PCB元器件封裝.doc

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1、PCB元器件的封裝1、元器件的封裝protel99se常用元件封裝元件不同,其引腳間距也不相同。但對于各種各樣的元件的引腳大多數(shù)都是(2.54mm)100mil的整數(shù)倍。????1、電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列(AXIAL的中文意義就是軸狀的,如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5,其中0.3是指該電阻在PCB上焊盤間的間距為300,依此類推)?! ?、無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4  3、電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/

2、.4到rb.5/1.0(其中.2為焊盤間距200mil,.4為電容圓筒的外徑400mil)  4、電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5(其中的數(shù)字只是表示外形不同)  5、二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)  6、三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)  7、(三端穩(wěn)壓塊)電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等  79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to1

3、26h和to126v  8、整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)  9、電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4  10、瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1  11、電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.612、二極管與三極管:1

4、)、二極管其中常用的二極管有整流二極管1N4001和開關二極管1N4148.二極管的標識DIODE(普通二極管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二極管)、DIODETUNNEL(隧道二極管)、DIODEVARATOR(變容二極管)及DIODEZENER(穩(wěn)壓二極管),其封裝屬性為DIODE系列。DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4(后綴數(shù)字越大,表示二極管的功率越大)。發(fā)光二極管:RB.1/.22)、三極管三極管分為PNP型和NPN型,三極管的3個腳分別為E、B、C,p

5、rotel99SE中的三極管標識為NPN、PNP,其封裝屬性為TO系列。三極管封裝為TO-3、TO-5及TO-18,其中TO-3用于大功率集體管,而TO-5、TO-18用于小功率集體管。此外,對于中功率集體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66.13、集成塊:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8。以DIP14為例,每排有7個引腳,兩排間的距離為300mil,焊盤間的間距為100mil。也有單排直插封裝形式SIP。14、貼片電阻以及貼片電容?????1)、貼片電阻0603

6、表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系,但封裝尺寸與功率有關通常來說如下:????02011/20W  04021/16W  06031/10W  08051/8W12061/4W2)、貼片電容?????電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:????0402=1.0mmx0.5mm  0603=1.6mmx0.8mm  0805=2.0mmx1.2mm  1206=3.2mmx1.6mm  1210=3.2mmx2.5mm  1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm貼片元件由于緊貼PCB,要求溫度穩(wěn)定性要高

7、,所以貼片電容以鉭電容為多。根據(jù)其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D4個系列,具體分類:類型封裝形式耐壓(V)A321610B352816C603225D73433515、單排多針插座Protel99se單排多針插座標稱為CON。CON后的數(shù)字表示單排插座的針數(shù),如CON12,即為12腳單排插座。?????零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆

8、孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元

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