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《畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)-pcb印制線路板流程及品質(zhì)管理分析》由會員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、衢州職業(yè)技術(shù)學(xué)院信息工程學(xué)院畢業(yè)論文目錄摘要3第一章緒論4§1.1研究背景4§1.2研究意義4第二章相關(guān)理論與技術(shù)6§2.1PCB的基本資料6§2.2做PCB制作的準(zhǔn)備62.2.1基板的概念62.2.2PCB基板材質(zhì)的選擇7§2.3PCB設(shè)計(jì)基本概念72.3.1層(Layer)的概念72.3.2過孔(Via)82.3.3絲印層(Overlay)82.3.4SMD的特殊性82.3.5網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)92.3.6焊盤(Pad)92.3.7各類膜(Mask
2、)92.3.8飛線9第三章 PCB的制作流程11§3.1下料11§3.2 Drilling鉆孔11§3.3PTH/PanelPlating沉銅/板面電鍍12§3.4DryFilm干膜13§3.5PatternPlating圖形電鍍14§3.6TinPlating鍍錫15§3.7Etching蝕銅15§3.8WetFilm,ComponentMark濕綠油,白字16§3.9HAL噴錫16§3.10外型加工17§3.11E-Test電測試17§3.12出貨前的檢驗(yàn)17第四章PCB質(zhì)量管理分析18§4
3、.1PCB設(shè)計(jì)原則18§4.2PCB注意事項(xiàng)20§4.3PCB常見錯誤分析21§4.4PCB設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會23結(jié) 束 語24致 謝25參考文獻(xiàn)26ii摘要通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的繁榮,促進(jìn)了印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)行業(yè)的快速發(fā)展。作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)最活躍的產(chǎn)業(yè)之一,印刷電路板的設(shè)計(jì)與制造越來越趨向于高密度、多層數(shù)、高性能,這就使PCB制造的品質(zhì)保證問題面臨巨大的挑戰(zhàn)。印刷電路板品質(zhì)的好壞,取決于板上每根線條、每個孔品質(zhì)的好壞。電路板在生產(chǎn)過程中
4、山于各種不確定因素的影響(如原材料、設(shè)備穩(wěn)定性、環(huán)境、溫度和人為操作等),造成缺陷很難避免,必須實(shí)施嚴(yán)格的中間檢驗(yàn)。根據(jù)有關(guān)資料,在PCB的制造過程中,越早發(fā)現(xiàn)錯誤,就可以越早采取相應(yīng)措施對其進(jìn)行處理,從而降低生產(chǎn)成本。中國PCB行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性過剩。PCB行業(yè)的特點(diǎn)是廠商根據(jù)下游需求生產(chǎn)PCB板。PCB行業(yè)相對的上下游產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),決定了其產(chǎn)業(yè)集中度不高,在激烈的市場競爭中,只有市場定位好、運(yùn)營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力。由于產(chǎn)業(yè)巨大,分工很細(xì),低檔產(chǎn)品供過于求,而高端PCB屬于資金、技術(shù)密集型行
5、業(yè),對管理和技術(shù)的要求比較高,往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。本次金融風(fēng)暴后,最終消費(fèi)模式逐漸從之前歐美的粗放式走向精打細(xì)算、縮衣節(jié)食模式,而之前大多數(shù)廠商都根據(jù)下游客戶的需求生產(chǎn)PCB板,與下游廠商原有具有配套性,隨著下游客戶根據(jù)市場需求而發(fā)生轉(zhuǎn)變,對PCB板的需求也發(fā)生變化。只有與下游廠商產(chǎn)品搭配合理的PCB板生產(chǎn)企業(yè)才有可能在未來拿到更多的訂單,而不能隨著下游廠商的需求變化而變化的PCB板生產(chǎn)企業(yè)將有可能在激烈的市場競爭中逐漸退出PCB行業(yè)。因此,印刷電路板的生產(chǎn)在線檢測已成為PCB生產(chǎn)企業(yè)的共識
6、,但真正實(shí)現(xiàn)中間檢驗(yàn)和在線檢驗(yàn)難度較大。因此,高效、高速、高精度且易于實(shí)現(xiàn)的印刷電路板缺陷自動檢測方法成為PCB行業(yè)的迫切需要。關(guān)鍵詞:PCB;高效;管理和技術(shù);電路板缺陷第24頁第一章緒論§1.1研究背景2008年上半年中國PCB產(chǎn)值及產(chǎn)量保持增長,在8月份之前增產(chǎn)現(xiàn)象還比較常見。從第三季度末開始,受到國際金融風(fēng)暴的影響,首先是手機(jī)和電腦市場增長放緩,國外知名品牌紛紛減產(chǎn),接著汽車制造業(yè)減產(chǎn)也直接導(dǎo)致PCB企業(yè)訂單銳減。在傳統(tǒng)旺季10月份,上述現(xiàn)象也未有改觀。諸多中小型PCB企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn),不少
7、企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃擱淺,許多企業(yè),包括PCB和主要原材料(如CCL)出現(xiàn)增產(chǎn)減效局面。國內(nèi)PCB企業(yè)從第三季度第四季度企業(yè)效益下滑約25%到30%,出口產(chǎn)品和相關(guān)出口產(chǎn)品的訂單銳減,高端產(chǎn)品如HDI、FPC訂單銳減,整機(jī)廠資金回收困難等,PCB企業(yè)經(jīng)營進(jìn)入困難期。珠三角地區(qū)是我國PCB產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),多少企業(yè)依賴外單,尤其是國外手機(jī)和電腦訂單,在本次金融風(fēng)暴中,受金融風(fēng)暴的影響較為嚴(yán)重?!?.2研究意義一般而言,電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展周期滯后于外部經(jīng)濟(jì)發(fā)展周期3到6個月,同樣,電子信息產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇也要在景氣復(fù)蘇后
8、一段時間才會出現(xiàn)。北美1997年7月份至2010年1月BB數(shù)值,從圖中我們很容易看到行業(yè)的幾大衰退年份,1997年、2000年、2002年及2007年。我們也可以發(fā)現(xiàn)全球IT及PCB行業(yè)雖然從2009年第二季度開始BB值大于1,但是BB值呈現(xiàn)逐月變小之趨勢,至2010年1月份的1.03,已經(jīng)是接近于1。說明本次PCB復(fù)蘇的趨勢尚需要進(jìn)一步強(qiáng)化,而且最近12年的BB值走勢也可以看出,BB值連續(xù)大于1的月份不多。因而我們預(yù)計(jì)BB值有重新邁入小于1的局面,PCB行業(yè)可能又一次陷入衰退周期。PCB行業(yè)2