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《中國集成電路市場首現(xiàn)衰退》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、2009年中國集成電路市場首現(xiàn)衰退受全球金融危機(jī)的拖累,2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè),在2008年出現(xiàn)衰退之后,2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)的最新數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2009年全球集成電路市場將下滑11.4%,下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢,雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機(jī)肆虐的2008
2、年,中國集成電路市場也依然保持正增長,但是賽迪顧問預(yù)測,2009年中國集成電路市場將出現(xiàn)8.2%的下滑,是有統(tǒng)計(jì)以來出現(xiàn)的首次衰退。而且與2008年6.2%的增速相比,2009年中國集成電路市場增長率下滑的幅度達(dá)到14.4%,幾乎是全球市場增長率下滑幅度的2倍。從這個(gè)角度來說,中國集成電路市場受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響似乎比全球集成電路市場更大。出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因在于,作為全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國家恰恰是中國電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者,金融危機(jī)在這些國家引發(fā)的消費(fèi)低迷,直接影響了中國電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量,從而也影響了中國市場對
3、集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說,金融危機(jī)對集成電路市場的影響,主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地,中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重。因此與2008年相比,2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。從應(yīng)用領(lǐng)域來看,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場,市場份額高達(dá)45.9%。得益于2009年筆記本電腦產(chǎn)量超過30%的大幅增長,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的市場份額提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。如果不是計(jì)算領(lǐng)域的出色表現(xiàn),2009年中國集成電路市場的下滑幅度將會(huì)超過10%。
4、除了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對較好,市場份額較2008年有所提升。汽車電子雖然市場份額較小,卻是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一。2009年,汽車電子類集成電路市場更是實(shí)現(xiàn)逆勢上揚(yáng),市場增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域,二者在2009年的衰退都在20%左右。此外,在IC卡領(lǐng)域,身份證卡發(fā)卡量逐漸趨于穩(wěn)定,社保卡則為IC卡類集成電路市場注入新鮮的活力,而之前預(yù)測未來幾年才可能啟動(dòng)的EMV遷移有望提前啟動(dòng),未來中國IC卡類集成電路市場有望保持較快的發(fā)展速度
5、。從產(chǎn)品來看,嵌入式處理器、ASIC,CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產(chǎn)品,其中CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),截至2009年10月,中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),截止到2009年10月,中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加123.5%。此外,存儲(chǔ)器在2009年的表現(xiàn)也相對較好,除了計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增長的帶動(dòng)以外,最主要的原因在于存儲(chǔ)器的價(jià)格相對于前兩年有所
6、穩(wěn)定。市場競爭格局方面,雖然2009年中國集成電路市場出現(xiàn)了前所未有的衰退,但是市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化。究其原因主要有兩點(diǎn),一是半導(dǎo)體行業(yè)主要領(lǐng)導(dǎo)廠商業(yè)務(wù)成熟,相對固定,整體上業(yè)務(wù)規(guī)模只是隨著市場進(jìn)行波動(dòng);二是中國廠商與這些領(lǐng)導(dǎo)廠商相比差距太大,即使這一年中國廠商在國際大廠業(yè)務(wù)大幅下滑的時(shí)候取得了較大發(fā)展,但也無法威脅到這些國際大廠的領(lǐng)導(dǎo)地位。具體來看,英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置;得益于2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的AMD排名將會(huì)前移;MTK繼續(xù)扮演著中國2009年集成電路最成功廠商的角
7、色,實(shí)現(xiàn)了銷售額逆市大幅增長,排名繼續(xù)上升;英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場將會(huì)對它們在中國集成電路市場的排名造成明顯的影響。對于半導(dǎo)體企業(yè)的運(yùn)營模式來說,隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加,F(xiàn)ab-Lite已經(jīng)是許多IDM的主要發(fā)展方向,這從近幾年來Foundry代工比重在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的不斷提升就可略窺一二。半導(dǎo)體行業(yè)處于相對繁榮的時(shí)期,IDM自己生產(chǎn)可能比代工生產(chǎn)更具優(yōu)勢,一是市場繁榮時(shí)期委外代工的產(chǎn)能可能會(huì)得不到保障,二是可以降低生產(chǎn)成本,把給代工廠的利潤變成自己的利潤。但半導(dǎo)體
8、行業(yè)畢竟是一個(gè)周期性很強(qiáng)的行業(yè),一旦市場波動(dòng),產(chǎn)能過剩,IDM就需要多付維護(hù)生產(chǎn)線的費(fèi)用。因此從這個(gè)角度來看,F(xiàn)ab-Lite不只是減少設(shè)備和技術(shù)投入的運(yùn)營模式,同時(shí)也是一種降低風(fēng)險(xiǎn)的運(yùn)營模式。未來隨著工藝技術(shù)以及設(shè)備投入的進(jìn)一步提升,企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用和固定資產(chǎn)投入也將隨之大幅增加,采取Fa