PCBA外觀檢驗實用標準(SMT)2

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1、實用文檔1、目的Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為來料檢驗和生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質量保證提供指導。2、適用范圍Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、定義Definition:3.1標準【允收標準】(AcceptCriterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCond

2、ition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?Maj

3、orDefect)：指缺陷對制品的實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能、電氣性能不良稱為主要缺陷，以MA表示的?！敬我毕荨?MinorDefect)：系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上的差異，以MI表示的。3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。【沾錫角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角

4、度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。文案大全實用文檔【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。3.4允收水平針對本公司適合AQL抽樣檢驗判定標準擬定如下：CR（致命缺陷）=0MA(主要缺陷）=0MI（次要缺陷）=0.651、引用文件ReferenceIPC-A-610B機板組裝國際規(guī)范2、職責Responsibilities:品質部相關檢驗人員參照此標準于

5、檢驗作業(yè)過程中嚴格執(zhí)行。3、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1檢驗環(huán)境準備6.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；6.1.2ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；6.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的特殊需求；6.2.2本標準；6.2.3最新版本的IPC-A-610B規(guī)

6、范Class16.3本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1為標準。6.4若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質量管理部分析原因與責任單位，并于維修后由質量管理部復判外觀是否允收。4、附錄Appendix:7.1沾錫性判定圖示圖示:沾錫角(接觸角)的衡量沾錫角熔融焊錫面被焊物表面文案大全實用文檔7.2芯片狀(Chip)零件(如SMT電阻、電容等）的對準度(組件X方向)理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生

7、偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件ww允收狀況(AcceptCondition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)2.X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。X>1/2W　　X>1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W7.3芯片狀(Chip)零件(如SMT電阻、電容等）的對準度(組件Y方向)WW

8、WW理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。3.注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件文案大全實用文檔允收狀況(AcceptCondition)1.零件縱向偏移，但焊墊