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1、XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號(hào)：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫規(guī)范第A版受控狀態(tài)：發(fā)放號(hào)：2006-11-13發(fā)布2006-11-13實(shí)施XXXXXXXXXXX發(fā)布1編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則，以便于元器件庫的維護(hù)與管理。2適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫平臺(tái)。3專用元器件庫3.1PCB工藝邊導(dǎo)電條3.2單板貼片光學(xué)定位（Mark）點(diǎn)3.3單板安裝定位孔1封裝焊盤建庫規(guī)范1.1焊盤命名規(guī)則1.1.1器件表貼矩型焊盤：SMD[Length]_
2、[Width]，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。如：SMD32_301.1.2器件表貼方型焊盤：SMD[Width]SQ，如下圖所示。如：SMD32SQ1.1.3器件表貼圓型焊盤：ball[D]，如下圖所示。通常用在BGA封裝中。如：ball201.1.1器件圓形通孔方型焊盤：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過孔,U代表非金屬化過孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過孔。1.1.2器件圓形通孔圓型焊盤：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;D代表非金屬化過孔,U代表非金屬化過
3、孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過孔。1.1.3散熱焊盤一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D1.1.4過孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通過孔；命名規(guī)則：via*_bga其中*代表過孔直徑Via05_BGA：0.5mmBGA的專用過孔；Via08_BGA：0.8mmBGA的專用過孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專用過孔；Via127_BGA：1.27mmBGA的專用過孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指從第m層到第n
4、層的盲孔，n>m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。1.1焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應(yīng)根據(jù)器件廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際焊接時(shí)的可焊性、焊接強(qiáng)度等因素，對焊盤進(jìn)行適當(dāng)擴(kuò)增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增；BGA封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮??；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤不擴(kuò)增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤由
5、top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。1.1.1用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時(shí)，焊盤尺寸需要適當(dāng)擴(kuò)增，如下圖所示：1.1.1.1高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)<=0.7mm）：1.1.1.2寬
6、度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增，即W_cad－W_實(shí)際=0.025～0.05mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。1.1.1.2.1長度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。1.1.1.3低密度封裝IC（pin間距>=0.7mm）1.1.1.3.1寬度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增W_cad－W_實(shí)際0.05～0.1mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。1.1.1.3.2長度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L
7、_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。1.1.1.4焊盤層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示1.1.1.4.1Parameters1.1.1.4.1.1Type：Through，即過孔類。Blind/buried理盲孔類。single，即表貼類。1.1.1.4.1.2Internallayers：optional，雖然對于表貼焊盤不存在內(nèi)層，但設(shè)計(jì)時(shí)該選項(xiàng)仍然與通孔一致。1.
