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《《Altium_Designer》-第13-14講_元器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建2》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、第5章元器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建(2)復(fù)習(xí)：5.1建立PCB元器件封裝5.1.l建立一個(gè)新的PCB庫(kù)5.1.2使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝·5.1.3手工創(chuàng)建封裝5.2添加元器件的三維模型信息5.2.1手工放置三維模型教學(xué)目的及要求：1.了解從其他來(lái)源添加封裝的方法2.熟練掌握用交互式創(chuàng)建三維模型3.了解從其他方式形成三維模型4.了解3DPCB模型庫(kù)5.熟練掌握創(chuàng)建集成庫(kù)的方法6.熟練掌握集成庫(kù)的維護(hù)教學(xué)重點(diǎn)：交互式創(chuàng)建三維模型、創(chuàng)建集成庫(kù)教學(xué)難點(diǎn)：從其他方式形成三維模型、3DPCB模型庫(kù)5.2.4從其他來(lái)源添加封裝為了介紹交
2、互式創(chuàng)建三維模型的方法，需要一個(gè)三極管TO-39的封裝。該封裝在MiscellaneousDevices.Pcblib庫(kù)內(nèi)。設(shè)計(jì)者可以將已有的封裝復(fù)制到自己建的PCB庫(kù)，并對(duì)封裝進(jìn)行重命名和修改以滿足特定的需求，復(fù)制已有封裝到PCB庫(kù)可以參考以下方法。如果該元器件在集成庫(kù)中，則需要先打開集成庫(kù)文件。方法已在‘4.8.2從其他庫(kù)中復(fù)制元器件’一節(jié)中介紹。（1）在Projects面板打開該源庫(kù)文件（MiscellaneousDevices.Pcblib），鼠標(biāo)雙擊該文件名。（2）在PCBLibrary面板中查找TO-39封裝，找到后，在Com
3、ponents的Name列表中選擇想復(fù)制的元器件TO-39，該器件將顯示在設(shè)計(jì)窗口中。（3）按鼠標(biāo)右鍵，從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇Copy命令如圖5-27所示。圖5-27選擇想復(fù)制的封裝元件TO-39圖5-28粘貼想復(fù)制的封裝元件到目標(biāo)庫(kù)（4）選擇目標(biāo)庫(kù)的庫(kù)文檔（如PCBFootPrints.PcbLib文檔），再單擊PCBLibrary面板，在Compoents區(qū)域，按鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單（如圖5-28）選擇Paste1Compoents，器件將被復(fù)制到目標(biāo)庫(kù)文檔中（器件可從當(dāng)前庫(kù)中復(fù)制到任一個(gè)已打開的庫(kù)中）。如有必要，可以對(duì)器件進(jìn)行修改
4、。（5）在PCBLibrary面板中按住Shift鍵+單擊或按住Ctrl鍵+單擊選中一個(gè)或多個(gè)封裝，然后右擊選擇Copy選項(xiàng)，切換到目標(biāo)庫(kù)，在封裝列表欄中右擊選擇Paste選項(xiàng)，即可一次復(fù)制多個(gè)元器件。下面介紹用交互式方式創(chuàng)建TO-39的三維模型5.2.5交互式創(chuàng)建三維模型使用交互式方式創(chuàng)建封裝三維模型對(duì)象的方法與手動(dòng)方式類似，最大的區(qū)別是該方法中，AltiumDesigner會(huì)檢測(cè)那些閉環(huán)形狀，這些閉環(huán)形狀包含了封裝細(xì)節(jié)信息，可被擴(kuò)展成三維模型，該方法通過(guò)設(shè)置3DBodyManager對(duì)話框?qū)崿F(xiàn)。注意：只有閉環(huán)多邊形才能夠創(chuàng)建三維模型對(duì)
5、象。接下來(lái)將介紹如何使用3DBodyManager對(duì)話框?yàn)槿龢O管封裝TO-39創(chuàng)建三維模型，該方法比手工定義形狀更簡(jiǎn)單。使用3DBodyManager對(duì)話框方法如下：（1）在封裝庫(kù)中激活TO-39封裝。（2）單擊Tools→Manage3DBodiesforCurrentComponent命令，顯示3DBodyManager對(duì)話框如圖5-29所示。（3）依據(jù)器件外形在三維模型中定義對(duì)應(yīng)的形狀，需要用到列表中的第二個(gè)選項(xiàng)PolygonalshapecreatedfromprimitivesonTopOverlay，在對(duì)話框中該選項(xiàng)所在行位置
6、單擊Action列的Addto按鈕，將RegistrationLayer設(shè)置為三維模型對(duì)象所在的機(jī)械層（本例中為Mechanicall），設(shè)置OverallHeight為合適的值，如180mil，設(shè)置Body3DColor為合適的顏色，如圖5-29所示。圖5-29通過(guò)3DBodgManager對(duì)話框在現(xiàn)有基元的基礎(chǔ)上快速建立三維模型（4）單擊Close按鈕，會(huì)在元器件上面顯示三維模型形狀，如圖5-30所示，保存庫(kù)文件。圖5-30添加了三維模型后的TO-392D封裝圖5-31TO-393D模型圖5-31給出了TO-39封裝的一個(gè)完整的三維模
7、型圖，該模型包含5個(gè)三維模型對(duì)象。（1）一個(gè)基礎(chǔ)性的三維模型對(duì)象，根據(jù)封裝輪廓建立（overallheight50mil，standoffheight0mil，Body3Dcolorgray）。（2）一個(gè)代表三維模型的外圍，通過(guò)放置一個(gè)圓，再以圓為藍(lán)本生成閉環(huán)多邊形，設(shè)計(jì)者可在3DBodyManager對(duì)話框檢測(cè)該閉環(huán)多邊形。閉環(huán)多邊形參數(shù)設(shè)置為：overallheight180mil，standoffheight0mil，colorgray。（3）其他3個(gè)對(duì)象對(duì)應(yīng)于3個(gè)引腳，通過(guò)放置圓柱體的方法實(shí)現(xiàn)。執(zhí)行Place→3DBody命令，彈
8、出3DBody對(duì)話框如圖5-32所示，在3DModelType欄選擇單選按鈕Cylinder（圓柱體），選擇圓參數(shù)Radius(半徑):15mil，Height:450mil，standoff
