2014-1-3盲埋孔板制作規(guī)范

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1、盲埋孔板制作規(guī)范一.目的：設(shè)計盲埋孔板生產(chǎn)流程，保證工程與生產(chǎn)的順利生產(chǎn)；二.適用范圍：3-6層盲埋結(jié)構(gòu)的盲埋孔板的制作；三.要求工程人員負(fù)責(zé)對盲埋孔板的工藝流程及各參數(shù)工程的制定，各工序按流程指示生產(chǎn)，對此規(guī)范未涉及內(nèi)容按工藝文件執(zhí)行；四.注意事項4.1檢查客戶文件，仔細(xì)分清客戶的具體盲埋結(jié)構(gòu)，按規(guī)范提供的結(jié)構(gòu)模式設(shè)計制作；4.2確定各層所采用的正、負(fù)片效果，確定底片鏡向的正確性以及底片編號指示的正確性；4.3各生產(chǎn)工序嚴(yán)格按照流程生產(chǎn)，仔細(xì)讀明到序生產(chǎn)時的具體要求與注意事項；4.4工程制作對于不是盲埋層的如

2、L12、L34、L56….可采用負(fù)片效果，直接成像蝕刻壓合，盲埋層采用正片沉銅電鍍完工成盲埋孔的制作，若是重復(fù)盲埋有同一層的，如L12、L13、L14…..,則必須采用正片的生產(chǎn)，銅厚進(jìn)行減溥后才進(jìn)行鉆孔沉銅電鍍孔工藝來完成線路圖形與盲埋孔的制作；重復(fù)2次的，采用18um銅箔，重復(fù)3次或3次以上的，采用線寬補償?shù)姆绞缴a(chǎn)，線寬補償按工藝文件的銅厚補償生產(chǎn)；4.5為保證壓合填充質(zhì)量，在盲埋孔壓合過程中，嚴(yán)禁使用單P片，最少PP數(shù)量為2張；4.6為保證鉆孔精度，對需要多次壓合后鉆孔的，工程在底版資料制作過程中要1次

3、做出多組靶位孔，以備后續(xù)使用，鉆孔不得2次鉆孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得設(shè)計阻流點影響靶位精度；4.7壓合注意鉚合精度與靶位精度確認(rèn)，尤其涉及到多次壓合與鉆孔加工板；五.示例與流程5.1三層盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版確定客戶要求，L1L2L3間要是要求等厚度，則只開1個板厚/2的芯板，另一面靠壓合疊層控制，成品檢驗注明出貨前壓平；客戶要求板厚超過1.2mm，內(nèi)部可使用光板墊層；若L1L2L3之間不要求等厚度，則需要開2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；注意底版圖形方向2開料

4、注意銅厚芯板厚度以及數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：所用程序：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、不能有缺銅9層壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L3所用程序：正常多層板定位12以下流程正常若，盲孔在L2L3層，流程不變，只需將上表中的L1改為L3即可；5.2四層1階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18u

5、m料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄注意底版圖形方向2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：L3-4所用程序：此過程分清L1-2：L3-4并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2L3層用陽版，L1L4保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、L4不能有缺銅9層壓L1L4層溢出樹脂打磨，L1L4蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L4所用程序：正常多層板定位12以下流程正常5.

6、3四層2階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用1個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4層間厚度超過0.5mm可以使用光板墊層；注意底版圖形方向；設(shè)計多靶位客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L1層線路補償2-3mil2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、不能有缺銅9層壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型

7、膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm11鉆孔鉆L1-L3所用程序：12沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間13圖形轉(zhuǎn)移L3層用陽版，L1保留全銅雙面曝光14圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間15蝕刻16中檢L1、不能有缺銅17層壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18鉆孔鉆L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度19以下流程正常5.4四層1階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客

8、戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄注意底版圖形方向2開料將1半數(shù)量料送往鉆孔加工L1-2，將一半數(shù)量料送往內(nèi)層圖轉(zhuǎn)印濕膜注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3內(nèi)層圖轉(zhuǎn)曬制L3層，用陰版，L4保留全銅加工后送往中檢檢驗，然后轉(zhuǎn)層壓與L1-2一起壓合鉆孔鉆L1-2所用盲孔程序：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A