鎢銅復(fù)合材料

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1、鉤銅復(fù)合材料姓名：熊軍班級(jí)：無機(jī)一班學(xué)號(hào)：099024234摘要：鉤銅復(fù)合材料具有高導(dǎo)電導(dǎo)熱性、抗電弧燒蝕性與高溫穩(wěn)定性等優(yōu)異特點(diǎn)，在電子器件與耐高溫器件屮具冇很好的應(yīng)用前景。對(duì)當(dāng)前磚銅復(fù)合材料的最新研究成果進(jìn)行了分析，介紹了當(dāng)前鉤銅復(fù)合材料的應(yīng)用、制備和致密化技術(shù)，對(duì)鴨銅復(fù)合材料的進(jìn)一步應(yīng)用與發(fā)展進(jìn)行了展望。Pickto:tungstencoppercompositeswithhighelectric“ndthermalconductivity,thearcerosionrcsistanccandhightemperaturcstabi1ityando

2、theroutstandingfeatures,inanelectronicdevicewithhightemperatureresistantdevicehasgoodapplicationprospect.Thetungstencoppercompositesofthelatestresearchresultswereanalyzed,introducedcurrenttungstencoppercomposites,preparationanddensificationtcchnology,tungstencoppercompositesforfu

3、rthcrapplicationanddevelopmentprospects.關(guān)鍵詞：餌銅復(fù)合材料；制備方法；應(yīng)用領(lǐng)域；高性能0引言鴿銅復(fù)合材料具冇耐電壓強(qiáng)度高和屯燒蝕性能低的特點(diǎn)，自從20世紀(jì)30年代首次研制成功后，便逐漸成為高壓電器開關(guān)的關(guān)鍵材料。到了20世紀(jì)60年代，磚銅復(fù)合材料逐步開始被用作電阻焊接、電加工的電極材料和航天技術(shù)屮的耐高溫零部件材料等。20世紀(jì)90年代后，隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展，鴨銅復(fù)合材料作為升級(jí)換代的產(chǎn)品開始大規(guī)模被用作電子封裝和熱沉積材料，同時(shí)，磚銅復(fù)合材料還作為導(dǎo)彈噴管材料和破甲彈藥型罩材料,成功地被應(yīng)用

4、到軍事工業(yè)中。隨著電了工業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)高性能鉤銅復(fù)合材料的需求越來越迫切。經(jīng)過了幾十年的研究和發(fā)展，鐺銅復(fù)合材料的制備技術(shù)取得了很大進(jìn)步，一些新工藝、新技術(shù)也己在生產(chǎn)中推廣和應(yīng)用，但怎樣制備出性能更為優(yōu)界的新型鵠銅材料仍是鴨銅材料研究屮I?分重要的課題，其制作工藝仍需要進(jìn)行更為深入地研究。本文對(duì)當(dāng)前國內(nèi)外磚銅復(fù)合材料的最新研究成杲進(jìn)行了總結(jié)，并在調(diào)研、分析的基礎(chǔ)上介紹了當(dāng)前鉤銅復(fù)合材料的應(yīng)用、制備和致密化技術(shù)，敘述了各種工藝及其特點(diǎn)，并對(duì)餌銅復(fù)合材料的進(jìn)一步應(yīng)用與發(fā)展進(jìn)行了展望。1磚銅復(fù)合材料的制備方法1.1高溫液相燒結(jié)法制備鵠銅復(fù)合材料高溫液相燒結(jié)

5、法，是將鵠粉和銅粉按一定比例進(jìn)行配料、混合（同時(shí)加入潤滑劑）、成形，并在銅與餌熔點(diǎn)Z間的溫度下進(jìn)行材料的燒結(jié)和致密化的餌銅復(fù)合材料制備方法。這種方法的特點(diǎn)是生產(chǎn)工序簡單易控，但燒結(jié)溫度高、燒結(jié)吋間長、燒結(jié)的性能較差，復(fù)合材料燒結(jié)致密度只為理論密度的90%75%，很難得到高致密度的鉤銅合金。這是由于在普通狀態(tài)下液相銅在鴨表面的潤濕性不好，所以在采用普通的/粉末混合+成型+燒結(jié)0工藝制備鵠銅合金時(shí)，其燒結(jié)致密化過程不會(huì)發(fā)生Kingery理論中的溶解析出機(jī)制，而主耍是由顆粒的重排機(jī)制所控制。人們?yōu)榱颂岣哌@種方法的燒結(jié)致密度，就不得不增加復(fù)雜的燒結(jié)后處理工序，如

6、復(fù)壓、熱鍛、熱壓等，從而增加了制備工藝的復(fù)雜性，使這種制備方式的應(yīng)用受到一淀的限制。1.2熔滲法制備鑄銅復(fù)合材料熔滲法，是先制備出一定密度、強(qiáng)度的多孔鵠顆粒骨架，再利用金屬銅液在毛細(xì)管力作用下沿磚顆粒間隙流動(dòng)并對(duì)多孔鉤骨架進(jìn)行填充和潤濕的方法。用熔滲法制備高鉤鵠銅復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)是致密度高，燒結(jié)性能好，熱導(dǎo)和電導(dǎo)性能好，缺點(diǎn)是熔滲后需要進(jìn)行機(jī)加工以去除多余的滲金屈銅，增加了機(jī)加工費(fèi)用，降低了成品率。熔滲法對(duì)進(jìn)一步改善復(fù)合材料的韌性冇一定好處，因此,熔滲法是目前制備高鉤鉤銅復(fù)合材料應(yīng)用最為廣泛的方法。1.3活化液相燒結(jié)法制備磚銅復(fù)合材料鴨銅復(fù)合材料的活化液相

7、燒結(jié)，是指在苗銅復(fù)合材料中加入C。、Ni、Fe、Pd等第三種活化金屈元素來促進(jìn)與改善鵠銅復(fù)合材料燒結(jié)過程的一種特殊方法。通過添加Ni、Pd等元素，能捉升磚在銅液相屮的溶解度，使銅對(duì)餌的浸潤性得到明顯改善，相對(duì)致密度得到提高。通過添加Co或者Fe,能夠促進(jìn)固相鈣顆粒之間的燒結(jié)，使鶴銅復(fù)合材料相對(duì)致密度、斷裂強(qiáng)度和硬度會(huì)擊現(xiàn)快速增加。但遺憾的是，活化劑的加入會(huì)影響磚銅復(fù)合材料的熱導(dǎo)、電導(dǎo)性能，這對(duì)導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能要求較高的電了材料來說是極為不利的，所以該方法一般只應(yīng)用于對(duì)熱導(dǎo)、電導(dǎo)性能要求不高的磚銅復(fù)合材料的制備上。2W.Cu復(fù)合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)圖3-13(

8、a)>(b)、(c)和(d)所示為W-20Cu復(fù)合粉末經(jīng)350Mpa冷壓成型后分