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《pcb元器件封裝建庫(kù)規(guī)范0》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號(hào)：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范第A版受控狀態(tài)：發(fā)放號(hào)：2006-11-13發(fā)布2006-11-13實(shí)施XXXXXXXXXXX發(fā)布XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-1編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫(kù)的名稱以及建庫(kù)規(guī)則，以便于元器件庫(kù)的維護(hù)與管理
2、。2適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫(kù)平臺(tái)。3專用元器件庫(kù)3.1PCB工藝邊導(dǎo)電條3.2單板貼片光學(xué)定位（Mark）點(diǎn)3.3單板安裝定位孔XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-1封裝焊盤建庫(kù)規(guī)范1.1焊盤命名規(guī)則1.1.1器件表貼矩型焊盤：SMD[Length]_[Width]，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。如：SMD32_
3、301.1.2器件表貼方型焊盤：SMD[Width]SQ，如下圖所示。如：SMD32SQ1.1.3器件表貼圓型焊盤：ball[D]，如下圖所示。通常用在BGA封裝中。XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-如：ball201.1.1器件圓形通孔方型焊盤：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過(guò)孔,U代表非金屬化過(guò)孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過(guò)孔。1.1.2器件圓形通孔圓
4、型焊盤：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;D代表非金屬化過(guò)孔,U代表非金屬化過(guò)孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過(guò)孔。1.1.3散熱焊盤一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D1.1.4過(guò)孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通過(guò)孔；命名規(guī)則：via*_bga其中*代表過(guò)孔直徑XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝
5、建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-Via05_BGA：0.5mmBGA的專用過(guò)孔；Via08_BGA：0.8mmBGA的專用過(guò)孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專用過(guò)孔；Via127_BGA：1.27mmBGA的專用過(guò)孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指從第m層到第n層的盲孔，n>m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。1.1焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應(yīng)根據(jù)器件廠商提供的器件手冊(cè)。但對(duì)于IC器件，由于廠商手冊(cè)一般只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在
6、設(shè)計(jì)焊盤時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際焊接時(shí)的可焊性、焊接強(qiáng)度等因素，對(duì)焊盤進(jìn)行適當(dāng)擴(kuò)增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來(lái)說(shuō)QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增；BGA封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮小；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤不擴(kuò)增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、sold
7、ermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-1.1.1用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時(shí)，焊盤尺寸需要適當(dāng)擴(kuò)增，如下圖所示：XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件
8、版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-46/47-1.1.1.1高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)<=0.7mm）：1.1.1.2寬度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增，即W_cad－W_實(shí)際=0.025～0.05mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。1.1.1.2.1長(zhǎng)度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inn
