資源描述:
《《Altium_Designer》-第13-14講_元器件封裝庫的創(chuàng)建2》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學術(shù)論文-天天文庫。
1、第5章元器件封裝庫的創(chuàng)建(2)復(fù)習:5.1建立PCB元器件封裝5.1.l建立一個新的PCB庫5.1.2使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝·5.1.3手工創(chuàng)建封裝5.2添加元器件的三維模型信息5.2.1手工放置三維模型教學目的及要求:1.了解從其他來源添加封裝的方法2.熟練掌握用交互式創(chuàng)建三維模型3.了解從其他方式形成三維模型4.了解3DPCB模型庫5.熟練掌握創(chuàng)建集成庫的方法6.熟練掌握集成庫的維護教學重點:交互式創(chuàng)建三維模型、創(chuàng)建集成庫教學難點:從其他方式形成三維模型、3DPCB模型庫5.2.4從其他來源添加封裝為了介紹交
2、互式創(chuàng)建三維模型的方法,需要一個三極管TO-39的封裝。該封裝在MiscellaneousDevices.Pcblib庫內(nèi)。設(shè)計者可以將已有的封裝復(fù)制到自己建的PCB庫,并對封裝進行重命名和修改以滿足特定的需求,復(fù)制已有封裝到PCB庫可以參考以下方法。如果該元器件在集成庫中,則需要先打開集成庫文件。方法已在‘4.8.2從其他庫中復(fù)制元器件’一節(jié)中介紹。(1)在Projects面板打開該源庫文件(MiscellaneousDevices.Pcblib),鼠標雙擊該文件名。(2)在PCBLibrary面板中查找TO-39封裝,找到后,在Com
3、ponents的Name列表中選擇想復(fù)制的元器件TO-39,該器件將顯示在設(shè)計窗口中。(3)按鼠標右鍵,從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇Copy命令如圖5-27所示。圖5-27選擇想復(fù)制的封裝元件TO-39圖5-28粘貼想復(fù)制的封裝元件到目標庫(4)選擇目標庫的庫文檔(如PCBFootPrints.PcbLib文檔),再單擊PCBLibrary面板,在Compoents區(qū)域,按鼠標右鍵,彈出下拉菜單(如圖5-28)選擇Paste1Compoents,器件將被復(fù)制到目標庫文檔中(器件可從當前庫中復(fù)制到任一個已打開的庫中)。如有必要,可以對器件進行修改
4、。(5)在PCBLibrary面板中按住Shift鍵+單擊或按住Ctrl鍵+單擊選中一個或多個封裝,然后右擊選擇Copy選項,切換到目標庫,在封裝列表欄中右擊選擇Paste選項,即可一次復(fù)制多個元器件。下面介紹用交互式方式創(chuàng)建TO-39的三維模型5.2.5交互式創(chuàng)建三維模型使用交互式方式創(chuàng)建封裝三維模型對象的方法與手動方式類似,最大的區(qū)別是該方法中,AltiumDesigner會檢測那些閉環(huán)形狀,這些閉環(huán)形狀包含了封裝細節(jié)信息,可被擴展成三維模型,該方法通過設(shè)置3DBodyManager對話框?qū)崿F(xiàn)。注意:只有閉環(huán)多邊形才能夠創(chuàng)建三維模型對
5、象。接下來將介紹如何使用3DBodyManager對話框為三極管封裝TO-39創(chuàng)建三維模型,該方法比手工定義形狀更簡單。使用3DBodyManager對話框方法如下:(1)在封裝庫中激活TO-39封裝。(2)單擊Tools→Manage3DBodiesforCurrentComponent命令,顯示3DBodyManager對話框如圖5-29所示。(3)依據(jù)器件外形在三維模型中定義對應(yīng)的形狀,需要用到列表中的第二個選項PolygonalshapecreatedfromprimitivesonTopOverlay,在對話框中該選項所在行位置
6、單擊Action列的Addto按鈕,將RegistrationLayer設(shè)置為三維模型對象所在的機械層(本例中為Mechanicall),設(shè)置OverallHeight為合適的值,如180mil,設(shè)置Body3DColor為合適的顏色,如圖5-29所示。圖5-29通過3DBodgManager對話框在現(xiàn)有基元的基礎(chǔ)上快速建立三維模型(4)單擊Close按鈕,會在元器件上面顯示三維模型形狀,如圖5-30所示,保存庫文件。圖5-30添加了三維模型后的TO-392D封裝圖5-31TO-393D模型圖5-31給出了TO-39封裝的一個完整的三維模
7、型圖,該模型包含5個三維模型對象。(1)一個基礎(chǔ)性的三維模型對象,根據(jù)封裝輪廓建立(overallheight50mil,standoffheight0mil,Body3Dcolorgray)。(2)一個代表三維模型的外圍,通過放置一個圓,再以圓為藍本生成閉環(huán)多邊形,設(shè)計者可在3DBodyManager對話框檢測該閉環(huán)多邊形。閉環(huán)多邊形參數(shù)設(shè)置為:overallheight180mil,standoffheight0mil,colorgray。(3)其他3個對象對應(yīng)于3個引腳,通過放置圓柱體的方法實現(xiàn)。執(zhí)行Place→3DBody命令,彈
8、出3DBody對話框如圖5-32所示,在3DModelType欄選擇單選按鈕Cylinder(圓柱體),選擇圓參數(shù)Radius(半徑):15mil,Height:450mil,standoff