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1、XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫規(guī)范第A版受控狀態(tài)：發(fā)放號：2006-11-13發(fā)布2006-11-13實施XXXXXXXXXXX發(fā)布XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-1編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則，以便于元器件庫的維護與管理。2適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器
2、件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫平臺。3專用元器件庫3.1PCB工藝邊導電條3.2單板貼片光學定位（Mark）點3.3單板安裝定位孔XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-1封裝焊盤建庫規(guī)范1.1焊盤命名規(guī)則1.1.1器件表貼矩型焊盤：SMD[Length]_[Width]，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。如：SMD32_301.1.2器件表貼方型焊盤：SMD[Width]SQ，如下圖所示。如：SMD32SQ1.1.3器件表貼圓型焊盤：ball[D]，
3、如下圖所示。通常用在BGA封裝中。XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-如：ball201.1.1器件圓形通孔方型焊盤：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過孔,U代表非金屬化過孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過孔。1.1.2器件圓形通孔圓型焊盤：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;D代表非金屬化過孔,U代表非金屬化過孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過孔。1.1.3散熱焊盤一
4、般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D1.1.4過孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通過孔；命名規(guī)則：via*_bga其中*代表過孔直徑XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-Via05_BGA：0.5mmBGA的專用過孔；Via08_BGA：0.8mmBGA的專用過孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專用過孔；Via127_BGA：1.27mmBGA的專用過孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/L
5、n指從第m層到第n層的盲孔，n>m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。1.1焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應根據(jù)器件廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設計焊盤時應考慮實際焊接時的可焊性、焊接強度等因素，對焊盤進行適當擴增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎上適當擴增；BGA封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎上適當縮??；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實際尺寸基礎上擴增，但壓接式直插器件焊盤不擴增。焊盤分為鉆孔
6、焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-1.1.1用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳
7、上。制作CAD外形時，焊盤尺寸需要適當擴增，如下圖所示：XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-46/47-1.1.1.1高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)<=0.7mm）：1.1.1.2寬度：在標稱尺寸的基礎上，沿寬度方向擴增，即W_cad－W_實際=0.025～0.05mm，但應保證兩個pin的邊到邊的距離大于0.23mm。1.1.1.2.1長度：在標稱尺寸的基礎上，向外擴增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴增L_delt_inn
