鈦 鋼復(fù)合板的超聲波探傷方法

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1、鈦鋼復(fù)合板的超聲波探傷方法鈦-鋼復(fù)合板的超聲波探傷方法2011年06月02日　　鈦-鋼復(fù)合板的超聲波探傷方法　　(補充件)　　本方法是以鋼或不銹鋼為基材，以鈦為復(fù)材，總厚度大于8mm，單層一次復(fù)合的爆炸及爆炸-軋制復(fù)合板的超聲波探傷方法?！　．1一般要求　　B．1．1目的主要用于探測復(fù)合板的復(fù)材與基材之間的貼合程度?！　．1．2方法類別本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用縱波脈沖反射法(或多次脈沖反射法)進(jìn)行超聲波探傷。接觸法或水浸法均可使用。　　B．1．3對探傷人員的要求探傷操作人員應(yīng)達(dá)到部級或與此相當(dāng)?shù)膶W(xué)會級三級以上無損檢測人員水平；簽發(fā)及解釋檢驗報告人員應(yīng)達(dá)到部級或與此

2、相當(dāng)?shù)膶W(xué)會二級以上人員水平　　B．1．4探傷表面。　　B．1．4．1復(fù)合板表面不得有影響探傷的氧化皮、油污及銹蝕等其他污物。　　B．1．4．2探傷表面粗糙度Ra應(yīng)不大于5μm?！　．1．4．3在規(guī)定的探傷靈敏度下，材料的噪聲電平不大于5％?！　．2探傷設(shè)備　　B．2．1探傷儀器　　B．2．1．1使用脈沖反射式超聲波探傷儀。探傷儀器應(yīng)符合ZBY230-84《A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術(shù)條件》中規(guī)定的技術(shù)性能指標(biāo)?！　．2．1．2也可使用超聲波測厚儀。　　B．2．2探頭　　B．2．2．1使用晶體為圓形或矩形的直探頭。也可使用雙晶斜探頭及測厚探頭?！　?/p>

3、B．2．2．2晶體尺寸一般為φ10～30mm，矩形為寬(10～20)mm×長(15～30)mm，頻率為2．5～10MHz　　B．2．3耦合劑接觸法探傷時，可采用清潔的自來水作耦合劑，也可使用水玻璃、溶性油、丙三醇等。　　B．2．4對比試塊　　B．2．4．1對比試塊應(yīng)采用與被探復(fù)合板的材料厚度、聲學(xué)性能和表面狀態(tài)相同或相似的復(fù)合板材料制成?！　．2．4．2對比試塊A及試塊B的形式及尺寸如圖B1所示。　　B．3探傷　　B．3．1探傷面的選擇根據(jù)被探板材的表面狀態(tài)、復(fù)材厚度、聲阻抗及外觀形狀、決定從復(fù)材面或從基材面進(jìn)行探測。　　B．3．2探傷靈敏度　　B．3．2

4、．1探傷靈敏度根據(jù)被探板材的形狀決定?！　．3．2．2利用對比試塊調(diào)節(jié)探傷靈敏度?！　．3．2．3從復(fù)材面探測時，將探頭置于對比試塊A的完全結(jié)合部位，使來自復(fù)合板基材底面的一次反射波出現(xiàn)在熒光屏上，將其幅度調(diào)至熒光屏滿刻度的80％。　　B．3．2．4從基材面探測時，將探頭置于對比試塊B的缺陷中心部位，使缺陷反射波出現(xiàn)在熒光屏上，將其幅度調(diào)至熒光屏滿刻度的80%?！　．3．2．5采用多次脈沖反射法時，將探頭置于對比試塊A的完全結(jié)合部位，或置于試塊B的缺陷中心部位，使探傷儀熒光屏水平基線出現(xiàn)三次底面回波，或三次缺陷回波，將B1或F1的幅度調(diào)至熒光屏滿刻度的

5、80％。(B2、B3、F2、F3的幅度由材料厚度決定)?！　∽ⅲ築1、B2、B3分別為完全結(jié)合部位第一次、第二次、第三次的反射波。F1、F2、F3分別為缺陷部位第一次、第二次、第三次的反射波?！　．3．3非貼合區(qū)的確定?！　．3．3．1非貼合區(qū)的定義在探測過程中，若出現(xiàn)始脈沖信號增寬底脈沖消失或缺陷脈沖的增寬增高前移時，由該區(qū)域為非貼合區(qū)?！　．3．3．2非貼合區(qū)的判定當(dāng)從復(fù)材面探測時，若來自基材底面的反射回波完全消失，并伴隨有來自復(fù)材與基材交界面的重復(fù)反射信號時，則該部位可認(rèn)為是非貼合區(qū)?！　‘?dāng)從基材面探測時，若來自復(fù)材底面的反射回波完全消失，并伴隨

6、有來自基材與復(fù)材交界面的反射信號(即缺陷波)時，則該部位可認(rèn)為是非貼合區(qū)?！　．3．3．3非貼合區(qū)的范圍　　B．3．3．3．1從復(fù)材面探測時，隨著探頭任意移動方位，底面反射波下降至50％時，就是非貼合區(qū)的范圍?！　》琴N合區(qū)的寬度及長度如圖B2所示?！　y定探頭移動的距離，晶片內(nèi)側(cè)長度，即為非貼合區(qū)的長度或?qū)挾??！　．3．3．3．2從基材面探測時，按B型對比試塊調(diào)整。非貼合區(qū)的范圍用半波高度法確定?！　y定探頭的移動距離，晶片的中心間距就是非貼合區(qū)的寬度及長度?！　．3．4探傷靈敏度的校正　　在探傷過程中，由于某種原因的影響，。底面回波或缺陷回波的高度與

7、B．3．2．3、B．3．2．4、B．3．2．5的調(diào)試狀態(tài)不同時，可校正探傷儀靈敏度，使底面回波或缺陷回波幅度達(dá)到熒光屏滿幅度的80％。　　B．3．5探傷速度　　手動探測時，探頭掃查速度不得超過100mm／s?！　．3．6缺陷的記錄　　B．3．6．1對于掃查中發(fā)現(xiàn)的底面回波低于50％(不包括因表面狀態(tài)所造成的接觸不良所引起的降低)的連續(xù)或不連續(xù)點進(jìn)行記錄，并以相應(yīng)的幾何圖形在板面上表示，并計算其　　面積。對于基材或復(fù)材因其內(nèi)部缺陷所造成的底面回波的降低應(yīng)不予考慮?！　．3．6．2非貼合區(qū)面積的計算采用近似計算?！　．3．6．3貼合率的計算公式　　t=(S

8、-SF)/S*100％……………………(B．1)