規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球旋涂碳硬掩模市場研究報(bào)告2023-2029.