音頻技術(shù)：去整合化和MEMS麥克風(fēng)成趨勢.doc

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1、音頻技術(shù)：去整合化和MEMS麥克風(fēng)成趨勢　　記者通過平日的采訪發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前芯片廠商已開始在音頻領(lǐng)域發(fā)力，紛紛推出相關(guān)音頻技術(shù)，力圖開辟一條差異化道路?！　∏安痪茫瑲W勝（Wolfson）微電子推出四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級(jí)芯片WM5110，具備高集成度、低功耗特點(diǎn)，且?guī)в新犕埠土Ⅲw聲頭戴式耳機(jī)環(huán)境噪聲消除（ANC）和聲學(xué)回聲消除（AEC）功能，即使在最嘈雜的環(huán)境中也可實(shí)現(xiàn)清晰的語音通話;高清音頻回放可為便攜設(shè)備帶來更長久的、更高品質(zhì)的音樂享受，以及像IMAX那樣的多媒體體驗(yàn)。該芯片主要用于智能手機(jī)、平板電腦以及便攜多媒體設(shè)備

2、，可為其帶來HD音頻性能?！　W勝微電子產(chǎn)品組合總監(jiān)EddieSinnott告訴記者：“三年前，歐勝就已經(jīng)預(yù)料到消費(fèi)者將對(duì)移動(dòng)設(shè)備的音頻品質(zhì)產(chǎn)生更高的要求。為實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，將音頻從應(yīng)用處理器中獨(dú)立出來是必須的。歐勝創(chuàng)造出了音頻中樞（AudioHub）這種全新的系列產(chǎn)品，可處理所有的音頻輸入、音頻混合、音頻轉(zhuǎn)換以及將音頻信號(hào)導(dǎo)入正確的輸出端（揚(yáng)聲器或耳機(jī)）。此音頻中樞提高了設(shè)備的音頻性能，并通過集成多個(gè)分立的、支持音頻信號(hào)的元件，降低材料成本，同時(shí)縮短設(shè)計(jì)時(shí)間?！薄　∫坏┮纛l信號(hào)從模擬域轉(zhuǎn)入到數(shù)字域，聲音便可通過運(yùn)行在音頻信號(hào)

3、處理器（DSP）上的軟件算法來加強(qiáng)。EddieSinnott提到，這些均可減少或消除不需要的噪聲和回聲，放大低頻部分的聲音，在不讓揚(yáng)聲器超負(fù)荷的前提下將音量最大化，甚至可提供立體擴(kuò)展音場，所以回放音頻呈現(xiàn)出環(huán)繞立體聲。　　對(duì)于未來音頻技術(shù)的發(fā)展趨勢，高通公司市場總監(jiān)鮑山泉講到：“音頻是否使用多麥克風(fēng)，對(duì)于實(shí)現(xiàn)差異化有非常大的幫助?！　ddieSinnott認(rèn)為，“音頻技術(shù)的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢：一是將有越來越多的應(yīng)用處理器制造商將音頻去整合化。相信這一趨勢所形成的市場將高速發(fā)展，復(fù)合年均增長率將超60%。二是從駐極體麥克風(fēng)

4、（ECM）向微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)過渡，而且為了消除多余的噪聲，改善音頻質(zhì)量，會(huì)應(yīng)用到更多的麥克風(fēng)。”　　考慮到便攜產(chǎn)品中體積因素的限制，在應(yīng)用多麥克風(fēng)方案時(shí)，選用帶有提升了音頻性能和高靈敏度的小型MEMS麥克風(fēng)是明智的。歐勝的MEMS麥克風(fēng)適用于智能手機(jī)、平板電腦和游戲機(jī)?！　〈送?，在音頻IP上，記者也看到IP供應(yīng)商新思科技（Synopsys）推出首款用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的集成化硬件和軟件的音頻IP子系統(tǒng)，預(yù)選驗(yàn)證過的硬件及軟件子系統(tǒng)完全可配置，完整的、集成化軟件環(huán)境可確?！胺湃爰从谩钡囊纛l功能支持最新的音

5、頻標(biāo)準(zhǔn)。適用于平板電腦、便攜音頻設(shè)備、數(shù)字電視等產(chǎn)品中。　　新思科技高級(jí)產(chǎn)品推廣經(jīng)理HenkHamoen告訴記者，在音頻應(yīng)用中，日益增加的多聲道音頻內(nèi)容及更高的采樣速率，增加了當(dāng)前許多面向消費(fèi)者的SoC的復(fù)雜性。此外，新的音頻標(biāo)準(zhǔn)需要更多的信號(hào)處理及帶寬，以在更大的音頻格式范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的聲音再現(xiàn)。使用專門的音頻子系統(tǒng)可使音頻處理任務(wù)從主處理器上卸載下來，因此降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性并提高了SoC的性能與效率?！　∧壳?，還沒有看到其他IP供應(yīng)商推出同類產(chǎn)品，今后音頻IP子系統(tǒng)是否都會(huì)集成硬件和軟件，有待市場的考驗(yàn)。